【技术实现步骤摘要】
电子器件模块及其制造方法
[0001]本申请涉及一种电子器件模块及其制造方法。
技术介绍
[0002]随着智能装置的发展，电子产品市场对个人产品或便携式产品的需求急剧增加。虽然智能装置的功能和性能已经得到改善，但需要不断对安装在上述产品系统中的电子器件小型化和减重以加强便携性。
[0003]为了实现电子器件的小型化和减重，用于将多个单独的器件集成到单个电子部件中的技术发展已经与朝向减小安装部件的相应尺寸的技术发展一起进行。例如，片上系统(SoC)是用于将计算机或电池系统的一部分集成到一个集成电路中的技术，系统级封装(SIP)是用于将被配置为单个芯片的多个电路安装到单个封装件中的技术，芯片级封装(CSP)(最初的芯片尺寸封装)是用于实现与芯片基本上相同尺寸的封装件的轻量化、纤薄、矮和小的技术。
[0004]此外，已开发了一种用于将组件设置在模块的各个面上的双面安装封装类型的模块，以缩小模块的尺寸。模块中使用的射频集成电路(RFIC)组件需要缩小尺寸，因此它们已被实现为具有精细节距和小凸块形式的CSP封装件。然而...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件模块，包括：第一板，包括面向相反方向的第一面和第二面，所述第一板的所述第一面被配置为具有安装在其上的第一电子器件；第二板，附着到所述第一板的所述第二面，并且包括器件容纳部，所述器件容纳部是通过去除所述第二板的中央部分而形成的空间；第二电子器件，设置在所述器件容纳部中并且安装在所述第一板的所述第二面上，使得所述第二电子器件与所述第二板的限定所述器件容纳部的边界的内边缘面相邻；以及结合层，设置在所述第一板与所述第二板之间的间隙中并且延伸到所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的间隙中，所述结合层将所述第二板和所述第二电子器件结合到所述第一板。2.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层在所述第一板与所述第二板之间的所述间隙中设置在所述第一板的所述第二面上，其中，所述第二板的所述内边缘面在垂直于所述内边缘面的方向上比所述绝缘保护层更靠近所述第二电子器件的面向所述内边缘面的侧面。3.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述第一板的所述第二面上并且具有形成在其中的沟槽，所述沟槽沿着所述器件容纳部的安装有所述第二电子器件的第一区域和所述器件容纳部的与所述器件容纳部的所述第一区域不同的第二区域之间的边界延伸。4.根据权利要求3所述的电子器件模块，其中，所述沟槽延伸以围绕在所述第二板的所述器件容纳部中的所述第二区域。5.根据权利要求3所述的电子器件模块，其中，所述结合层延伸为使得所述结合层的一端接触所述沟槽。6.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，当在垂直于所述第一板的所述第二面的方向上观察时，所述第二电子器件具有矩形的形状并且设置为使得所述第二电子器件的彼此相邻的至少两个侧面面向所述第二板的所述内边缘面并与所述第二板的所述内边缘面相邻。7.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述结合层包括填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙的底部填料。8.根据权利要求7所述的电子器件模块，其中，所述结合层还包括填充所述第二板的所述内边缘面与所述第二电子器件的面向所述第二板的所述内边缘面的侧面之间的空间的侧填料。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子器件模块，其中，所述第二电子器件是集成电路芯片。10.根据权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述集成电路芯片是射频集成电路芯片。11.根据权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述集成电路芯片是芯片级封装件。12.根据权利要求1至8中任一项所述的电子器件模块，其中，所述结合层包括绝缘树脂。
13.一种制造电子器件模块的方法，所述方法包括：在第一板的第一面上安装第一电子器件，所述第一板包括面向相反方向的所述第一面和第二面；在所述第一电子器件和所述第一板的所述第一面上形成覆盖并密封所述第一电子器件的模制部；将第二板附着到所述第一板，所述第二板包括通过去除所述第二板的中央部分而形成的器件容纳部；通过将第二电子器件设置在所述器件容...
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