【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置
[0001]本专利技术一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说涉及具备功率放大器的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
[0002]以往，已知具备驱动器级放大器(功率放大器)、输出级放大器(功率放大器)、输入开关、输出开关、输入匹配电路、级间匹配电路、输出匹配电路以及控制电路(控制器)的功率放大模块(例如，参照专利文献1)。功率放大模块是在便携式电话等移动通信终端中将输入信号的功率放大到向基站发送所需的水平的高频模块。
[0003]控制电路控制输入开关、输出开关、驱动器级放大器以及输出级放大器的动作。
[0004]功率放大模块的驱动器级放大器、输出级放大器、输入开关、输出开关、输入匹配电路、级间匹配电路、输出匹配电路以及控制电路等各结构部件配置于安装基板的安装面。输入开关、输出开关以及控制电路集成于单个IC芯片。驱动器级放大器和输出级放大器集成于单个IC芯片。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2018
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；功率放大器，其配置于所述安装基板的所述第一主面和所述第二主面中的一个主面；以及控制器，其配置于所述安装基板的所述第一主面和所述第二主面中的与所述一个主面不同的另一个主面，用于控制所述功率放大器。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的所述第二主面，所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第一主面，所述控制器配置于所述安装基板的所述第二主面。3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的所述第二主面，所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第二主面，所述控制器配置于所述安装基板的所述第一主面。4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，具备多个所述功率放大器，所述控制器控制多个所述功率放大器。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，多个所述功率放大器对互不相同的频带的发送信号进行放大。6.根据权利要求2～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子包括控制端子，所述控制器基于从所述控制端子获取到的控制信号来控制所述功率放大器。7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子包括多个所述控制端子，多个所述控制端子支持移动行业处理器接口标准，所述控制器具有多个端子，所述多个端子支持所述移动行业处理器接口标准，与多个所述控制端子连接。8.根据权利要求1～7中的任一...
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