增强的周围温度检测制造技术

用于具有改善的周围温度检测的装置的方法、系统和装置，包括在计算机存储介质上编码的计算机程序。在一些实现方式中，一种装置包括形成内部空间的壳体，该壳体包括外表面、限定在内部空间到外表面之间的通孔的贯通区域以及在外表面处的与贯通孔相邻的凹陷。该装置包括设置在塑料壳体的内部空间内的印刷电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增强的周围温度检测


[0001]本说明书涉及周围温度检测。

技术介绍

[0002]传统地，印刷电路板(PCB)安装的温度传感器在其能够进行准确测量之前必须等待，直到PCB所在的装置的内部温度已经与周围环境达到平衡。此滞后时间(该装置的内部达到温度平衡所需的时间)可能取决于多种因素，并可能花费几分钟至30多分钟不等。无论确切的滞后时间如何，由于例如针对零件的物理尺寸存在的制造公差、装置壳体内的气隙和/或用于装置壳体的材料的绝缘特性，即使使用热界面材料(TIM)，该滞后时间也将是显著的。另外，由于例如由装置的内部部件产生的热量或由装置的内部部件散发的热量，装置的内部温度可能永远不与周围环境达到平衡。

技术实现思路

[0003]在一些实现方式中，一种装置能够以显著减少的滞后时间准确地检测周围温度，该装置具有相对于该装置的壳体安放在外部的温度传感器。该温度传感器可以通过柔性印刷电路基板固定到内部印刷电路板，并可以覆盖有保护层。将温度传感器相对于该装置的壳体安放在外部显著减少检测周围温度时的滞后时间。由于保护层薄、由于保护层的材料特性(诸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：壳体，形成内部空间并包括(i)外表面、(ii)限定在所述内部空间到所述外表面之间的通孔的贯通区域、以及(ii)在所述外表面处的与所述贯通孔相邻的凹陷；设置在所述壳体的所述内部空间内的印刷电路板；柔性印刷电路基板，包括(i)连接到所述印刷电路板的第一端区域，设置在所述壳体的所述内部空间内，(ii)在所述柔性印刷电路基板的与所述第一端区域相反的端部处的第二端区域，所述第二端区域设置在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷中，以及(iii)在所述第一端区域与所述第二端区域之间的穿过所述通孔的中间区域；温度传感器，设置在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处且在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷中；以及保护层，设置在所述壳体的所述外表面的至少一部分上并覆盖所述凹陷和所述通孔。2.如权利要求1所述的装置，其中：所述温度传感器设置在所述柔性印刷电路的第一侧上；以及所述柔性印刷电路的所述第一侧面对所述保护层。3.如权利要求1所述的装置，其中所述温度传感器与所述保护层接触。4.如权利要求1所述的装置，其中所述壳体的所述外表面处的所述凹陷具有在两个较高区段之间的较深区段。5.如权利要求4所述的装置，其中：所述凹陷的所述两个较高区段中的第一较高区段邻近所述贯通孔定位；所述凹陷的所述两个较高区段中的第二较高区段远离所述贯通孔定位；以及所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域的一部分被固定到所述凹陷的所述两个较高区段中的所述第二较高区段。6.如权利要求4所述的装置，其中所述温度传感器设置在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处且在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷的所述较深区段中。7.如权利要求4所述的装置，其中所述温度传感器在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷的所述较深区段之上设置在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处的所述柔性印刷电路的第一侧上。8.如权利要求7所述的装置，其中间隙形成在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处的所述柔性印刷电路的第二侧与所述壳体的所述外表面处的所述凹陷的所述较深区段之间。9.如权利要求1所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：P伊，
申请(专利权)人：X开发有限责任公司，
类型：发明
国别省市：