一种复合导热铁氧体及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合导热铁氧体，包括铁氧体层，所述铁氧体层的相对两面中的一面设有第一双面胶层，另一面设有第二双面胶层，所述第二双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有导热铜箔层。一种移动终端，包括主板和后盖，所述主板与所述后盖之间具有间隔，还包括上述的复合导热铁氧体，所述复合导热铁氧体位于所述主板与所述后盖之间，且所述导热铜箔层位于所述铁氧体层靠近所述主板的一侧。本实用新型专利技术提供的复合导热铁氧体的厚度大大减小，使复合导热铁氧体的整体结构与移动终端设备轻薄化的设计相适应，同时复合导热铁氧体可一次性贴装到FPC上，无需多次贴合，使NFC组件方便组装。使NFC组件方便组装。使NFC组件方便组装。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导热铁氧体及移动终端


[0001]本技术涉及无线通讯
，尤其涉及一种复合导热铁氧体及具有该复合导热铁氧体的移动终端。

技术介绍

[0002]NFC(Near Field Communication，近场通信)是一种近距离的高频无线通信技术，使用了NFC技术的移动终端设备(如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别和防伪等应用。
[0003]如图1所示，目前手机等移动终端上的NFC组件3通常由FPC31、软磁屏蔽材料(例如铁氧体32)和石墨片33组合而成，现有的NFC组件3制备时通常先在FPC31上贴合铁氧体32并进行压合，然后再将石墨片33贴至铁氧体32上并压合。这种贴合方式铁氧体32和石墨片33靠近FPC31的一面均需要设置双面胶层34以固定FPC31、铁氧体32和石墨片33的相对位置，且铁氧体32和石墨片33远离FPC31的一面还需要设置单面胶层35以增加复合结构的强度，因此NFC组件3中除FPC31、铁氧体32和石墨片33外还需要设置两层双面胶层34及两层单面胶层35，导致NFC组件3整体厚度较大，一般在0.35
‑
0.5mm，而NFC组件3通常设置在移动终端设备的主板1与后盖2之间，该位置空间较为狭小，因此移动终端在设计时需要增加容纳NFC组件3的空间，导致移动终端的整体厚度增大，与移动终端设备轻薄化的发展方向相悖。因此需要一种厚度薄的复合导热铁氧体以减小NFC组件的整体厚度。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种厚度薄的复合导热铁氧体及具有该复合导热铁氧体的移动终端。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种复合导热铁氧体，包括铁氧体层，所述铁氧体层的相对两面中的一面设有第一双面胶层，另一面设有第二双面胶层，所述第二双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有导热铜箔层。
[0006]进一步的，所述铁氧体层的厚度为0.06
‑
0.15mm。
[0007]进一步的，所述导热铜箔层的厚度为1
‑
5oz。
[0008]进一步的，所述第一双面胶层的厚度为10
‑
100μm。
[0009]进一步的，所述第二双面胶层的厚度为10
‑
20μm。
[0010]进一步的，所述第一双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有离型膜。
[0011]进一步的，所述离型膜的材质为PET。
[0012]进一步的，所述离型膜的厚度为50
‑
120μm。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术提供的复合导热铁氧体采用导热铜箔层替代现有NFC组件中的石墨片实现复合导热铁氧体的散热功能，且导热铜箔层具有一定的强度因此无需在复合导热铁氧体设置单面胶层，仅需设置第二双面胶层连接铁氧体层和导热铜箔层并设置第一双面胶层供复合导热铁氧体安装即可，大大减少了复合导热铁氧体的
厚度，使复合导热铁氧体的整体结构与移动终端设备轻薄化的设计相适应，同时复合导热铁氧体可一次性贴装到FPC上，无需多次贴合，使NFC组件方便组装。
[0014]为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：一种移动终端，包括主板和后盖，所述主板与所述后盖之间具有间隔，还包括上述的复合导热铁氧体，所述复合导热铁氧体位于所述主板与所述后盖之间，且所述导热铜箔层位于所述铁氧体层靠近所述主板的一侧。
[0015]进一步的，还包括FPC，所述FPC设置在所述第一双面胶层远离所述铁氧体层的一侧，所述FPC靠近所述后盖设置。
[0016]本技术的有益效果在于：本技术提供的移动终端采用了上述的复合导热铁氧体，移动终端在设计时主板与后盖的之间的间隔可缩小，进而移动终端整体的厚度也随之减小，利于移动终端设备的轻薄化。
附图说明
[0017]图1为现有技术中移动终端的部分结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例一的复合导热铁氧体的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例二的移动终端的部分结构示意图。
[0020]标号说明：
[0021]1、主板；2、后盖；3、NFC组件；31、FPC；32、铁氧体；33、石墨片；34、双面胶层；35、单面胶层；4、铁氧体层；5、第一双面胶层；6、第二双面胶层；7、导热铜箔层；8、离型膜。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]请参照图2和图3，一种复合导热铁氧体，包括铁氧体层4，所述铁氧体层4的相对两面中的一面设有第一双面胶层5，另一面设有第二双面胶层6，所述第二双面胶层6远离所述铁氧体层4的一侧具有导热铜箔层7。
[0024]本技术的结构原理简述如下：复合导热铁氧体包括用于隔磁屏蔽和导磁降阻的铁氧体层4，铁氧体层4的相对两面中的一面设有用于安装复合导热铁氧体的第一双面胶层5，另一面设有第二双面胶层6，第二双面胶层6远离铁氧体层4的一侧连接有导热铜箔层7，通过导热铜箔层7实现复合导热铁氧体的散热功能，同时简化了复合导热铁氧体的层叠结构，使复合导热铁氧体的整体厚度减小。
[0025]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的复合导热铁氧体的厚度大大减小，使复合导热铁氧体的整体结构与移动终端设备轻薄化的设计相适应，同时复合导热铁氧体可一次性贴装到FPC31上，无需多次贴合，使NFC组件方便组装。
[0026]进一步的，所述铁氧体层4的厚度为0.06
‑
0.15mm。
[0027]由上述描述可知，铁氧体层4的厚度可按需设置以确保铁氧体层4的隔磁和导磁性能。
[0028]进一步的，所述导热铜箔层7的厚度为1
‑
5oz。
[0029]由上述描述可知，导热铜箔的厚度可选的范围为1
‑
5oz，使导热铜箔具有足够的强
度的同时避免复合导热铁氧体整体厚度过大。
[0030]进一步的，所述第一双面胶层5的厚度为10
‑
100μm。
[0031]进一步的，所述第二双面胶层6的厚度为10
‑
20μm。
[0032]由上述描述可知，第一双面胶层5的厚度和第二双面胶层6的厚度可根据实际使用需求选择，以确保复合导热铁氧体整体结构稳定。
[0033]进一步的，所述第一双面胶层5远离所述铁氧体层4的一侧具有离型膜8。
[0034]进一步的，所述离型膜8的材质为PET。
[0035]进一步的，所述离型膜8的厚度为50
‑
120μm。
[0036]由上述描述可知，在第一双面胶层5上设置离型膜8，复合导热铁氧体与FPC31贴合时将离型膜8除去皆可方便的将复合导热铁氧体贴装至FPC3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导热铁氧体，其特征在于：包括铁氧体层，所述铁氧体层的相对两面中的一面设有第一双面胶层，另一面设有第二双面胶层，所述第二双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有导热铜箔层。2.根据权利要求1所述的复合导热铁氧体，其特征在于：所述铁氧体层的厚度为0.06
‑
0.15mm。3.根据权利要求1所述的复合导热铁氧体，其特征在于：所述导热铜箔层的厚度为1
‑
5oz。4.根据权利要求1所述的复合导热铁氧体，其特征在于：所述第一双面胶层的厚度为10
‑
100μm。5.根据权利要求1所述的复合导热铁氧体，其特征在于：所述第二双面胶层的厚度为10
‑
20μm。6.根据权利要求1所述的复...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢清林，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：