一种晶圆半导体烘干设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆半导体烘干设备，包括：箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板；夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆半导体烘干设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆半导体烘干设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，晶圆半导体在加工清洁后需要对其进行烘干处理，一般是将晶圆半导体放置于烘干设备内，然后朝着烘干设备内通入高温气体，随着烘干设备内的温度越来越高，烘干设备内部放置的晶圆半导体表面的液体也就会被逐渐烘干。
[0003]现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳，而提出的一种晶圆半导体烘干设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆半导体烘干设备，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)表面转动安装有箱盖(2)，所述箱体(1)侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口(3)；放置组件(4)，所述放置组件(4)用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件(4)包括两个安置台(41)、两根连接杆(42)和放置板(43)，两个所述安置台(41)对称固定安装在箱体(1)内左右侧壁，两根所述连接杆(42)的一端分别与两个安置台(41)相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板(43)的侧壁固定连接；夹持组件(5)，所述夹持组件(5)用于将放置在放置板(43)上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件(6)，所述驱动组件(6)用于提供给连接杆(42)进行转动的驱动力。2.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于,所述驱动组件(6)包括电机(61)、与电机(61)输出轴固定连接的转杆(62)、滑座(63)、与滑座(63)上表面固定连接的齿条杆(64)和固定套接在其中一根连接杆(42)上的第一齿轮(65)，所述箱体(1)内背面固定安装有承载板(7)，所述电机(61)固定安装在承载板(7)的上表面，所述转杆(62)上开设有往复螺纹，所述滑座(63)螺纹套接在转杆(62)上，所述第一齿轮(65)与齿条杆(64)啮合连接，所述滑座(63)通过限位部件限制自身无法发生转动。3.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述夹持组件(5)包括四根第一螺纹杆(51)、四个滑块(52)和四块抵板(53)，所述放置板(43)上表面开设有十...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永田，
申请(专利权)人：张永田，
类型：发明
国别省市：