【技术实现步骤摘要】
一种基板、LED发光模组以及灯具
[0001]本技术涉及LED
,具体涉及一种基板、LED发光模组以及灯具。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速,已逐步替代传统的白炽灯,成为新一代的节能照明灯具宠儿,随着LED半导体发光技术的不断成熟,LED已经广泛应用于各个领域,如照明应用、显示背光、信号灯、消毒杀菌、油墨光固化、医学理疗等。在一些特殊的应用场合,如路灯、深紫外杀菌等。
[0003]现有的LED灯是通过芯片进行发光操作的,当芯片发光时,其中一部分的光线从芯片的中部发光面发出,而另一部分光线将经由芯片的侧面发出,而在使用时,仅经由中部发光面发出的光线才能被用户接收,侧面发出的光线则被浪费,从而导致现有的LED灯出光效率低,浪费资源。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种基板、LED发光模组以及灯具,以解决现有技术中出光效率低的技术问题。
[0005](一)技术方案
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板,其特征在于,包括:基板主体、支撑层以及至少一个反光杯,所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体,所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧,且与所述基板主体固定连接,以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述支撑层设置为BT树脂;和/或,所述基板主体设置为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述反光杯设置为顶部开口结构,所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接,且所述底部上开设有安装孔,以露出设置于所述基板主体上的焊盘。4.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述反光杯与所述基板主体之间设有夹角,所述夹角为锐角。5.一种LED发光模组,其特征在于,包括:如权利要求1
‑
4中任一项所述的基板;至少一个LED芯片,安装于所述基板的反光杯内,并与所述基板的基板主体电性连接;硅胶层,涂覆于所述LED芯片的外侧,并封堵所述反光杯。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈洪川,王彦旭,
申请(专利权)人:深圳市朗文科技实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。