母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物。[课题]得到与各种有机基材的粘接性良好、贮藏稳定性优异、宽温度范围的固化性也优异的环氧树脂组合物。[解决手段]一种母料型热固性树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于300J/g，条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下。放热顶点温度为120℃以下。
【技术实现步骤摘要】
母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物
[0001]本专利技术涉及母料型热固性树脂组合物及热固性树脂组合物。
技术介绍
[0002]环氧树脂和环氧树脂组合物被用于电子仪器、电气电子部件的绝缘材料、密封材料、粘接剂和导电性材料等广泛用途。
[0003]特别是电子仪器随着高功能化、小型化、薄型化，要求半导体芯片的小型集成化、电路的高密度化，并且要求生产率的大幅改善、电子仪器的移动用途中的可携性、可靠性的改善等。
[0004]作为使环氧树脂组合物固化的方法，已知在使用时将环氧树脂和固化剂这两成分混合并进行固化的所谓两成分系环氧树脂组合物(以下有时记载为“双组分性环氧树脂组合物”)中，作为前述固化剂，使用液态的胺系固化剂的方法。
[0005]前述双组分性环氧树脂组合物可在低温下良好地固化，但是需要分别保管环氧树脂和固化剂，另外，需要使用时计量两者之后迅速且均匀地混合，存在处理繁杂这种问题。进而，若一旦将环氧树脂和固化剂混合则此后的可使用时间有限，因此存在不能将两者预先大量混合这种问题。
[0006]为了解决这些问题，提出了将潜伏性固化剂预先配混于环氧树脂而成的母料型的树脂组合物，实现配混、处理的改善。
[0007]但是前述母料型热固性树脂组合物存在下述问题：存在难以兼顾贮藏稳定性和固化性(特别是低温下的固化性)的倾向。
[0008]鉴于这种事情，提出了以反应性高的咪唑作为核、用特定的壳覆盖而成的所谓微囊型的固化剂(例如参照专利文献1)，将加合物进行胶囊化而成的母料型热固性树脂组合物(例如参照专利文献2、3)。
[0009]专利文献1～3中均记载了贮藏稳定性和低温固化性得到改善的母料型热固性树脂组合物。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2011
‑
208098号公报
[0013]专利文献2：日本特开2013
‑
95876号公报
[0014]专利文献3：日本特开2014
‑
152236号公报
技术实现思路
[0015]专利技术要解决的问题
[0016]然而，专利文献1～3中公开的母料型热固性树脂组合物虽然尝试改善低温固化性，但是存在不适合用于近年电子构件中开始大量使用的有机基材这种问题。
[0017]因此，本专利技术的目的在于，提供与有机基材的粘接性良好、贮藏稳定性优异、宽温
度范围的固化性也优异的母料型热固性树脂组合物。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]本专利技术人等为了解决上述现有技术的问题而反复深入研究，结果发现在差示扫描量热测定(DSC)中满足规定的物性的环氧树脂组合物能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0020]即，本专利技术如以下所述。
[0021][1]一种母料型热固性树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，
[0022]10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，
[0023]条件(1)：总放热量小于300J/g，
[0024]条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下。
[0025][2]根据前述[1]所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于前述(A)环氧树脂和前述(B)固化剂的总计100质量份，前述(A)环氧树脂为30～90质量份。
[0026][3]根据前述[1]或[2]所述的母料型热固性树脂组合物，其中，前述(B)固化剂含有固态胺系固化剂。
[0027][4]根据前述[1]～[3]中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，前述(B)固化剂含有加合物型环氧树脂固化剂。
[0028][5]根据前述[1]～[4]中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，前述(B)固化剂的圆形度为0.9以上。
[0029][6]根据前述[1]～[5]中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，前述(B)固化剂为胶囊型的固化剂。
[0030][7]根据前述[1]～[6]中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，在利用粘弹性装置进行的1℃/分钟的升温速度下的测定中，
[0031]将30℃下的粘度设为P30、
[0032]将45℃下的粘度设为P45、
[0033]将50℃下的粘度设为P50、
[0034]将65℃下的粘度设为P65时，
[0035]满足下述(式1)和(式2)，
[0036](式1)P30≥3
×
P50
[0037](式2)P65≥3
×
P45。
[0038][8]一种热固性树脂组合物，其含有前述[1]～[7]中任一项所述的母料型热固性树脂组合物和(C)环氧树脂。
[0039][9]根据前述[8]所述的热固性树脂组合物，其还含有除了前述(B)固化剂以外的(D)固化剂。
[0040][10]根据前述[8]或[9]所述的热固性树脂组合物，其还含有(E)添加剂。
[0041]专利技术的效果
[0042]根据本专利技术，可得到与各种有机基材的粘接性良好、贮藏稳定性优异、宽温度范围的固化性也优异的环氧树脂组合物。
具体实施方式
[0043]以下对于用于实施本专利技术的方式(以下称为“本实施方式”)进行详细说明。
[0044]本实施方式为用于说明本专利技术的例示，宗旨并非将本专利技术限定于以下的内容。本专利技术可以在其主旨的范围内进行各种变形来实施。
[0045][母料型热固性树脂组合物][0046]以下对于本实施方式的母料型热固性树脂组合物进行说明。
[0047]母料型热固性树脂组合物含有树脂和其固化剂成分，是预先将固化剂成分分散于树脂而成的。通过采用这种方式，能够节省配混的工夫，混合其它成分时可以均匀地混合等，可以有助于作业效率的改善。
[0048]本实施方式的母料型热固性树脂组合物含有(A)环氧树脂(以下有时记载为(A)成分)和(B)固化剂(以下有时记载为(B)成分)，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)。
[0049]条件(1)：总放热量小于300J/g
[0050]条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下
[0051]本实施方式的母料型热固性树脂组合物与各种有机基材的粘接性优异。因此，使用了本实施方式的母料型热固性树脂组合物的热固性树脂组合物可以合适地用作便携式电话、智能手机、平板终端、行车记录器、车载相机等相机组件的安装用的单组分性热固性粘接剂。另外，也可以用作各种电子部件的粘接剂、液态密封剂。
[0052]本实施方式的母料型热固性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂。
[0053]((A)环氧树脂)
[0054]作为(A)环氧树脂，没有特别限定，可以适当选择各种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种母料型热固性树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于300J/g，条件(2)：放热开始温度为80℃以下、放热顶点温度为120℃以下。2.根据权利要求1所述的母料型热固性树脂组合物，其中，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于290J/g，条件(2)：放热开始温度为78℃以下、放热顶点温度为115℃以下。3.根据权利要求1所述的母料型热固性树脂组合物，其中，10℃/分钟的升温速度下的差示扫描量热测定(DSC)满足下述的条件(1)和条件(2)，条件(1)：总放热量小于280J/g，条件(2)：放热开始温度为75℃以下、放热顶点温度为110℃以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为30～90质量份。5.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为35～75质量份。6.根据权利要求1～3中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，相对于所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的总计100质量份，所述(A)环氧树脂为40～60质量份。7.根据权利要求1～6中任一项所述的母料型热固性树脂组合物，其中，所述(B)固化剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：前田贵纪，上村直弥，鬼塚贤三，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：
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