电子组件制造技术

公开了一种电子产品(100)的电子组件(102)，其包括基座构件(201)、以预定顺序可移除地定位在基座构件(201)上的多个电子部件(204)、以及定位成与基座构件(201)上的多个电子部件(204)中的每个电子部件热接触的散热组件(212)。电子部件是跨过基座构件(201)的顶表面(201b)定位的多行晶体管(301、302、304、305、307、308)和与多行晶体管(301、302、304、305、307、308)依次间隔开的多行电容器(303、306)。电子部件(204)的这种定位确保了电子产品(100)的紧凑包装和电子部件(204)的热管理，以便有效且长期地使用电子产品(100)。便有效且长期地使用电子产品(100)。便有效且长期地使用电子产品(100)。

【技术实现步骤摘要】
电子组件


[0001]本主题涉及一种电子组件。更具体而非排他地，本主题涉及电子组件中的散热。

技术介绍

[0002]近年来，已发现基于处理器的系统和计算机系统在任何工程领域都得到广泛应用。基于处理器的系统对温度敏感，并且只有当系统的温度在最佳运行范围内时才执行其预期功能。为了保持可接受的运行温度，基于处理器的系统使用各种热管理装置。就汽车工业而言，电动车辆和混合动力电动车辆中的电动动力系也需要散热以及热管理以实现高效运转。
附图说明
[0003]参考附图描述具体实施方式。在所有附图中使用相同的附图标记来指代相似的特征和部件。
[0004]图1示例性地示出了电子产品的分解透视图；
[0005]图2示例性地示出了图1中示例性地示出的电子组件的透视图；
[0006]图3示例性地示出了定位在电子组件的基座构件上的电子部件的透视图；
[0007]图4示例性地示出了图2所示的电子组件的局部分解透视图；
[0008]图5示例性地示出了图4中示例性地示出的电子组件的截面透视图；
>[0009]图6A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品(100)的电子组件(102)，包括：基座构件(201)；多个电子部件(204)，以预定顺序可移除地定位在所述基座构件(201)上；和散热组件(212)，定位成与所述基座构件(201)上的所述多个电子部件(204)中的每个电子部件热接触。2.根据权利要求1所述的电子组件(102)，其中所述多个电子部件(204)包括：多行晶体管(301、302、304、305、307、308)，纵向地跨过所述基座构件(201)的顶表面(201b)定位，其中所述多行晶体管(301、302、304、305、307、308)中的每一行包括在所述基座构件(201)的横向方向(X
‑
X
’
)上连续定位的多个晶体管(309)，多行电容器(303、306)，与所述基座构件(201)的所述顶表面(201b)上的所述多行晶体管(301、302、304、305、307、308)依次间隔开，其中所述多行电容器(303、306)中的每一行包括在所述基座构件(201)的所述横向方向(X
‑
X
’
)上连续定位的多个电容器(310)，和至少一个电压转换器板(407)，位于所述基座构件(201)的所述顶表面(201b)上，接近所述基座构件(201)的边缘(201c)。3.根据权利要求2所述的电子组件(102)，其中所述散热组件(212)包括：多条冷却轨道(202a、202b)，接近所述基座构件(201)的侧部定位，并且纵向地延伸，以便于冷却剂纵向地跨过所述基座构件(201)流动，多个晶体管桥(403、404、405)，在所述多条冷却轨道(202a、202b)之间延伸并与所述多行晶体管(301、302、304、305、307、308)热接触，用于驱散来自所述多行晶体管(301、302、304、305、307、308)的热量，多个电容器桥(401、402)，在所述多条冷却轨道(202a、202b)之间延伸，并与所述多行电容器(303、306)热接触，用于驱散来自所述多行电容器(303、306)的热量，和至少一个电压转换器桥(406)，在所述多条冷却轨道(202a、202b)之间延伸，并与所述至少一个电压转换器板(407)热接触，用于驱散来自所述至少一个电压转换器板(407)的热量。4.根据权利要求3所述的电子组件(102)，其中所述多条冷却轨道(202a、202b)包括：入口喷嘴(203)，与所述多条冷却轨道中的一条冷却轨道(202a)的一端可移除地接合，用于使冷却剂流入所述多条冷却轨道(202a、202b)中，以从所述多行晶体管(301、302、304、305、307、308)、所述多行电容器(303、306)和所述至少一个电压转换器板(407)提取热量，和出口喷嘴(210)，与所述多条冷却轨道中的另一条冷却轨道(202b)的一端可移除地接合，用于使所述冷却剂在利用所述多个晶体管桥(403、404、405)、所述多个电容器桥(401、401、405)和所述至少一个电压转换器桥(406)从所述多行晶体管(301、304、305、307、308)、所述多行电容器(303、306)和所述至少一个电压转换器板(407)提取热量之后流出。5.根据权利要求3所述的电子组件(102)，其中所述多个晶体管桥(403、404、405)中的每个晶体管桥包括：入口端口(501)，可移除地连接到所述多条冷却轨道中的一条冷却轨道(202a)，用于使所述冷却剂流入，出口端口(602)，可移除地连接到所述多条冷却轨道中的另一条冷却轨道(202b)，用于
使所述冷却剂在从所述多个晶体管(309)提取热量之后流出，凹部(601)，在所述入口端口(501)的第一端(501a)与所述出口端口(602)的第一端(602a)之间延伸，所述凹部(601)配置为填充有所述冷却剂，用于从所述多个晶体管(309)提取热量，和盖(604)，可移除地附接到所述凹部(601)的周边壁(601a)，用于闭合所述凹部(601)。6.根据权利要求5所述的电子组件(102)，其中所述多个晶体管桥(403、404、405)中的每个晶体管桥还包括多个传热构件(603)，所述多个传热构件(603)设置在所述凹部(601)中并且沿着所述凹部(601)的所述周边壁(601a)的长度从所述凹部(601)的底表面延伸，用于利用所述凹部(601)中的所述冷却剂从所述多个晶体管(309)中的每个晶体管进行传热。7.根据权利要求5所述的电子组件(102)，其中所述多个晶体管桥(403、404、405)中的每个晶体管桥的所述盖包括设置在内表面(604a)上的多个延长件(604)，用于与设置在所述凹部(601)中的多个传热构件(603)可移除地接合。8.根据权利要求5所述的电子组件(102)，其中所述多个晶体管桥(403、404、405)中的每个晶体管桥包括位于两侧的平坦的第一外表面(601b)以及位于第二外表面上的多个散热结构(605)，所述平坦的第一外表面(601b)用于使用附接装置与所述多个晶体管(309)建立热接触，所述多个散热结构(605)用于将从所述凹部(601)中的所述冷却剂提取的热量驱散到周围环境。9.根据权利要求5所述的电子组件(102)，其中所述多个晶体管桥(403、404、405)中的每个晶体管桥都利用与所述多条冷却轨道中的一条冷却轨道(202a)中的开口(213)可移除地接合的所述入口端口的第二端(501b)以及与所述多条冷却轨道中的另一条冷却轨道(202b)中的开口(214)可移除地接合的所述出口端口的第二端(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：TVS电机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：