一种基板、LED发光模组以及灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，具体涉及一种基板、LED发光模组以及灯具，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接，装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板、LED发光模组以及灯具


[0001]本技术涉及LED
，具体涉及一种基板、LED发光模组以及灯具。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，已逐步替代传统的白炽灯，成为新一代的节能照明灯具宠儿，随着LED半导体发光技术的不断成熟，LED已经广泛应用于各个领域，如照明应用、显示背光、信号灯、消毒杀菌、油墨光固化、医学理疗等。在一些特殊的应用场合，如路灯、深紫外杀菌等。
[0003]现有的LED灯是通过芯片进行发光操作的，当芯片发光时，其中一部分的光线从芯片的中部发光面发出，而另一部分光线将经由芯片的侧面发出，而在使用时，仅经由中部发光面发出的光线才能被用户接收，侧面发出的光线则被浪费，从而导致现有的LED灯出光效率低，浪费资源。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种基板、LED发光模组以及灯具，以解决现有技术中出光效率低的技术问题。
[0005](一)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术第一方面提供了一种基板，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。
[0007]作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。
[0008]作为本技术方案的可选方案之一，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。
[0009]作为本技术方案的可选方案之一，所述反光杯与所述基板主体之间设有夹角，所述夹角为锐角。
[0010]为实现上述目的，本技术第二方面提供了一种LED发光模组，包括：
[0011]如前述中任一项所述的基板；
[0012]至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；
[0013]硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。
[0014]作为本技术方案的可选方案之一，所述LED芯片设置为多个，多个LED芯片由不同发光颜色的LED芯片构成。
[0015]作为本技术方案的可选方案之一，多个LED芯片包括：串联连接的多个蓝光芯片和
多个红光芯片，所述反光杯设置为两个，所述蓝光芯片和红光芯片安装于对应的所述反光杯内，两个所述反光杯内均涂覆有硅胶层，且用于涂覆所述蓝光芯片的硅胶层中混杂有荧光粉。
[0016]作为本技术方案的可选方案之一，所述红光芯片发出光线的波长为660nm，所述蓝光芯片的波长为450nm。
[0017]作为本技术方案的可选方案之一，所述LED发光模组所发出光线的波长范围为380nm
‑
780nm。
[0018]为实现上述目的，本技术第三方面提供了一种灯具，包括：散热器以及如前述中任一项所述的LED发光模组，所述散热器安装于所述LED发光模组的背光侧。
[0019](二)有益效果
[0020]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0021]本技术提供了一种基板、LED发光模组以及灯具，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0024]图1是本技术中基板的结构示意图；
[0025]图2是本技术中LED发光模组的结构示意图；
[0026]图3是本技术中LED发光模组的俯视图；
[0027]图4是本技术中反射杯的结构示意图；
[0028]图5是本技术中灯具的结构示意图；
[0029]图6是图5中其中一个位置的局部放大图；
[0030]图7是图5中另一个位置的局部放大图；
[0031]图8是本技术中其中一个实施例示出灯具的绝对光谱图；
[0032]图9是本技术中另一个实施例示出灯具的相对光谱图。
[0033]图中：1、基板主体；2、反光杯；3、支撑层；4、LED芯片；5、安装孔；6、硅胶层；7、红光芯片；8、蓝光芯片。
具体实施方式
[0034]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：
[0036]为了解决现有的LED灯出光效率低的技术问题，如图1
‑
图8所示，本申请第一方面提供一种基板，包括：基板主体1和至少一个反光杯2，具体的，基板主体1的长度为150mm，宽度为15mm，反光杯的固晶区域为3mm；优选的，基板主体1设置为陶瓷基板，以提高基板的导电和导热性能；优选的，反光杯2设置为不透明反射杯，颜色为黑色或者白色，白色增加反射提高LED成品的亮度，适用于照明类产品；黑色吸收散射光提高LED成品的对比度，适用于显示屏类产品；具体的，反光杯2的中部具有用于容纳LED芯片4的腔体，其中，反光杯2的数量可以根据需要进行预先设计，示例性的，如图3所示，可以将多个LED芯片安装于一个反光杯内，或者，如图5
‑
图7所示，可以将反光杯设置为两个，两个反光杯间隔安装于基板主体上，其中一部分LED芯片安装于一个反光杯内，另一部分LED芯片安装于另一个反光杯内，优选的，两部分LED芯片发射不同颜色的光线，示例性的，可以将多个蓝色芯片安装于一个反光杯内，多个红色芯片安装于另一个反光杯，以保证每种颜色光线的出光效率；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯与所述基板主体之间设有夹角，所述夹角为锐角。5.一种LED发光模组，其特征在于，包括：如权利要求1
‑
4中任一项所述的基板；至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪川，王彦旭，
申请(专利权)人：深圳市朗文科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：