一种晶圆半导体烘干设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆半导体烘干设备，包括：箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板；夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆半导体烘干设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆半导体烘干设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，晶圆半导体在加工清洁后需要对其进行烘干处理，一般是将晶圆半导体放置于烘干设备内，然后朝着烘干设备内通入高温气体，随着烘干设备内的温度越来越高，烘干设备内部放置的晶圆半导体表面的液体也就会被逐渐烘干。
[0003]现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳，而提出的一种晶圆半导体烘干设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆半导体烘干设备，包括：
[0007]箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；
[0008]放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板，两个所述安置台对称固定安装在箱体内左右侧壁，两根所述连接杆的一端分别与两个安置台相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板的侧壁固定连接；
>[0009]夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；
[0010]驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。
[0011]优选的，所述驱动组件包括电机、与电机输出轴固定连接的转杆、滑座、与滑座上表面固定连接的齿条杆和固定套接在其中一根连接杆上的第一齿轮，所述箱体内背面固定安装有承载板，所述电机固定安装在承载板的上表面，所述转杆上开设有往复螺纹，所述滑座螺纹套接在转杆上，所述第一齿轮与齿条杆啮合连接，所述滑座通过限位部件限制自身无法发生转动。
[0012]优选的，所述夹持组件包括四根第一螺纹杆、四个滑块和四块抵板，所述放置板上表面开设有十字型滑槽，四根所述第一螺纹杆分别两两相对水平转动安装在滑槽内，四个所述滑块分别螺纹套接在四根第一螺纹杆上，且上表面分别与四块抵板固定连接，四根所述第一螺纹杆通过传动部件控制一同转动。
[0013]优选的，所述限位部件包括限位杆，所述箱体内侧壁水平开设有限位槽，所述限位杆的一端与滑座的侧壁垂直固定连接，且另一端滑动安装在限位槽内。
[0014]优选的，所述传动部件包括转轴、固定套接在转轴上的第二齿轮和四个分别固定套接在四根第一螺纹杆上的第三齿轮，所述转轴垂直固定安装在滑槽底壁中心处，且底端穿出放置板并固定套接有调节轮，所述四个第三齿轮均与第二齿轮啮合连接。
[0015]优选的，四块所述抵板的表面均粘接有防滑层，所述防滑层的材质为橡胶。
[0016]优选的，所述抵板的顶端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上通过轴承转动套接有L型杆，所述L型杆远离轴承的一端固定安装有压板。
[0017]优选的，所述箱盖与箱体之间的缝隙处设有密封条。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，烘干效果好，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间；
[0020]2、待烘干的晶圆半导体的直径尺寸各不相同，本专利技术中的夹持组件可以根据晶圆半导体的直径快速调节自身并对其进行定位工作，方便快捷，夹持对象不再是单一尺寸的晶圆半导体，从而提高了设备的实用性。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种晶圆半导体烘干设备的正面立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提出的一种晶圆半导体烘干设备的俯视剖视立体部分结构示意图；
[0023]图3为本专利技术提出的一种晶圆半导体烘干设备的仰视立体部分结构示意图；
[0024]图4为图2中A处放大结构示意图；
[0025]图5为图2中B处放大结构示意图；
[0026]图6为图3中C处放大结构示意图。
[0027]图中：1箱体、2箱盖、3通口、4放置组件、41安置台、42连接杆、43放置板、5夹持组件、51第一螺纹杆、52滑块、53抵板、6驱动组件、61电机、62转杆、63滑座、64齿条杆、65第一齿轮、7承载板、8滑槽、9限位杆、10限位槽、11转轴、12第二齿轮、13第三齿轮、14调节轮、15螺纹孔、16第二螺纹杆、17L型杆、18压板。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1
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6，一种晶圆半导体烘干设备，包括：
[0030]箱体1，箱体1表面转动安装有箱盖2，箱体1侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口3；
[0031]放置组件4，放置组件4用于放置待烘干的晶圆半导体，放置组件4包括两个安置台41、两根连接杆42和放置板43，两个安置台41对称固定安装在箱体1内左右侧壁，两根连接杆42的一端分别与两个安置台41相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板43
的侧壁固定连接；
[0032]夹持组件5，夹持组件5用于将放置在放置板43上的晶圆半导体进行定位工作；
[0033]驱动组件6，驱动组件6用于提供给连接杆42进行转动的驱动力。
[0034]应用上技术方案的实施例中，通过驱动组件6与放置组件4之间的配合，此时位于放置板43上被夹持组件5定位的晶圆半导体会以连接杆42为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，烘干效果好，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。
[0035]本实施例中优选的技术方案，驱动组件6包括电机61、与电机61输出轴固定连接的转杆62、滑座63、与滑座63上表面固定连接的齿条杆64和固定套接在其中一根连接杆42上的第一齿轮65，箱体1内背面固定安装有承载板7，电机61固定安装在承载板7的上表面，转杆62上开设有往复螺纹，滑座63螺纹套接在转杆62上，第一齿轮65与齿条杆64啮合连接，滑座63通过限位部件限制自身无法发生转动。启动电机61，电机61输出轴发生转动的时候，此时与电机61输出轴固定连接的转杆62会发生转动，然后在限位部件和螺纹的相互配合下，此时螺纹套接在转杆62上的滑座63会进行水平方向上的往复移动，从而与滑座63上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)表面转动安装有箱盖(2)，所述箱体(1)侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口(3)；放置组件(4)，所述放置组件(4)用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件(4)包括两个安置台(41)、两根连接杆(42)和放置板(43)，两个所述安置台(41)对称固定安装在箱体(1)内左右侧壁，两根所述连接杆(42)的一端分别与两个安置台(41)相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板(43)的侧壁固定连接；夹持组件(5)，所述夹持组件(5)用于将放置在放置板(43)上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件(6)，所述驱动组件(6)用于提供给连接杆(42)进行转动的驱动力。2.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于,所述驱动组件(6)包括电机(61)、与电机(61)输出轴固定连接的转杆(62)、滑座(63)、与滑座(63)上表面固定连接的齿条杆(64)和固定套接在其中一根连接杆(42)上的第一齿轮(65)，所述箱体(1)内背面固定安装有承载板(7)，所述电机(61)固定安装在承载板(7)的上表面，所述转杆(62)上开设有往复螺纹，所述滑座(63)螺纹套接在转杆(62)上，所述第一齿轮(65)与齿条杆(64)啮合连接，所述滑座(63)通过限位部件限制自身无法发生转动。3.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述夹持组件(5)包括四根第一螺纹杆(51)、四个滑块(52)和四块抵板(53)，所述放置板(43)上表面开设有十...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永田，
申请(专利权)人：张永田，
类型：发明
国别省市：