射频装置和所属的制造方法制造方法及图纸

本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。射频装置包括包封材料和嵌入包封材料中的射频芯片，其中射频芯片具有第一主面和第二主面。射频装置还包括布置在射频芯片的第一主面和包封材料之上的电再分配层以及在再分配层中形成的射频天线，该射频天线被设计为在从第二主面指向第一主面的方向上辐射信号和/或在从第一主面指向第二主面的方向上接收信号。射频装置还包括具有导电壁结构的微波部件，该微波部件布置在射频天线下方并且嵌入包封材料中。包封材料中。包封材料中。

【技术实现步骤摘要】
射频装置和所属的制造方法


[0001]本公开总体上涉及射频(英文RF)技术。特别地，本公开涉及射频装置和所属的制造方法。

技术介绍

[0002]射频装置能用于例如汽车安全应用。例如，雷达传感器能用于死角识别、自动速度控制、防撞系统等。在一种已知的方法中，由射频装置提供的射频信号可以由布置在电路板上的天线辐射。为此，电路板通常必须具有用于射频信号路径的昂贵的射频层压板。此外，利用这种方法，在射频芯片与射频天线之间的信号传输期间会发生传输损耗。射频装置制造商不断努力提供改进的射频装置以及用于制造这种射频装置的方法。特别地，可能期望提供具有低功率损耗的廉价射频装置以及所属的制造方法。

技术实现思路

[0003]各个方面涉及射频装置。射频装置包括包封材料。射频装置还包括嵌入包封材料中的射频芯片，其中该射频芯片具有第一主面和第二主面。射频装置还包括布置在射频芯片的第一主面和包封材料之上的电再分配层。射频装置还包括形成在再分配层中的射频天线，该射频天线被设计为在从第二主面指向第一主面的方向上辐射信号和/或在从第一主面指向第二主面的方向上接收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频装置，包括：包封材料；嵌入所述包封材料中的射频芯片，其中所述射频芯片具有第一主面和第二主面；电再分配层，布置在所述射频芯片的所述第一主面和所述包封材料之上；在所述再分配层中形成的射频天线，所述射频天线被设计为在从所述第二主面指向所述第一主面的方向上辐射信号和/或在从所述第一主面指向所述第二主面的方向上接收信号；以及具有导电壁结构的微波部件，布置在所述射频天线下方并嵌入所述包封材料中。2.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述导电壁结构由多个金属化的导通孔形成。3.根据权利要求1或2所述的射频装置，其中所述微波部件形成波导，所述波导至少部分地延伸到所述包封材料中。4.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件是电磁屏蔽体。5.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中在所述射频芯片的所述主面中的一个主面的俯视图中，所述微波部件和所述射频天线至少部分地重叠。6.根据前述权利要求中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面完全穿过所述包封材料延伸至所述包封材料的第二主面。7.根据权利要求6所述的射频装置，还包括：布置在所述包封材料的所述第二主面上的金属化部，其中所述金属化部形成所述微波部件的底面。8.根据权利要求1至5中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面仅部分地延伸到所述包封材料中，其中所述包封材料形成所述微波部件的底面。9.根据权利要求1至5中任一项所述的射频装置，其中所述微波部件从所述包封材料的第一主面仅部分地延伸到所述包封材料中，其中所述微波部件的底面由导电材料形成。10.一种射频装置，包括：电路板；以及嵌入所述电路板中的半导体封装，所述半导体封装包括：包封材料，嵌入所述包封材料中的射频芯片，布置在所述射频芯片和所述包封材料之上的电再分配层，以及在所述再分配层中形成的射频天线。11.根据权利要求10所述的射频装置，其中所述半导体装置还包括：具有导电壁结构的微波部件，布置在所述射频天线下方并嵌入所述包封材料中。12.根据权利要求10或11所述的射频装置，其中所述射频天线被设计为在垂直于所述再分配层的方向上辐射信号和/或接收信号。13.根据权利要求10或11所述的射频装置，其中所述射频天线被设计为在平行于所述再分配层的方向上辐射信号和/或接收信号。14.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：W，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
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