载物台、以及基板的温度控制方法技术

载物台包括：轴；轴上的第一支撑板；加热器，其配置于第一支撑板内所形成的槽内；以及气体供应管，其配置在轴内且构成为向第一支撑板吹送气体。第一支撑板可以具有圆盘形状，平行于第一支撑板表面的气体供应管的截面可以与圆盘形状的中心重叠。第一支撑板可以构成为阻挡所述气体并且将所述气体不排放到载物台所配置的腔室内。所配置的腔室内。所配置的腔室内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】载物台、以及基板的温度控制方法


[0001]本专利技术的实施方式涉及用于支撑基板的载物台、具有载物台的成膜装置或膜加工装置，以及用于控制基板的温度的方法。

技术介绍

[0002]半导体器件搭载于几乎所有的电子设备，对电子设备的功能起到重要的作用。半导体器件是利用硅等所具有的半导体特性的器件，并通过在基板上层叠各种图案化的半导体膜、绝缘膜、导电膜而构成。这些膜利用蒸镀法、溅射法、化学气相沉积(CVD)法或者基板的化学反应等而形成，并通过光刻工艺进行加工(图案化)。
[0003]上述膜的特性很大程度上取决于形成膜时或者图案化时的条件。其中之一是基板的温度。在许多情况下，为了在整个基板保持均匀的温度，将用于设置基板的载置台(以下，记为载物台(stage))的温度控制为尽可能均匀。载物台的温度控制是通过加热设置在载物台内的加热器的同时使制冷剂流动于设置在载物台内的制冷剂用的流路而进行(参见专利文献1、2)。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献1：日本特开2018
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种载物台，其特征在于，包括：轴；所述轴上的第一支撑板；加热器，其配置于所述第一支撑板内所形成的槽内；以及气体供应管，其配置在所述轴内且构成为向所述第一支撑板吹送气体。2.根据权利要求1所述的载物台，其中，所述第一支撑板具有圆盘形状，平行于所述第一支撑板的表面的所述气体供应管的截面与所述圆盘形状的中心重叠。3.根据权利要求1所述的载物台，其中，所述第一支撑板构成为阻挡所述气体且将所述气体不排放到所述载物台所配置的腔室内。4.根据权利要求1所述的载物台，其中，在所述第一支撑板上还包括第二支撑板。5.根据权利要求1所述的载物台，其中，：在所述第一支撑板下还包括第三支撑板，所述第一支撑板具有用于循环流体的流路。6.根据权利要求1所述的载物台，其中，所述第一支撑板具有与所述轴不重叠的通孔。7.根据权利要求1所述的载物台，其中，还包括：围绕所述气体供应管的多个气体排放管。8.一种基板温度控制方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：木田直哉，巽新，关谷健二，相川尚哉，高梨雅也，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：