一种用于软包装电芯顶封封头结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于软包装电芯顶封封头结构。所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。本实用新型专利技术提供的用于软包装电芯顶封封头结构，便于加工且能够保证精度，长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯，也适用于任意厚度铝塑膜的封头，还适用于任意软包电池用极耳尺寸。寸。寸。

【技术实现步骤摘要】
一种用于软包装电芯顶封封头结构


[0001]本技术涉及一种用于软包装电芯顶封封头结构。

技术介绍

[0002]软包装电池的结构一般都是在卷绕或叠片式，电芯正负极片上分别焊接一个带有绝缘胶块的极耳，然后再将铝塑复合膜（通常是最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP 层）用拉伸模具冲出型腔，把裸电芯包裹在内，让正负极耳伸出包装膜边缘外，作为充放电的电极使用。这种电芯通常都是采用热熔接方法，采用一个铜制封头加热，将包装铝塑复合膜内层的 PP 层与极耳上带有的绝缘胶块热熔结在一起，我们将这个封装工艺叫做顶封。
[0003]请参阅图1，传统的顶封封头，是在上下极耳上都开了两个凹槽，分别与电芯的两个极耳胶块位置对应，两凹槽中心间距与电芯两极耳间距一致。通常两凹槽的深度和宽度由极耳胶块处的总厚度和宽度决定。传统的双槽式封头结构，由两个凹槽，且两个凹槽之间的距离是固定的，所以加工起来较为困难，特别是对于极耳宽度较窄的封头，如1.0~3.0mm极耳宽度的封头，两封头槽宽最窄的只有2.0mm左右，而且有的很小的电芯，两极耳中心间距只有3.5mm 左右，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。2.根据权利要求1所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。3.根据权利要求2所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈志敏，刘小华，李维义，肖海燕，
申请(专利权)人：新余赣锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：