【技术实现步骤摘要】
一种DIP元件检测装置及检测方法
[0001]本专利技术属于DIP元件检测领域，具体涉及一种DIP元件检测装置及检测方法。
技术介绍
[0002]DIP元件是一种采用双列直插封装方式封装的元件，其可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。为满足DIP元件的使用需求，需要在元件封装后对元件进行多种的检测。目前，针对DIP元件的数种检测多通过不同的设备来完成。现有技术中，也存在一些组合几种检测方式的设备，但这些组合还是不能满足DIP元件检测的需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种DIP 元件检测装置及检测方法，兼具高温测试、高压测试、电性测试、方向点检测和光学印字面检测多种检测功能于一体，可对DIP元件进行全方位的检测，检测的效率更高，可充分保证DIP元件成品的质量。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是：一种DIP元件检测装置，包括通过搬运组件依次连接的上料组件、加热组件、高温测试组件、冷却组件、高压测试组件、电性测试组件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DIP元件检测装置，其特征在于，包括通过搬运组件依次连接的上料组件、加热组件、高温测试组件、冷却组件、高压测试组件、电性测试组件、方向点检测组件、激光打标组件、光学印字面检测组件和良品收料组件，所述电性测试组件和方向点检测组件之间设有翻转组件，所述高温测试组件、高压测试组件、电性测试组件、方向点检测组件和光学印字面检测组件侧面均设有不良品收料组件。2.根据权利要求1所述的一种DIP元件检测装置，其特征在于，所述上料组件与加热组件之间、高温测试组件与冷却组件之间、冷却组件与高压测试组件之间、高压测试组件与电性测试组件之间和电性测试组件与方向点检测组件之间均设有中转输送组件。3.根据权利要求1或2所述的一种DIP元件检测装置，其特征在于，所述加热组件包括顶部开有进料口的加热框架，所述加热框架内底面设有下导向板，所述加热框架内部位于下导向板上方的位置设有上导向板，所述下导向板和上导向板上均设有与其相对滑动的加热循环治具，所述下导向板和上导向板内部均设有数个循环加热件，所述加热框架两相对的外侧壁与设置于下导向板上和设置于上导向板上的加热循环治具对应的位置分别设有加热横推组件，所述加热横推组件延伸至加热框架内侧且推动所述加热循环治具平移，所述加热框架底部靠近加热横推组件的位置设有加热上下移动组件，所述加热上下移动组件延伸至加热框架内部且带动加热循环治具上移和下移。4.根据权利要求3所述的一种DIP元件检测装置，其特征在于，所述高温测试组件包括高温测试支撑组件和设置于高温测试支撑组件上方的两高温测试安装板，两所述高温测试安装板之间设有高温测试加热板，所述高温测试加热板上表面设有数个其中一端设有开口的高温测试治具，所述高温测试加热板内部设有高温测试加热件，两所述高温测试安装板上表面与每个高温测试治具对应的位置对称设有沿高温测试安装板平移的高温测试探针组件，与每个高温测试治具对应的两所述高温测试探针组件均设置于与该高温测试治具的开口相邻的两侧，每个所述高温测试探针组件远离高温测试治具的一端均设有驱动其平移的高温测试平移组件，所述高温测试加热板下方设有延伸至每个高温测试治具内侧且通过位移固定DIP元件的高温测试定位组件。5.根据权利要求4所述的一种DIP元件检测装置，其特征在于，所述高温测试定位组件包括高温测试定位气缸和设置于高温测试加热板下方且与高温测试治具位置对应的高温测试定位安装板，所述高温测试定位安装板上表面设有数量与高温测试治具一致且延伸至对应的高温测试治具内侧的高温测试定位立板，所述高温测试定位气缸的活塞杆端通过高温测试定位连接板与高温测试定位安装板连接。6.根据权利要求5所述的一种DIP元件检测装置，其特征在于，所述冷却组件包括冷却安装板，所述冷却安装板上表面通过冷却支撑架设有冷却转筒，所述冷却转筒外表面围绕其轴线设有数个冷却挡块，两相邻冷却挡块之间形成固定DIP...
【专利技术属性】
技术研发人员：豆宏春，汪洪伟，丛培伟，王强，
申请(专利权)人：四川顺弘磁源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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