母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物制造技术

母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物。[课题]得到与各种有机基材的粘接性良好、贮藏稳定性优异、宽温度范围的固化性也优异的环氧树脂组合物。[解决手段]一种母料型热固性树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于300J/g，条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下。放热顶点温度为120℃以下。

【技术实现步骤摘要】
母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物。

技术介绍

[0002]环氧树脂和环氧树脂组合物被用于电子仪器、电气电子部件的绝缘材料、密封材料、粘接剂和导电性材料等广泛用途。
[0003]特别是电子仪器随着高功能化、小型化、薄型化，要求半导体芯片的小型集成化、电路的高密度化，并且要求生产率的大幅改善、电子仪器的移动用途中的可携性、可靠性的改善等。
[0004]作为使环氧树脂组合物固化的方法，已知在使用时将环氧树脂和固化剂这两成分混合并进行固化的所谓两成分系环氧树脂组合物(以下有时记载为“双组分性环氧树脂组合物”)中，作为前述固化剂，使用液态的胺系固化剂的方法。
[0005]前述双组分性环氧树脂组合物可在低温下良好地固化，但是需要分别保管环氧树脂和固化剂，另外，需要使用时计量两者之后迅速且均匀地混合，存在处理繁杂这种问题。进而，若一旦将环氧树脂和固化剂混合则此后的可使用时间有限，因此存在不能将两者预先大量混合这种问题。
[0006]为了解决这些问题，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种母料型热固性树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于300J/g，条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下。2.根据权利要求1所述的母料型热固性树脂组合物，其中，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于290J/g，条件(2)：放热开始温度为78℃以下、放热顶点温度为115℃以下。3.根据权利要求1所述的母料型热固性树脂组合物，其中，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于280J/g，条件(2)：放热开始温度为75℃以下、放热顶点温度为110℃以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为30～90质量份。5.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为35～75质量份。6.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为40～60质量份。7.根据权利要求1～6中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，所述(B)固化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田贵纪，上村直弥，鬼塚贤三，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：