钢、钢结构件、电子设备及钢结构件的制备方法技术

本申请提供一种钢、钢结构件、电子设备及钢结构件的制备方法。钢包括如下质量百分比的组分：铬：7％～11％，镍：2％～7.5％，钴：6％～15％，钼：4％～7％，氧：痕量～0.4％，碳：痕量～0.35％以及铁：50％～80％。本申请提供的钢具有较强的机械强度，不易变形，降低了采用此钢的电子设备自高处跌落断裂的风险。的电子设备自高处跌落断裂的风险。的电子设备自高处跌落断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
钢、钢结构件、电子设备及钢结构件的制备方法


[0001]本申请涉及钢
，尤其涉及一种钢、钢结构件、电子设备及钢结构件的制备方法。

技术介绍

[0002]当前，手机、平板、电脑等电子设备大量使用钢结构件，例如折叠手机中的转轴组件采用钢结构件，以承受一定的作用力且不易形变。然而，传统技术中，折叠手机中的转轴组件采用的钢结构件的强度有限，电子设备自高处跌落时，钢结构件容易断裂，影响了电子设备的质量。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种结构强度较高的钢，降低了应用此钢的电子设备在跌落过程中钢断裂的风险，从而提高了电子设备的质量。本申请还提供一种钢结构件、钢结构件的制备方法及包括此钢结构件的电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供一种钢。钢包括如下质量百分比的组分：
[0005]铬：7％～11％，镍：2％～7.5％，钴：6％～15％，钼：4％～7％，氧：痕量～0.4％，碳：痕量～0.35％及铁：50％～80％。
[0006]铬对钢的耐腐蚀性起着决定性作用。在本申请实施例中，铬的质量百分比小于或等于1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢，其特征在于，包括如下质量百分比的组分：铬：7％～11％，镍：2％～7.5％，钴：6％～15％，钼：4％～7％，氧：痕量～0.4％，碳：痕量～0.35％及铁：50％～80％。2.根据权利要求1所述的钢，其特征在于，所述钢还包括铌，所述铌的质量百分比为痕量～1％。3.根据权利要求1所述的钢，其特征在于，所述钢还包括钽，所述钽的质量百分比为痕量～2％。4.根据权利要求1所述的钢，其特征在于，所述钢还包括钽和铌，其中，所述钽的质量百分比与所述铌的质量百分比的比例为：1～2:1，所述钽的质量百分比加上所述铌的质量百分比为痕量～1.5％。5.根据权利要求1
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4任一项所述的钢，其特征在于，所述钢还包括钨，所述钨的质量百分比为痕量～2％。6.根据权利要求1
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5任一项所述的钢，其特征在于，所述钢还包括硅和锰，所述硅的质量百分比为痕量～0.5％，所述锰的质量百分比为痕量～0.5％。7.根据权利要求1
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6任一项所述的钢，其特征在于，所述铬的质量百分比为7％～9％，所述钴的质量百分比为7％～14％。8.根据权利要求1
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7任一项所述的钢，其特征在于，所述钢还包括硼，所述硼的百分比为痕量～0.01％。9.根据权利要求1
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8任一项所述的钢，其特征在于，所述钢还包括稀土元素，所述稀土元素的质量百分比为：痕量～0.5％。10.根据权利要求1
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9任一项所述的钢，其特征在于，所述钢还包括其他元素，所述其他元素包括氮、铼、铜、铝、钛、硫、磷、氢、锆、镁、钙、钇、钒、钪以及锌中的一种或多种，所述其他元素的质量百分比≤1％。11.一种钢结构件，其特征在于，所述钢结构件采用的材料包括如权利要求1至10中任一项所述的钢。12.一种钢结构件的制备方法，其特征在于，包括：将钢粉末成形为钢结构件的生坯，所述钢粉末包括如下质量百分比的组分：铬：7％～11％，镍：2％～7.5％，钴：6％～15％，钼：4％～7％及铁：50％～80％；烧结所述钢结构件的生坯，以形成钢结构件的烧结坯；以及热处理所述钢结构件的烧结坯。13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述“将钢粉末成形为钢结构件的生坯”包括：混合所述钢粉末与粘结剂，以形成膏状喂料；将所述膏状喂料进行造粒，以形成喂料颗粒；以及将所述喂料颗粒通过压制或注塑方式成形为所述钢结构件的生坯。14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，在所述“将所述喂料颗粒通过压制或注塑方式成形为所述钢结构件的生坯”之后，所述“将钢粉末成形为钢结构件的生坯”还包括：脱脂去...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小明，蔡明，袁伟，吕永虎，莫畏，
申请(专利权)人：深圳艾利佳材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：