增材制造物体的制造方法和制造设备、用于增材制造的固化用液体和用于增材制造的套组技术

三维物体制造方法，其包括：用三维物体成形用粉末材料形成粉末材料层，其中粉末材料包括基体材料和包含反应性官能团的树脂；和将固化用液体施加到粉末材料层以形成固化产物，其中固化用液体含有能够与反应性官能团形成共价键的固化剂，其中固化剂包括在其分子末端处具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物。具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增材制造物体的制造方法和制造设备、用于增材制造的固化用液体和用于增材制造的套组


[0001]本专利技术涉及三维物体制造方法和三维物体制造设备、以及用于三维物体成形的固化用液体和用于三维物体成形的套组。

技术介绍

[0002]近年来，对复杂且精细的三维物体的低批量(low
‑
lot)制造的需求一直在增长。为满足该需求，已经提出这样的技术如粉末烧结方法和粉末粘附(adhesion)方法(参见例如专利文献1至3)。
[0003]在粉末烧结方法中，形成薄的粉末层且用激光照射以形成薄烧结体。然后，在该薄烧结体上堆积新的薄烧结体。重复该工序以获得期望的三维物体。在粉末粘附方法中，使用粘附剂(粘接剂，adhesive)材料来代替粉末烧结方法中的进行激光烧结使薄的粉末层固化，以形成固化的薄膜。重复该工序以获得期望的三维物体。
[0004]粉末粘附方法的实例包括：包括通过喷墨方法将粘附剂材料供应到薄的粉末层的方法；三维物体制造方法，该方法包括堆积通过混合粉末颗粒和粘附剂颗粒获得的粉末材料、和向其施加粘合剂以将粘附剂材料颗粒溶解和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.三维物体制造方法，其包括：用三维物体成形用粉末材料形成粉末材料层，其中粉末材料包括基体材料和包含反应性官能团的树脂；和将固化用液体施加到粉末材料层以形成固化产物，其中固化用液体含有能够与所述反应性官能团形成共价键的固化剂，其中所述固化剂包括在其分子末端处具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物。2.根据权利要求1所述的三维物体制造方法，其中所述树脂为选自多元醇和聚乙烯醇的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的三维物体制造方法，其中所述反应性官能团为羟基基团，并且满足表达式：0.1≤N
[NCO]
/N
[OH]
其中N
[OH]
为在物体成形期间每单位体积的粉末材料中含有的羟基基团的摩尔量，和N
[NCO]
为在物体成形期间每单位体积施加的固化用液体中含有的异氰酸酯基团的摩尔量。4.根据权利要求1至3的任一项所述的三维物体制造方法，其中相对于固化用液体的总量，固化剂的量为5.0质量％或更大。5.根据权利要求1至4的任一项所述的三维物体制造方法，其中所述树脂的重均分子量为100,000或更低。6.根据权利要求1至5的任一项所述的三维物体制造方法，其中所述树脂的羟值为30mg KOH/g或更大。7.根据权利要求1至6的任一项所述的三维物体制造方法，其中在其分子末端处具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物为选自下面的式(1)和式(2)的至少一个：其中，在式(1)中，R1表示脂族烃基团，R2为选自尿烷键、酰胺键、酯键和醚键的至少一个，和R3由选自各自可具有取代基的下式(1
‑
1)至式(1
‑
6)的至少一个表示，其中，在式(1
‑
1)至式(1
‑
6)中，Y1表示烷基基团，且Y2至Y7各自独立地表示亚烷基基团，
其中，在式(2)中，R1表示脂族烃基团，R2为选自尿烷键、酰胺键、酯键和醚键的至少一个，和R4为可具有取代基的亚烷基基团。8.根据权利要求7所述的三维物体制造方法，其中在其分子末端处具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物为选自式(1)和式(2)的至少一个，其中，在式(1)和式(2)中，R1表示具有1个或更多但6个或更少的碳原子的亚烷基基团，R2表示尿烷键，R3表示选自各自可具有取代基的式(1
‑
2)和式(1
‑
3)的至少一个，其中Y1表示具有1个或更多但4个或更少的碳原子的烷基基团，且Y2至Y4各自独立地表示具有1个或更多但6个或更少的碳原子的亚烷基基团，和R4表示可具有取代基的具有1个或更多但4个或更少的碳原子的亚烷基基团。9.根据权利要求8所述的三维物体制造方法，其中在其分子末端处具有两个或更多个异氰酸酯基团的脂族化合物为选自式(1)和式(2)的至少一个，其中，在式(1)和式(2)中，R1表示具有6个碳原子的亚烷基基团，R2表示尿烷键，R3表示选自式(1
‑
2)和式(1
‑
3)的至少一个，其中Y1表示甲基基团，且Y2至Y4表示具有6个碳原...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤慎一郎，大谷直生，横山拓海，十龟淳次郎，宫崎浩辅，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：