一种用于电子束快速成形设备的基板保温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子束快速成形设备的基板保温装置，包括成形缸体以及设于成形缸体内的成形基板，成形缸体内部的底端设有钼板，成形基板与钼板之间设有合金粉末堆；首先利用钼板作为成形缸体的底部与成形基板的隔热屏障，使得在加热过程中，成形基板能够快速达到起始温度点，在一定程度上减小了热传导造成的热量损失，在电子束加热过程中，通过成形基板四周的合金粉末堆进行保温，在一定程度上减弱了热量流失的现象，通过两种方式，实现了为成形基板控温的目的，同时，合金粉末堆作为成形基板的支撑，省去了支撑结构，既降低了成本，又节省了调平时间。又节省了调平时间。又节省了调平时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子束快速成形设备的基板保温装置


[0001]本技术属于3D打印加工制造领域，具体涉及一种用于电子束快速成形设备的基板保温装置。

技术介绍

[0002]电子束快速成形技术同激光选区熔融技术整体打印流程相似，均需要经过扫描打印、降层、铺粉等几个步骤完成零件建造；需要指出的是，电子束快速成形技术在加工硬、脆材料方面有独特的工艺优势，因为其整个成形环境是在一个高温下进行的。为了维持零件持续高温成形状态，在加工过程中特别加入了前预热和后保温两个工艺步骤，所以，电子束成形过程中，温控成为主要的关注点。
[0003]电子束成形是在真空下进行的，即主要的散热方式为热传导；然而现有的电子束装备基板调平都是通过四个角的金属柱连接四个调节轮，通过旋转调节轮高低进行铺粉调平，此种调平结构的缺点在于调平速度慢而且基板与缸体底部有较大的缝隙，在打印开始阶段由于没有保温介质，主要的散热集中在基板与成形缸底部之间，导致打印过程中室内整体温度急剧下降，工程方面，直接造成开始打印过程中吹粉频率增加，粉床起皮开裂等现象；在成形定向凝固组织时，增大了过程热量四处散失本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子束快速成形设备的基板保温装置，包括成形缸体以及设于所述成形缸体内的成形基板，其特征在于，所述成形缸体内部的底端设有钼板，所述成形基板与所述钼板之间设有合金粉末堆。2.如权利要求1所述的用于电子束快速成形设备的基板保温装置，其特征在于，所述成形缸体的底部设有通孔，所述钼板对应所述通孔的位置处设有穿孔。3.如权利要求2所述的用于电子束快速成形设备的基板保温装置，其特征在于，还包括向上依次穿过所述通孔和穿孔的测温热电偶和导电铜线。4.如权利要求3所述的用于电子束快速成形设备的基板保温装置，其特征在于，所述测温热电偶贴合在所述成形基板的底部。5.如权利要求4所述的用于电子束快速成形设备的基板保温装置，其特征在于，所述成形基板的尺寸为140mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：畅东博，李哲，成星，杨倩，高赟，
申请(专利权)人：西安空天机电智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：