一种具有自散热功能的计算机主板制造技术

本发明专利技术属于计算机主板技术领域，尤其涉及一种具有自散热功能的计算机主板，所述具有自散热功能的计算机主板包括：箱体；以及与所述箱体连接的可控温散热组件，用于对计算机主板进行散热，所述可控温散热组件包括与所述箱体连接的可控温水冷组件和与所述可控温水冷组件连接的风冷组件；所述可控温水冷组件包括与所述箱体连接的水冷组件，用于降低箱体内部温度；所述可控温水冷组件还包括与所述水冷组件连接的调温组件，用于对箱体内部温度进行调节；设在所述箱体一侧的计算机主板。本发明专利技术通过设置调温组件，使得箱体内部的温度得以精准控制，从而可对计算机主板进行精准散热，极大的避免计算机主板超温现象的发生。的避免计算机主板超温现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自散热功能的计算机主板


[0001]本专利技术属于计算机主板
，尤其涉及一种具有自散热功能的计算机主板。

技术介绍

[0002]主板是计算机最重要的部件之一，主板上安装了计算机的主要电路系统，主板对于计算机非常重要，在电路板下面，分布有错落有致的电路布线，主板会根据BIOS来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能，在日常的使用中，计算机主板在使用中，会散发大量热量，如果未及时完成散热，会对计算机的性能造成较大影响。
[0003]现有的具有自散热功能的计算机主板，散热能力有限，当计算机满负荷运行时，无法对产生的大量热量进行散热，容易发生计算机超温，从而影响使用。
[0004]由上可见，现有的具有自散热功能的计算机主板的散热能力无法调节，散热效果有限，容易发生计算机超温。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种具有自散热功能的计算机主板，所述具有自散热功能的计算机主板包括：箱体；以及与所述箱体连接的可控温散热组件，用于对计算机主板进行散热，所述可控温散热组件包括与所述箱体连接的可控温水冷组件和与所述可控温水冷组件连接的风冷组件；所述可控温水冷组件包括与所述箱体连接的水冷组件，用于降低箱体内部温度；所述可控温水冷组件还包括与所述水冷组件连接的调温组件，用于对箱体内部温度进行调节；设在所述箱体一侧的计算机主板。
[0006]本专利技术提供的具有自散热功能的计算机主板通过设置可控温水冷组件，可对计算机主板进行散热，并可对其精准控温，通过设置风冷组件，使得本专利技术实施例的散热能力进一步提高，通过将可控温水冷组件和风冷组件结合，使得装置的散热大大提高，通过设置调温组件，使得箱体内部的温度得以精准控制，从而可对计算机主板进行精准散热，极大的避免计算机主板超温现象的发生。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板箱体内部结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板水冷组件结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板调温组件结构示意
图；图5为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板调温组件侧视图；图6为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板风冷组件结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板螺杆和蜗杆连接示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板前置散热件结构示意图。
[0008]附图中：1、箱体；2、计算机主板；3、水冷管；4、循环泵；5、散热翅片；6、调温斗；7、调温盒；8、液压伸缩杆；9、第一调节杆；10、螺片；11、转动杆；12、第一散热扇；13、转动架；14、正反转电机；15、第一锥齿轮；16、螺杆；17、螺块；18、导热硅脂板；19、连接管；20、散热罩；21、第二散热扇。
具体实施方式
[0009]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0010]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0011]请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种具有自散热功能的计算机主板，所述具有自散热功能的计算机主板包括：箱体1；以及与所述箱体1连接的可控温散热组件，用于对计算机主板2进行散热，所述可控温散热组件包括与所述箱体1连接的可控温水冷组件和与所述可控温水冷组件连接的风冷组件；所述可控温水冷组件包括与所述箱体1连接的水冷组件，用于降低箱体1内部温度；所述可控温水冷组件还包括与所述水冷组件连接的调温组件，用于对箱体1内部温度进行调节；设在所述箱体1一侧的计算机主板2。
[0012]在本专利技术的实施例中，箱体1的一侧侧壁为导热硅脂板18，导热硅脂板18的另一侧与计算机主板2的固定连接，根据使用需要，箱体1的形状可以为柜状，也可以为盒状，具体形状可由计算机机箱而决定，可控温水冷组件和风冷组件设在箱体1内部，调温组件可对计算机主板2的温度进行精准控制，同时也会降低箱体1内部的温度，箱体1一侧上的导热硅脂板18，使得计算机主板2上的热量能够快速传导至箱体1内部，计算机主板2为玻纤布覆铜板，使得计算机主板2的自散热能力得以大大提高。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图2和图3，所述水冷组件包括：与所述箱体1连接的水冷管3；以及与所述水冷管3连接的循环泵4；降温件，与所述水冷管3连接，用于对水冷管3进行冷却降温。
[0014]在本实施例中，水冷组件包括水冷管3，水冷管3固定连接在计算机主板2一侧，水冷管3上固定连接有循环泵4，循环泵4与计算机主板2固定连接，散热翅片5的一侧与计算机
主板2固定连接，上下两侧均与水冷管3固定连接，水冷管3的两端与控温组件固定连接，其中降温件为散热翅片5。
[0015]在实际使用中，水冷管3的内部应设有水冷液，启动循环泵4，使得水冷液流通，吸收计算机主板2上的大量热量后，携带热量进入散热翅片5进行散热，初步散热后，水冷液直接进入控温组件中的调温盒7，经过温度调节后，在循环泵4的作用下，使得水冷液继续循环，从而完成吸热和散热循环，其中水冷管3为导热性能较好的铜制水冷管3，其内部的水冷液可以为纯水，通过水冷液的流动，可进行热量交换，循环泵4为微型压力泵，可使得水冷管3内的水冷液循环流动，散热翅片5设在计算机主板2背侧，可对水冷液进行初步散热。
[0016]在本实施例中，为了便于对箱体内部进行操作，箱体一侧应伸出机箱外侧，同时箱体的一侧侧壁应为旋转门，且可与箱体完美贴合，在旋转门关闭时，避免其内部冷空气逸出，当从计算机机箱外侧直接打开旋转门时，可方便操作人员对箱体内部进行操作。
[0017]除了上述技术方案以外，本专利技术的实施例还可以，所述水冷组件包括：与所述计算机主板2连接的水冷管3；循环泵4，与所述水冷管3连接，用于对水冷管3进行循环；散热件，与所述调温组件连接。
[0018]在本实施例中，水冷管3固定连接在计算机主板2一侧，并与循环泵4固定连接，水冷管3也与调温组件固定连接，散热件为换热板，换热板固定连接在调温组件内部，当启动循环泵4，使得水冷管3内的水冷液流动，从而将计算机主板2上的热量带出，并在调温组件的内部通过与调温盒7内的冷水换热，从而使得水冷管3内部的水冷液温度降低，从而完成对计算机主板2的冷却散热。
[0019]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图4和图5，所述调温组件包括：调温斗6，设在所述箱体1一侧，用于对箱体1内部进行调温；以及与所述调温斗6连接的调温件；与所述调温件连接的伸缩件，用于为调温斗6提供动力；以及与所述伸缩件连接的调温盒7。
[0020]在本实施例中，调温组件包括调温盒7，与箱体1固定连接，调温盒7的一侧固定连接有伸缩件，伸缩件为液压伸缩杆8，液压伸缩杆8的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述具有自散热功能的计算机主板包括：箱体；以及与所述箱体连接的可控温散热组件，用于对计算机主板进行散热，所述可控温散热组件包括与所述箱体连接的可控温水冷组件和与所述可控温水冷组件连接的风冷组件；所述可控温水冷组件包括与所述箱体连接的水冷组件，用于降低箱体内部温度；所述可控温水冷组件还包括与所述水冷组件连接的调温组件，用于对箱体内部温度进行调节；设在所述箱体一侧的计算机主板。2.根据权利要求1所述的具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述水冷组件包括：与所述箱体连接的水冷管；以及与所述水冷管连接的循环泵；降温件，与所述水冷管连接，用于对水冷管进行冷却降温。3.根据权利要求1所述的具有自散热功能的计算机主板，其特征在于，所述调温组件包括：调温斗，设在所述箱体一侧，用于对箱体内部进行调温；以及与所述调温斗连接的调温件；与所述调温件连接的伸缩件，用于为调温斗提供动力；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大路，易玉兰，刘宁，叶明，张燕，
申请(专利权)人：上海申威联创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：