一种物联网通信传输终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种物联网通信传输终端，涉及物联网领域，包括底座和机壳，底座顶部开设有配合槽，配合槽内部设置有配合块，配合块顶部连接有机壳，机壳为中空结构，机壳顶部设置有控制面板，机壳内部设置有电路板，电路板顶部设置有通信接口和处理器，且通信接口凸出于机壳外表面。该种物联网通信传输终端通过滑槽滑块的配合提高机壳的安装便捷度，且卡块与卡槽能够防止机壳脱离底座，同时温度传感器与散热扇的配合便于降低机壳内部温度。与散热扇的配合便于降低机壳内部温度。与散热扇的配合便于降低机壳内部温度。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网通信传输终端


[0001]本技术涉及物联网
，具体是一种物联网通信传输终端。

技术介绍

[0002]物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
[0003]但是现有的大多通信终端在安装过程中较为繁琐，安装难度较高导致工作效率低下，给安装和检修人员带来了不便，同时大多通信终端由于需要长时间启动和工作，将会导致终端内部产生积攒较多的热量，温度较高时会对电路板和其中电子元件造成损伤。

技术实现思路

[0004]本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点，提供一种物联网通信传输终端，通过滑槽滑块的配合提高机壳的安装便捷度，且卡块与卡槽能够防止机壳脱离底座，同时温度传感器与散热扇的配合便于降低机壳内部温度。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种物联网通信传输终端，包括底座和机壳；
[0006]所述底座顶部开设有配合槽，所述配合槽内部设置有配合块，所述配合块顶部连接有机壳，所述机壳为中空结构，所述机壳顶部设置有控制面板，所述机壳内部设置有电路板，所述电路板顶部设置有通信接口和处理器，且所述通信接口凸出于机壳外表面。
[0007]进一步的，所述配合槽两侧均开设有滑槽，所述配合块两侧均设置有滑块，且所述配合块与配合槽之间通过滑槽和滑块滑动连接。
[0008]进一步的，所述底座内部设置有调节板，所述调节板顶部一侧设置有卡块，所述配合块底部一侧设置有卡槽，所述调节板与配合块之间通过卡块和卡槽卡合连接。
[0009]进一步的，所述机壳顶部开设有进风口，且所述进风口内部设置有配套使用的空气滤网。
[0010]进一步的，所述机壳一侧开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热扇，所述电路板顶部一侧设置有温度传感器，且所述控制面板与散热扇呈电性连接，所述温度传感器信号输出端与控制面板信号接收端呈信号连接。
[0011]进一步的，所述通信接口内部开设有多个线孔，所述控制面板分别与电路板、通信接口和处理器呈电性连接。
[0012]本技术提供了一种物联网通信传输终端，具有以下有益效果：
[0013]1、本实用优点在于，通过滑槽与滑块能够将机壳与底座相配合，以提高整体结构稳定性，同时随着卡块与卡槽的卡合能够防止机壳在外界环境作用下倾倒或是掉落的情况。
[0014]2、其次，通过温度传感器与散热扇的相互作用使得机壳内部在温度较高时能够通过散热扇将热量排出，同时当机内部温度较低时能够通过进风口将热量排除，采取主动散热与被动散热两种方式对机壳进行降温，提高降温效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的底座结构示意图。
[0017]图3为本技术的机壳结构剖面图。
[0018]图1
‑
3中：1、底座；101、配合槽；1011、滑槽；2、调节板；201、卡块；3、机壳；301、配合块；3011、卡槽；3012、滑块；302、控制面板；303、进风口；4、电路板；401、通信接口；402、处理器；403、温度传感器；5、散热扇。
具体实施方式
[0019]实施例：
[0020]请参阅图1
‑
3中，
[0021]如图1所示，本实施例提供的一种物联网通信传输终端，包括底座1和机壳3和电路板4；
[0022]底座1顶部开设有配合槽101，配合槽101内部设置有配合块301，机壳3连接于配合块301顶部，机壳3为中空结构，机壳3顶部设置有控制面板302，电路板4设置于机壳3内部，电路板4顶部设置有通信接口401和处理器402，且通信接口401凸出于机壳3外表面。
[0023]其中机壳3为高铬铸铁材料制成，高铬铸铁材料具有非常高的韧性、硬度和耐磨性能，使得机壳3在安装或是掉落掉落时，良好的硬度能够保障机壳3抵御撞击，且高强度的韧性能够使得机壳3受到非常大的撞击后发生变形但不破裂，而耐磨性能强则使得机壳3在长时间的使用后还能保障其机械性能；
[0024]同时机壳3还可以采用硬度高的合金钢材料，合金钢材料的机械强度高，同样能够抵御外界的撞击，但是合金钢材料的韧性比高铬铸铁材料低，这就造成但合金钢材料受到超出撞击限度的力时，合金钢材料容易发生变形并且破裂，使得机壳3内部的电子元件暴露，因此机壳3采用高铬铸铁材料进行制作。
[0025]如图1
‑
2所示，进一步的，配合槽101两侧均开设有滑槽1011，配合块301两侧均设置有滑块3012，且配合块301与配合槽101之间通过滑槽1011和滑块3012滑动连接，当需要对底座1与机壳3进行安装配合时，先将滑块3012与滑槽1011对齐，再将配合块301朝配合槽101一侧移动，通过滑动连接有效降低了滑块3012与滑槽1011之间的摩擦力，从而延长了底座1与机壳3的使用寿命。
[0026]如图1
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3所示，进一步的，调节板2设置于底座1内部，卡块201调节板2设置于顶部一侧，配合块301底部一侧设置有卡槽3011，调节板2与配合块301之间通过卡块201和卡槽3011卡合连接，当配合块301朝配合槽101一侧移动时，先将调节板2朝下方拨动，此时调节板2将会带动卡块201朝下方移动使得卡块201不再阻挡配合块301的滑动，配合块301能够继续沿配合槽101滑动，当卡槽3011移动至卡块201顶部时，调节板2回弹使得卡块201与卡槽3011相互卡合，完成安装。
[0027]如图1所示，进一步的，进风口303开设于机壳3顶部，且进风口303内部设置有配套使用的空气滤网，当机壳3内部温度不高时，电路板4以及其余电子元件产生的热量将能够从进风口303排除，防止热量的积攒，且由于空气滤网的作用能够有效避免外界灰尘杂质进入机壳3中对电路板4产生损伤。
[0028]如图1
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3所示，进一步的，凹槽开设于机壳3一侧，凹槽内部设置有散热扇5，电路板4顶部一侧设置有温度传感器403，且控制面板302与散热扇5呈电性连接，温度传感器403信号输出端与控制面板302信号接收端呈信号连接，当机壳3内部温度较高且达到温度传感器403设定值时，温度传感器403信号输出端发射信号至控制面板302信号接收端，使得控制面板302启动散热扇5，散热扇5将外界空气从进风口303中抽入机壳3内部，并将机壳3内部热空气从凹槽中排出，通过主动散热的方式提高散热效率。
[0029]如图1所示，进一步的，通信接口401内部开设有多个线孔，控制面板302分别与电路板4、通信接口401和处理器402呈电性连接，使得在需要对该种通信终端进行连接时，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网通信传输终端，其特征在于，包括底座和机壳；所述底座顶部开设有配合槽，所述底座顶部设置有机壳，所述机壳底部设置有配合块，且所述配合块位于配合槽内部，所述机壳为中空结构，所述机壳顶部设置有控制面板，所述机壳内部设置有电路板，所述电路板顶部设置有通信接口和处理器，且所述通信接口凸出于机壳外表面。2.根据权利要求1所述的物联网通信传输终端，其特征在于，所述配合槽两侧均开设有滑槽，所述配合块两侧均设置有滑块，且所述配合块与配合槽之间通过滑槽和滑块滑动连接。3.根据权利要求1所述的物联网通信传输终端，其特征在于，所述底座内部设置有调节板，所述调节板顶部一侧设置有卡块，所述配...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲木王森，
申请(专利权)人：武汉鑫华众科技有限公司，
类型：新型
国别省市：