【技术实现步骤摘要】
一种器件接口
[0001]本技术涉及手机连接端子
,尤其是一种器件接口。
技术介绍
[0002]在对手机进行充电以及数据传输时,往往需要数据线连接端子,而市场上大部分的手机数据线连接端子,其包胶结构均为半包结构,参考专利CN208478738U,其为半包成型接口,而半包结构则在数据线高频率插拔使用时出现包胶松动的现象,包胶松动时则会将包裹在内的电子元器件一同带动,在长时间使用导致松动幅度较大时,电子元器件则容易被半包胶拔出PCBA板,导致连接端子损坏,不利于用户高频率使用。
[0003]为此,有必要提出一种器件接口来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本技术提出一种器件接口来解决上述问题。
[0005]本技术通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术提出一种器件接口,包括插板、保护壳以及注塑成型的包胶壳,所述保护壳内设有收纳腔,所述插板部分收容于所述收纳腔内,所述保护壳上设有避让槽,所述避让槽与所述收纳腔导通,所述插板上设有连接位、第一引胶槽和第二引胶槽,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种器件接口,其特征在于,包括插板、保护壳以及注塑成型的包胶壳,所述保护壳内设有收纳腔,所述插板部分收容于所述收纳腔内,所述保护壳上设有避让槽,所述避让槽与所述收纳腔导通,所述插板上设有连接位、第一引胶槽和第二引胶槽,所述连接位位于所述避让槽中央,所述第一引胶槽分别与所述收纳腔以及所述避让槽导通,所述包胶壳夹持所述插板并贯穿所述第二引胶槽。2.根据权利要求1所述的器件接口,其特征在于,所述包胶壳上设有第一夹持部、第二夹持部和连接部,所述连接部位于所述第一夹持部和所述第二夹持部之间,所述第一夹持部与所述第二夹持部均贴合所述插板...
【专利技术属性】
技术研发人员:林涛,
申请(专利权)人:深圳市国华微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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