本公开实施例提供一种导电粒子球、导电胶和显示装置。导电粒子球包括：金属核芯；包覆金属核芯的导电层；以及包覆导电层的金属材料层；其中，金属核芯的材质为第一金属，第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下，通过导电层向金属材料层传导电子。本公开的技术方案，可以避免导电粒子球产生电离化现象，避免电化学腐蚀，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种导电粒子球、导电胶和显示装置
[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种导电粒子球、导电胶和显示装置。
技术介绍
[0002]各向异性导电胶(Anisotropic Conductiove Films，ACF)在显示装置中得到广泛的应用。电子产品连接工艺中，也经常采用各向异性导电胶来实现电连接。随着电子产品连接工艺空间变小，在高温高湿环境下，压差较大的相邻端子之间会出现电化学腐蚀现象，造成采用各项异性导电胶连接的连接处失效。
技术实现思路
[0003]本公开实施例提供一种导电粒子球、导电胶和显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0004]作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种导电粒子球，包括：
[0005]金属核芯；
[0006]包覆金属核芯的导电层；以及
[0007]包覆导电层的金属材料层；
[0008]其中，金属核芯的材质为第一金属，第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下，通过导电层向金属材料层传导电子。
[0009]在一些可能的实现方式中，第一金属的材质包括铁、锰、铬、铝、镁中的至少一种。
[0010]在一些可能的实现方式中，金属核芯的直径的范围为0.4μm至0.8μm。
[0011]在一些可能的实现方式中，导电层的材质包括导电环氧树脂。
[0012]在一些可能的实现方式中，导电层的厚度的范围为0.9μm至1.3μm。
[0013]在一些可能的实现方式中，金属材料层的材质包括镍、金中的至少一种。
[0014]在一些可能的实现方式中，金属材料层的厚度的范围为0.1μm至0.2μm。
[0015]在一些可能的实现方式中，导电粒子球还包括包覆金属材料层的保护膜，保护膜的厚度的范围为0.02μm至0.03μm。
[0016]作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种导电胶，包括胶黏剂和本公开任一实施例中的导电粒子球，导电粒子球分布在胶黏剂中。
[0017]作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种导电胶，包括胶黏剂、分布在胶黏剂中的导电粒子球，导电胶还包括分布在胶黏剂中的金属颗粒，金属颗粒被配置为在导电粒子球失电子的情况下，向导电粒子球补充电子。
[0018]在一些可能的实现方式中，金属颗粒的材质包括镍、金、铁、锰、铬、铝、镁中的至少一种。
[0019]在一些可能的实现方式中，导电粒子球阵列分布在胶黏剂中，金属颗粒规则分布在各导电粒子球的周围。
[0020]在一些可能的实现方式中，金属颗粒的直径小于1μm
[0021]在一些可能的实现方式中，金属颗粒与导电粒子球之间的距离大于或等于3μm。
[0022]作为本公开实施例的第四方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开任一实施例中的导电胶。
[0023]本公开实施例的技术方案，第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下，通过导电层向金属材料层传导电子，从而，即使在高温高湿环境并且相邻端子之间压差较大的情况下，导电胶中的导电粒子球外侧金属层可以及时得到补充的电子，避免产生原子电离化现象，避免电化学腐蚀，进而避免采用各向异性导电胶连接的产品出现连接失效，提高了产品质量。
[0024]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0025]在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
[0026]图1为本公开一实施例中导电粒子球的结构示意图；
[0027]图2为本公开一实施例中导电胶的内部结构示意图；
[0028]图3为显示装置中使用导电胶的示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]10、胶黏剂；20、导电粒子球；21、金属核芯；22、导电层；23、金属材料层；24、保护膜；30、金属颗粒；300、导电胶；100、第一基板；200、胶层。
具体实施方式
[0031]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0032]本公开实施例提供一种导电胶，包括胶黏剂和导电粒子球，导电粒子球分布在胶黏剂内。示例性地，多个导电粒子球阵列分布在胶黏剂内。
[0033]图1为本公开一实施例中导电粒子球的结构示意图。在一种实施方式中，如图1所示，导电粒子球应用于导电胶，导电粒子球20包括金属核芯21、导电层22、金属材料层23和保护膜24，导电层22包覆金属核芯21，金属材料层23包覆导电层22，保护膜24包覆金属材料层。其中，金属核芯21的材质为第一金属。第一金属被配置为在金属材料层23失电子的情况下，通过导电层22向金属材料层23传导电子。
[0034]需要说明的是，相关技术中的各向异性导电胶，在高温高湿环境并且相邻端子之间压差较大的情况下，各向异性导电胶由于被水汽侵入，会形成一个类似电解液的环境，导致位于其中的导电粒子球容易发生腐蚀，从而出现失电子情况，产生原子电离化现象，造成产品连接处失效。
[0035]本公开实施例的导电粒子球应用于导电胶中，第一金属材质的金属核芯21被配置
为在金属材料层23失电子的情况下，通过导电层22向金属材料层23传导电子，从而，即使在高温高湿环境并且相邻端子之间压差较大的情况下，导电胶中的导电粒子球外侧金属层可以及时得到补充的电子，避免产生原子电离化现象，避免电化学腐蚀，进而避免采用各向异性导电胶连接的产品出现连接失效，提高了产品质量。
[0036]这种结构的导电粒子球，在金属材料层23出现失电子的情况下，第一金属材质的金属核芯21能够将自身的金属物质电子通过导电层22传导给金属材料层23，补充金属材料层23失去的电子，防止导电粒子球20出现原子电离化，进而避免电化学腐蚀现象。并且，金属核芯21可以在产品的绑定(Bonding)工序中起到支撑作用，防止出现导电粒子球被压碎，避免绑定失效。
[0037]本公开实施例中的导电粒子球，其外侧不再需要使用金(Au)类似的贵金属就可以防止电化学腐蚀，降低了导电粒子球的成本。
[0038]在一种实施方式中，导电粒子球20的直径的范围可以为3μm至3.4μm(包括端点值)。示例性地，导电粒子球20的直径可以为3μm至3.4μm中的任意数值。例如，导电粒子球20的直径可以为3.1μm、3.2μm、3.3μm、3.4μm中的一个。
[0039]在一种实施方式中，第一金属的材质可以为化学活泼性高于镍的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电粒子球，其特征在于，包括：金属核芯；包覆所述金属核芯的导电层；以及包覆所述导电层的金属材料层；其中，所述金属核芯的材质为第一金属，所述第一金属被配置为在所述金属材料层失电子的情况下，通过所述导电层向所述金属材料层传导电子。2.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述第一金属的材质包括铁、锰、铬、铝、镁中的至少一种。3.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述金属核芯的直径的范围为0.4μm至0.8μm。4.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述导电层的材质包括导电环氧树脂。5.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述导电层的厚度的范围为0.9μm至1.3μm。6.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述金属材料层的材质包括镍、金中的至少一种。7.根据权利要求1所述的导电粒子球，其特征在于，所述金属材料层的厚度的范围为0.1μm至0.2μm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电粒子球，其特征在于，所述导电粒子球还包括包覆所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋月胜，郝罡，崔志洋，王少楠，胡亚康，
申请(专利权)人：京东方河北移动显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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