当前位置: 首页 > 专利查询>高锦阳专利>正文

LED发光板制造技术

技术编号:3240411 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种LED发光板,包括基板、第一、第二导电体以及多个相互电连接并连于第一、第二导电体之间的LED晶片,其中基板为铝质散热基板,第一、第二导电体通过绝缘胶印刷在该铝质散热基板的上表面,同时在该铝质散热基板上表面上还通过绝缘层固定有一圈铝质散热壁,各LED晶片被围于该铝质散热壁内并依次固定在铝质散热基板上,且各LED晶片之上填充有被铝质散热壁所挡的光学胶。由于本实用新型专利技术巧妙地利用铝质基板和铝质散热框传热性能好的特点,并借助于LED晶片底部和四周同时散热的结构,使得基板上能密集地分布LED晶片而获得光线柔和、亮度高、散热性能好的光源,同时这样的发光板还具有不易破碎、可按需制作各种形状的优点,以满足不同灯具的安装需要。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光体,具体指一种带有LED晶片的发光板。
技术介绍
由于发光二极管环保、节能、且使用寿命长、亮度足,因而已被广泛地应用在各领 域中。如普通节能灯和带单颗LED晶片的管状灯具,通常被用作相对低能的指示灯, 但前者因灯泡的存在,极易导致破碎现象的出现。而后者因为是点光源,光线较为刺眼, 且亮度无法达到标准照明产品的要求。为此,人们想在印刷线路板上放置多个LED晶 片来克服上述缺陷,但LED晶片密集后,在使用过程中会产生大量的热量,如果该热 量无法得到有效及时地散发,将造成灯具的工作可靠性低、使用寿命短的弊端。因而在 实际制作时,在印刷线路板上的LED晶片排列的较为疏散,但即便这样,也存在着光 线不够柔和,总亮度不高,而无法满足一些场所的光照度要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种散热性能好、光 线柔和、亮度高的LED发光板。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为该LED发光板包括基板、用 于接收输入电压的第一、第二导电体以及多个相互电连接并连于第一、第二导电体之间 的LED晶片,其特征在于所述的基板为铝质散热基板,所述的第一、第二导电体通 过绝缘胶印刷在该铝质散热基板的上表面,同时在该铝质散热基板上表面上还通过绝缘 层固定有一圈铝质散热壁,上述各LED晶片被围于该铝质散热壁内并依次固定在所述 铝质散热基板上,且在各LED晶片之上填充有被所述的铝质散热壁所挡的光学胶。为了具有更好的散热效果,在铝质散热基板的下表面可以设计成凹凸不平状结构以 增大散热面积,同时考虑到加工的方便性,该凹凸不平状结构可以由均匀地开设在铝质 散热基板下表面上的多个凹槽形成,该凹槽可以采用长槽的形式,也可以用圆形凹部形 式。所述的绝缘层由覆盖在导电体上的绝缘油层和位于绝缘油层之上的导热绝缘胶层 组成,使得铝质散热壁与各导电体之间的绝缘性能更好。所述的多个LED晶片可以被分成若干组LED晶片,各组LED晶片之间相互并联, 而各组中的LED晶片间相互串联。但最好采用将多个LED晶片相互串联连接的形式, 这样使用过程中,有利于降低发光板产生的热量。为了满足各灯具需要,上述铝质散热基板可以设计成条状,也可以设计成圆形结构。 当然,也可以按需设计成其它形状。与此相对应的, 一圈铝质散热壁的形状和各LED 灯的排布方式也要做出相对应的变化。与现有技术相比,本技术的优点在于巧妙地利用铝质散热基板和铝质散热框传 热性能好的特点,并借助于LED晶片底部和四周同时散热的结构,使得本技术克 服了现有技术中的缺陷,而具有散热性能好的优点,从而可为基板上密集地分布LED 晶片创造了条件,而获得一个光线柔和、亮度高且节能的光源,同时这样的发光板还具 有不易破碎、可按需制作各种形状的优点,以满足不同灯具的安装需要,因而本实用新 型具有较强的实用性,值得在现有灯具中广泛应用。附图说明图1为本技术实施例的主视图2为图1中去掉光学胶后的结构示意图3为图1的仰视图4为图1中的A-A向剖视图5为图2中B-B向剖面图6为图2中C-C向剖面图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至图6所示,该LED发光板包括基板、第一导电体2、第二导电体3、 一圈 铝质散热壁4和三十个LED晶片7,其中,基板为高散热的条状的铝质散热基板l,为 了提高散热面积,将铝质散热基板l的下表面设计成凹凸不平状结构,在这里,该凹凸 不平状结构由均匀地开设在铝质散热基板下表面上的多个凹槽9形成。同时在铝质散热 基板的两端开有安装孔5。上述第一导电体2和第二导电体3分别通过电路粘合绝缘胶10印刷在铝质散热基 板l的上表面上,用于接收输入电压;为了配合铝质散热基板的形状,该第一导电体和 第二导电体也设计成长条状,并沿着铝质散热基板的长度方向平行分布,同时在各导电 体之上铺设一层而耐高温的绝缘白油层11。考虑到铝质散热基板的形状, 一圈铝质散热壁4设计成长方形框装结构,它通过高4导热粘合绝缘胶12固定在上述绝缘白油层11之上,请参见图5。上述各LED晶片7被围于铝质散热壁4内,并依次通过高导热胶13固定在铝质散 热基板1上,请参见图6,在本实施例中,上述三十个LED晶片被分成五组,每组中的 六个LED晶片相互用金线8连接,各组LED晶片之间再相互并联,用金线连于上述第 一导体2和第二导体3之间。为了获得所需颜色的光,在上述各LED晶片之上还填充有被铝质散热壁4所挡的 光学胶6,请参见图1和图4,该光学胶由常规的荧光粉和硅胶混合而成,以得到所需 的白色光。权利要求1、一种LED发光板,包括基板、用于接收输入电压的第一、第二导电体(2、3)以及多个相互电连接并连于第一、第二导电体之间的LED晶片(7),其特征在于所述的基板为铝质散热基板(1),所述的第一、第二导电体通过绝缘胶印刷在该铝质散热基板(1)的上表面,同时在该铝质散热基板上表面上还通过绝缘层固定有一圈铝质散热壁(4),上述各LED晶片(7)被围于该铝质散热壁(4)内并依次固定在所述铝质散热基板(1)上,且各LED晶片之上填充有被所述的铝质散热壁(4)所挡的光学胶(6)。2、 根据权利要求1所述的LED发光板,其特征在于所述铝质散热基板(l)的下 表面呈凹凸不平状结构。3、 根据权利要求2所述的LED发光板,其特征在于所述的凹凸不平状结构由均 匀地开设在铝质散热基板下表面上的多个凹槽(9)形成。4、 根据权利要求1或2或3所述的LED发光板,其特征在于所述的绝缘层由覆 盖在上述各导电体上的绝缘油层(11)和位于绝缘油层之上的导热绝缘胶层(12)组成。5、 根据权利要求4所述的LED发光板,其特征在于所述的多个LED晶片(7)被 分成若干组LED晶片,各组LED晶片之间相互并联,而各组中的LED晶片相互串联 连接。6、 根据权利要求4所述的LED发光板,其特征在于所述的多个LED晶片(7)相 互间串联连接。7、 根据权利要求1或2或3所述的LED发光板,其特征在于所述的铝质散热基 板(l)设计成条状或圆形结构。专利摘要一种LED发光板,包括基板、第一、第二导电体以及多个相互电连接并连于第一、第二导电体之间的LED晶片,其中基板为铝质散热基板,第一、第二导电体通过绝缘胶印刷在该铝质散热基板的上表面,同时在该铝质散热基板上表面上还通过绝缘层固定有一圈铝质散热壁,各LED晶片被围于该铝质散热壁内并依次固定在铝质散热基板上,且各LED晶片之上填充有被铝质散热壁所挡的光学胶。由于本技术巧妙地利用铝质基板和铝质散热框传热性能好的特点,并借助于LED晶片底部和四周同时散热的结构,使得基板上能密集地分布LED晶片而获得光线柔和、亮度高、散热性能好的光源,同时这样的发光板还具有不易破碎、可按需制作各种形状的优点,以满足不同灯具的安装需要。文档编号F21V29/00GK201237097SQ20082008785公开日2009年5月13日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日专利技术者高锦阳 申请人:高锦阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光板,包括基板、用于接收输入电压的第一、第二导电体(2、3)以及多个相互电连接并连于第一、第二导电体之间的LED晶片(7),其特征在于:所述的基板为铝质散热基板(1),所述的第一、第二导电体通过绝缘胶印刷在该铝质散热基板(1)的上表面,同时在该铝质散热基板上表面上还通过绝缘层固定有一圈铝质散热壁(4),上述各LED晶片(7)被围于该铝质散热壁(4)内并依次固定在所述铝质散热基板(1)上,且各LED晶片之上填充有被所述的铝质散热壁(4)所挡的光学胶(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高锦阳
申请(专利权)人:高锦阳
类型:实用新型
国别省市:97[中国|宁波]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利