雷达装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种雷达装置(1)，具备基板(3)、安装于上述基板的高频IC(5)、与上述高频IC对置的金属壳体(11)、以及电波吸收散热单元(9)。电波吸收散热单元覆盖上述高频IC的至少一部分。电波吸收散热单元与上述金属壳体接触。电波吸收散热单元包含电波吸收散热凝胶(9)。(9)。(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】雷达装置
[0001]相关申请的交叉引用：本国际申请主张基于在2019年7月5日向日本专利厅申请的日本专利申请第2019
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125991号的优先权，通过参照将日本专利申请第2019
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125991号的所有内容引用到本国际申请中。


[0002]本公开涉及雷达装置。

技术介绍

[0003]雷达装置具备MMIC(Monolithic Microwave IC：单片微波IC)等高频IC。为了应对外来噪声，高频IC由屏蔽罩覆盖。在专利文献1中公开了与屏蔽罩相关的技术。
[0004]专利文献1：日本特开2018
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207040号公报
[0005]专利技术人详细研究的结果是发现了以下的课题。在屏蔽罩内，从发送信道向接收信道的电场的环绕增强，接收的基底噪声上升。其结果是，雷达装置中的S/N比劣化，雷达装置的检测距离变短。为了抑制基底噪声，考虑在屏蔽罩的内表面安装电波吸收体。
[0006]另外，需要散热高频IC产生的热量。为了进行散热，考虑在高频IC与屏蔽罩之间填充散热凝胶。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种雷达装置(1)，具备：基板(3)；高频IC(5)，安装于上述基板；金属壳体(11)，与上述高频IC对置；以及电波吸收散热单元(7、9、23)，覆盖上述高频IC的至少一部分，并且上述电波吸收散热单元与上述金属壳体接触，上述电波吸收散热单元包含电波吸收散热凝胶(9)。2.根据权利要求1所述的雷达装置，其中，上述金属壳体具备：凸部(21)，向上述高频IC侧突出；侧壁部(22)，配置为包围上述凸部，并向上述基板侧延伸，上述电波吸收散热单元与上述凸部接触。3.根据权利要求2所述的雷达装置，其中，还具备电波吸收凝胶(12)，上述电波吸收凝胶填充于上述侧壁部与上述基板之间。4.根据权利要求1～3中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田井中佑介，新带亮，川野晋司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：