【技术实现步骤摘要】
PCB基板天线与载体结构件组装工艺方法
[0001]本专利技术涉及一种适用于KA频段512阵元双极化微带阵列印制板PCB基板天线4天线与载体结构件3组装工艺方法，尤其是应用于有着宽带双极化高隔离度和高极化纯度要求的双极化微带阵列印制板PCB基板天线4天线与载体结构件3组装工艺方法。
技术介绍
[0002]有源相控阵(AESA)雷达已成为现代先进战机的标准配置，其目标追踪/搜索能力、高分辨率、强电子干扰和高数据通信能力等优势，远远超过了传统机械扫描体制的雷达。
[0003]随着微电子及微机械技术的发展，AESA也已渗入以前由MSA和PESA技术主导的弹载雷达导引头领域。AAM-4B在各国主动雷达制导空空导弹首次采用了有源相控阵末制导导引头，其探测能力、抗电子干扰能力和俯视能力比AAM-4有较大的提高。该导弹采用Ka波段有源相控阵雷达导引头，可提高导引头发射功率，进而提高自主制导距离，并增大射程，提高抗干扰能力以及对横向穿越目标、空地导弹和巡航导弹的攻击能力。
[0004]反舰导弹发展至今凭借其大射程、高精度和大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微带阵列天线PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装工艺方法，其特征在于包括如下步骤：根据载体结构件(3)、KA频段PCB基板天线(4)、毛纽扣组合体、金属盖板构成的天线阵面模块，制备一个印制板PCB基板天线(4)外形尺寸匹配的焊料涂覆工装和焊接工装；通过焊料涂覆工装在PCB基板天线(4)底部焊接区域涂覆焊膏，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线(4)焊接面，然后放置加热板上回流PCB基板天线(4)上的焊膏，冷却PCB基板天线(4)完成PCB基板天线(4)上的焊料固定；在已涂覆焊料的PCB基板天线(4)、腔体焊接面涂覆助焊剂，安装PCB基板天线(4)到腔体；装配焊接工装，在工装基座(1)上安装至少三个一字槽压块(6)，分别在三个一字槽压块(6)槽内安装三个矩形移动滑块(7)，将螺柱(9)穿入一字槽压块(9)和矩形移动滑块(7)，然后通过扭力螺丝刀调整三个螺柱(9)的压力，使其压力均衡；当焊接工装面与已涂覆焊料的PCB基板天线(4)和载体结构件(3)形状一致，工装基座(1)凸起高度3mm，载体结构件(3)与已涂覆焊料的印制板PCB基板天线(4)固定后调整匹配焊接压力，然后设置工艺参数，进入再流焊工序中；将安装好工装的印制板PCB基板天线(4)和载体结构件(3)一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线(4)和载体结构件(3)固定在一起，完成印制板PCB基板天线(4)和载体结构件(3)的焊接组装；在PCB基板天线(4)与载体结构件(3)焊接完成后，采用螺装的方式安装1024个毛纽扣套件和天线金属盖板封装在载体结构件(3)上的金属通孔内。2.如权利要求1所述的微带阵列天线PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装工艺方法，其特征在于：根据印制板PCB基板天线(4)底部阵列及射频连接点的形状和尺寸参数，确定与之匹配的外形，设计避让PCB基板天线(4)底部的射频连接点的涂覆焊膏的焊接工装，通过印制板PCB基板天线(4)底部阵列焊接区域，保证涂覆工装与印制板PCB基板天线(4)底部外形一致。3.如权利要求1所述的微带阵列天线PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装工艺方法，其特征在于：焊料涂覆工装对印制板PCB基板天线(4)底部焊接区域涂覆焊膏；接着将已涂覆焊膏印制板PCB基板天线(4)放置在加热板上回流焊，温度设置200℃-220℃；然后将其放置在加热板上回流焊膏，完成印制板PCB基板天线(4)底部焊接区域焊料固定，加热板温度设置200℃，回流时间至少1分钟；印制板PCB基板天线(4)与载体结构件(3)进行固定，调整匹配焊接压力；最后经再流焊接完成印制板PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装。4.如权利要求1所述的微带阵列天线PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装工艺方法，其特征在于：焊料涂覆工装避让印制板PCB基板天线(4)底部1024个射频连接点，射频密集区域相邻圆孔间距圆孔阵列分布和正方块相邻间距外围正方孔分布。5.如权利要求1所述的微带阵列天线PCB基板天线(4)与载体结构件(3)组装工艺方法，其特征在于：焊接工装包括：一个圆形的工装基座(1)上，基座上有凸起高度至少3mm的圆形凸台，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李颖凡，陈中良，王文川，王彪，金珂，谢义水，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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