【技术实现步骤摘要】
基片处理装置和基片运送方法
[0001]本专利技术涉及基片处理装置和基片运送方法。
技术介绍
[0002]在基片处理装置中，在基片送出时等供基片通过的开口部，设置有闸门等的构造物(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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220588号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供抑制设置于开口部的构造物的劣化的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式的基片处理装置包括：具有供基片通过的内部空间的基片送入送出模块，在将基片送出到被控制成与大气压相比为正压的外部空间时，该内部空间被控制为大气压环境；设置在该基片送入送出模块，将内部空间与外部空间连通的开口部；设置在开口部，具有运送空间的闸门；从外部空间侧向开口部的缘部喷出吹扫气体的喷出部；和经由与开口部不同的路径对运送空间进行排气的排气口。>[0010]专利技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：具有供基片通过的内部空间的基片送入送出模块，在将所述基片送出到被控制成与大气压相比为正压的外部空间时，所述内部空间被控制为大气压环境；开口部，其设置在该基片送入送出模块，将所述内部空间与所述外部空间连通；对所述开口部设置的闸门，其具有运送空间；从所述外部空间侧向所述开口部的缘部喷出吹扫气体的喷出部；和经由与所述开口部不同的路径对所述运送空间进行排气的排气口。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述排气口沿着所述开口部的缘部设置多个。3.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：所述排气口具有与开口部的开口中心轴方向交叉的中心轴方向。4.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述排气口包含设置于所述运送空间的下方的排气口。5.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述内部空间包含上侧内部空间和下侧内部空间，所述运送空间包含与所述上侧内部空间连通的上侧运送空间和与所述下侧内部空间连通的下侧运送空间，所述排气口设置在所述上侧运送空间和所述下侧运送空间中的每一者。6.如权利要求1～5中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：三枝直也，田边广太，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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