高密度基板处理系统及方法技术方案

示例性基板处理系统可以包括工厂接口和与工厂接口耦接的装载锁。系统可以包括与装载锁耦接的转移腔室。转移腔室可包括配置成从装载锁取回基板的机器人。系统可以包括定位成与转移腔室相邻并与转移腔室耦接的腔室系统。腔室系统可包括可由机器人横向存取的转移区域。转移区域可以包括围绕转移区域设置的多个基板支撑件。多个基板支撑件中的每个基板支撑件可垂直平移。转移区域也可包含转移设备，转移设备可沿着中心轴线旋转并经配置以接合基板并在多个基板支撑件之间转移基板。腔室系统还可包括多个处理区域，这些处理区域垂直地偏移并与相关的基板支撑件轴向对齐。并与相关的基板支撑件轴向对齐。并与相关的基板支撑件轴向对齐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高密度基板处理系统及方法
对于相关申请的交互引用
[0001]本申请要求于2019年7月12日的美国临时申请第62/873,503号的优先权，出于所有目的将其全部内容通过引用并入本文。
[0002]本技术涉及以下申请(全部于2019年7月12日同时提交)，标题为：“ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER”(美国临时申请第62/873,400号)、“ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER”(美国临时申请第62/873,432号)、“ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER”(美国临时申请第62/873,458号)、“ROBOT FOR SIMULTANEOUS SUBSTRATE TRANSFER”(美国临时申请第62/873,480号)、和“MULTI
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LID STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEMS”(美国临时申请第62/873,518号)。为了所有目的，这些申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理系统，包含：工厂接口；装载锁，所述装载锁与所述工厂接口耦接；转移腔室，所述转移腔室与所述装载锁耦接，其中所述转移腔室包含机器人，所述机器人配置成从所述装载锁取回基板；以及腔室系统，所述腔室系统定位成与所述转移腔室相邻并与所述转移腔室耦接，所述腔室系统包含：转移区域，所述转移区域可被所述机器人横向存取，其中所述转移区域包含：多个基板支撑件，所述多个基板支撑件沿着所述转移区域设置，所述多个基板支撑件中的每个基板支撑件可在第一位置和第二位置之间沿着所述基板支撑件的中心轴线垂直平移，转移设备，所述转移设备可沿着中心轴线旋转并经配置以接合基板并在所述多个基板支撑件之间转移基板，以及多个处理区域，所述多个处理区域从所述转移区域垂直偏移，所述多个处理区域中的每个处理区域与所述多个基板支撑件中的相关基板支撑件轴向对准，其中每个处理区域由所述第二位置中的相关基板支撑件从下方限定。2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述腔室系统的所述转移区域内的所述多个基板支撑件包括至少四个基板支撑件。3.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述多个处理区域中的每个处理区域与所述转移区域流体耦接，并且与所述多个处理区域中的每个其他处理区域从上方流体隔离。4.如权利要求1所述的基板处理系统，所述基板处理系统进一步包含至少两个额外的腔室系统，所述至少两个额外的腔室系统被定位成与所述转移腔室相邻并与所述转移腔室耦接。5.如权利要求4所述的基板处理系统，其中每个腔室系统沿着与所述转移腔室相邻的所述转移区域的壳体的表面限定两个入口，其中所述两个入口中的第一入口与所述多个基板支撑件中的第一基板支撑件对准，并且其中所述两个入口中的第二入口与所述多个基板支撑件中的第二基板支撑件对准。6.如权利要求5所述的基板处理系统，其中所述机器人包括两个臂，所述两个臂被配置为通过所述第一入口从所述第一基板支撑件传送或取回第一基板，并且同时通过所述第二通道从所述第二基板支撑件传送或取回第二基板。7.如权利要求1所述的基板处理系统，所述基板处理系统进一步包含至少三个额外的腔室系统，所述至少三个额外的腔室系统被定位成与所述转移腔室相邻并与所述转移腔室耦接。8.如权利要求7所述的基板处理系统，其中每个腔室系统沿着与所述转移腔室相邻的所述转移区域的壳体的表面限定一个入口，其中所述一个入口与所述多个基板支撑件中的第一基板支撑件对准。9.一种在基板处理系统内处理基板的方法，所述方法包含以下步骤：由转移腔室机器人将基板传送到腔室系统的转移区域内的第一基板支撑件上；在所述第一基板支撑件处将所述基板与容纳在所述腔室系统的所述转移区域内的转
移设备接合；由所述转移设备将所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：