一种超宽带介质谐振器天线及通信设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超宽带介质谐振器天线及通信设备，包括第一介质谐振块、第二介质谐振块、介质层及馈电部；第一介质谐振块及第二介质谐振块均设置于介质层的一侧上；第一介质谐振块的一侧面与第二介质谐振块的一侧面部分贴合，形成贴合部；馈电部与所述贴合部的位置相匹配；本实用新型专利技术设置两个介质谐振块侧面部分贴合形成贴合部且馈电部的位置与贴合部的位置相匹配，馈电部激励天线时，在贴合部对应的两个介质谐振块的表面产生一电流，并且在两个介质谐振块的贴合部对应的表面和未与贴合部对应的表面共同产生另一电流，实现了带宽的展宽，并且介质谐振器易于加工也易于与介质层及馈电部进行组合，从而降低了超宽带天线的加工生产难度。线的加工生产难度。线的加工生产难度。

【技术实现步骤摘要】
一种超宽带介质谐振器天线及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种超宽带介质谐振器天线及通信设备。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米波频段包括N257(26.5
‑
29.5GHz)、N258(24.25
‑
27.25GHz)、N260(37
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40GHz)及N261(27.5
‑
28.35GHz)，可以看出，5G毫米波频段的覆盖范围较大，且其中包括多个不同的频段，显然在5G毫米波移动终端通信中，我们可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是多组天线占用了较多的终端空间，其必将减小终端其他组件的可用空间，则使用单天线实现双频甚至宽频特性，能够简化集成天线的结构和设计流程。
[0003]而其中，基于PCB的常规毫米波宽带天线是现有技术中常用的方式，但无论天线形式是PATCH(贴片)、dipole(偶极子)、slot(开槽)等，若根据带宽要求覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超宽带介质谐振器天线，其特征在于，包括第一介质谐振块、第二介质谐振块、介质层及馈电部；所述第一介质谐振块及所述第二介质谐振块均设置于所述介质层的一侧上；所述第一介质谐振块的一侧面与所述第二介质谐振块的一侧面部分贴合，形成贴合部；所述馈电部与所述贴合部的位置相匹配。2.根据权利要求1所述的一种超宽带介质谐振器天线，其特征在于，所述第一介质谐振块及所述第二介质谐振块均为长方体。3.根据权利要求1所述的一种超宽带介质谐振器天线，其特征在于，所述馈电部包括金属贴片及馈电线；所述第一介质谐振块上远离所述贴合部的一侧上与所述贴合部相匹配的位置设置有所述金属贴片；所述馈电线的一端与所述金属贴片连接，所述馈电线的另一端与所述介质层的侧边位于同一平面。4.根据权利要求1所述的一种超宽带介质谐振器天线，其特征在于，所述贴合部的长为所述第一介质谐振块或所述第二介...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：