电子零件用载体膜及载体膜的制造方法技术

一种电子零件用载体膜，其中，该电子零件具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子，该电子零件用载体膜用于在形成覆盖该电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护连接面及外部连接端子，该电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，具有高凝聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件用载体膜及载体膜的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种用于在通过溅射法形成覆盖电子零件的主体部外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护电子零件的外部连接端子等的电子零件用载体膜及该载体膜的制造方法。

技术介绍

[0002]为了抑制由半导体器件等的电子零件所引起的电磁干扰(EMI)，有时通过溅射法来形成覆盖电子零件的外表面的电磁波屏蔽膜。在具有设置于背面的外部连接端子的半导体封装件的情况下，需要在保护外部连接端子的状态下形成电磁波屏蔽膜，以免电磁波屏蔽膜形成于外部连接端子及其周围。作为其方法，例如有用框体覆盖外部连接端子的方法及将覆盖外部连接端子的压敏胶黏剂带(pressure
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sensitive adhesive tape)贴附于半导体封装件的背面的方法(非专利文献1)。
[0003]以往技术文献
[0004]非专利文献
[0005]非专利文献1：Toshiba Review、71卷、6号、2016年12月、第16
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19页

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]根据在通过溅射法进行成膜的期间用压敏胶黏剂带保护外部连接端子的方法，一般而言，与使用框体的方法等相比，能够廉价地形成电磁波屏蔽膜。然而，若外部连接端子的高度大，则外部连接端子不会完全被埋入到压敏胶黏剂带中，因此在半导体封装件的背面与压敏胶黏剂带之间产生间隙，有时电磁波屏蔽膜绕入至背面而形成。通过用柔软性高的压敏胶黏剂带将外部连接端子完全埋入，期待抑制电磁波屏蔽膜绕入至背面。另一方面，在使具有高度的外部连接端子完全埋入时，利用用激光在压敏胶黏剂带上开设孔，向其中放入外部连接端子进行固定的方法、将外部连接端子固定于预先设定的形状的托盘的方法等，但在成本及生产效率方面存在问题。例如，在具有高度50～300μm左右的凸块作为外部连接端子的球栅阵列(BGA)型半导体封装件的情况下，这种问题特别明显。并且，为了将外部连接端子完全埋入到压敏胶黏剂带中，需要加热至压敏胶黏剂带容易变形的温度的工序。
[0008]因此，本专利技术的一方面的目的在于，当通过溅射法来形成覆盖具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子的电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜时，能够在常温下将电子零件的外部连接端子埋入到载体膜中，且抑制电磁波屏蔽膜绕入至连接面。
[0009]用于解决技术课题的手段
[0010]本专利技术的一方面涉及一种电子零件用载体膜，其中，该电子零件具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子，该电子零件用载体膜用于在形成覆盖该电子
零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护连接面及外部连接端子。该电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，具有高凝聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的一方面，当通过溅射法来形成覆盖具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子的电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜时，能够在常温下将电子零件的外部连接端子埋入到载体膜中，且能够抑制电磁波屏蔽膜绕入至连接面。
附图说明
[0013]图1是表示载体膜的一实施方式的剖视图。
[0014]图2是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。
[0015]图3是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。
[0016]图4是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。
[0017]图5是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。
具体实施方式
[0018]以下，根据需要，参考附图对本专利技术的几个实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。
[0019]本实施方式的电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，能够弹性变形或塑性变形且具有胶黏性。
[0020]图1是表示载体膜的一实施方式的剖视图。图1所示的载体膜1具备第一树脂层3、设置于第一树脂层3上的第二树脂层5及两片基材11、12。包含第一树脂层3及第二树脂层5的层叠体设置于两片基材11、12之间。在第一树脂层3中存在多个空孔3a。
[0021]载体膜1用于在形成覆盖具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子的电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间，通过将外部连接端子埋入的同时保持电子零件来保护电子零件的连接面及外部连接端子。关于使用载体膜1的电子零件的制造方法的详细内容，将在后面进行叙述。
[0022]第一树脂层3通过具有多个空孔3a而容易将外部连接端子埋入到载体膜中。而且，由于空孔3a，第一树脂层3的弹性下降。在将外部连接端子埋入到载体膜时，从载体膜向外部连接端子的排斥力下降，电子零件容易以埋入到载体膜中的状态被固定。
[0023]第一树脂层3包含构成空孔3a的中空粒子。相对于后述的高分子材料100质量份，第一树脂层3中所包含的中空粒子的量可以为0.1质量份以上、1质量份以上、1.5质量份以上或2.5质量份以上，且可以为50质量份以下、40质量份以下、30质量份以下或10质量份以下。第一树脂层3能够使用包含发泡性粒子的树脂组合物来形成。
[0024]空孔3a为源自发泡性粒子的气泡。作为发泡性粒子，可以使用内含通过加热而膨胀或发泡的发泡成分的粒子。关于发泡性粒子的发泡成分、构成发泡性粒子的外壳的外壳成分、粒径、膨胀或发泡温度等，并不受特别限定。
[0025]作为发泡成分，例如可以举出丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、异己烷、庚烷、辛烷等烃。发泡成分也可以为两种以上的混合物。
[0026]作为外壳成分，例如可以举出丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、乙烯基树脂等热塑性树脂。
[0027]发泡性粒子的粒径例如可以为1μm以上、5μm以上或10μm以上，且可以为80μm以下、50μm以下或20μm以下。发泡性粒子的膨胀或发泡温度例如可以为80～200℃、90～180℃或100～160℃。发泡性粒子的发泡后的体积膨胀率例如可以为5倍以上、7倍以上或10倍以上。
[0028]作为发泡性粒子的市售品，例如可以举出Matsumoto Yushi
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Seiyaku Co.,Ltd.制造的商品名“Matsumoto Microsphere”(F系列、FN系列等)、Japan Fillite Co.,Ltd.制造的商品名“Expancel”(053
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40DU、031
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40DU、920
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40DU、909
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80DU、930
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120DU等)、Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.C o.,Ltd.制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件用载体膜，其中，所述电子零件具备具有连接面的主体部和设置于所述连接面上的外部连接端子，所述电子零件用载体膜用于在形成覆盖所述电子零件的所述主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护所述连接面及所述外部连接端子，所述电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于所述第一树脂层上，能够弹性变形或塑性变形且具有胶黏性。2.根据权利要求1所述的电子零件用载体膜，其中，所述第一树脂层的厚度大于所述第二树脂层的厚度。3.根据权利要求1或2所述的电子零件用载体膜，其中，所述空孔为源自发泡性粒子的气泡。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件用载体膜，其中，所述第一树脂层包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本裕贵，池谷卓二，蛯名直辉，佐久间和则，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：