一种LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ筒灯，至少包括灯头壳和电源盒，所述灯头壳内设有ＬＥＤ灯板，所述灯头壳内还装置有至少一风扇，所述风扇电气连接所述电源盒，且所述风扇工作时吹风至所述ＬＥＤ灯板实现散热。本实用新型专利技术ＬＥＤ筒灯通过在灯头壳内装置风扇作为散热结构，直接用风扇吹ＬＥＤ灯板方式散热，而不需加其他散热器。这样，本实用新型专利技术ＬＥＤ筒灯可以在不影响散热效果的前提下，可减少散热结构的体积和重量，并且降低散热结构的成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED (Light Emitting Diode，发光二极管)筒灯。
技术介绍
筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具。它的最大特点就是能 保持建筑装饰的整体统一与完美，不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美 统一。它的结构优点是把光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，人的 视觉效果柔和、均匀，广泛适用于商场超市、办公楼、酒店、咖啡厅、家庭等 环境。并且，随着科学技术的不断发展，筒灯也在不断推陈出新从白炽灯发 展到节能灯，直到现在的LED半导体灯。LED筒灯因为具有节能、环保以及 寿命长等优点，因此越来越得到用户的青睐。LED筒灯一般至少包括有灯头壳和电源盒，所述灯头壳内设有LED灯板， 所述LED灯板由若干颗LED芯片电气连接在一块基板上形成，基板可以是 PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)。所述LED灯板可以由多颗C5mm 小功率LED芯片组成，或者LED灯板由多颗1W 20W大功率LED芯片组成。 由于照明用LED筒灯属于功率型半导体器件，其在工作时会有很多热量发出， 需要及时把热量散发到空气中去，不然LED芯片温度上升，亮度很快就会衰 减，甚至损坏LED，使LED光源的寿命减少。因此，所以LED筒灯一般都要 采用散热结构设计，通常是采用铝/铜基板加铝/铜散热器，外加自然散热、风 冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷片散热的。然而，现有LED筒灯的 散热结构不仅体积大，而且会增加LED筒灯的重量，特别是对于高功率LED 芯片，虽然LED芯片透过铝/铜散热器可将热量传导出去，但铝/铜散热器的使 用量较高，该铝/铜散热器的重量增加，相应体积就增大，进而导致成本增加， 如此很不利于LED筒灯的设计和安装。综上可知，现有技术的LED筒灯在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种LED筒灯，其散热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。为了实现上述目的，本技术提供一种LED筒灯，至少包括灯头壳和 电源盒，所述灯头壳内设有LED灯板，所述灯头壳内还装置有至少一风扇作 为唯一的散热结构，所述风扇电气连接所述电源盒，且所述风扇工作时吹风至 所述LED灯板实现散热。根据本技术的LED筒灯，所述电源盒设置在所述灯头壳的顶部，所 述风扇装置在所述灯头壳内部且靠近所述电源盒的位置，且所述风扇前方装置 有所述LED灯板。根据本技术的LED筒灯，所述灯头壳和电源盒一体成型；或者所述 灯头壳和电源盒彼此连接在一起。根据本技术的LED筒灯，所述灯头壳上设有若干进风口和出风口 。根据本技术的LED筒灯，所述LED灯板包括基板和若干颗LED芯 片，所述若干颗LED芯片电气连接在所述基板上。根据本技术的LED筒灯，所述基板为PCB板、柔性PCB板、铝基 板或者铜基板。根据本技术的LED筒灯，所述LED芯片焊接或者封装在所述基板上。 根据本技术的LED筒灯，所述灯头壳在所述LED灯板的前方还装置 有透光板。根据本技术的LED筒灯，所述透光板的材质为普通玻璃、石英玻璃、 有机玻璃或者PVC。根据本技术的LED筒灯，所述透光板的表面为透明型或者磨砂型。 本技术LED筒灯通过在灯头壳内装置风扇作为散热结构，直接用风 扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器。这样，本技术 LED筒灯可以在不影响散热效果的前提下，减少了散热结构的体积和重量， 并且降低了散热结构的成本。附图说明图1是本技术优选的LED筒灯的立体分解图； 图2是本技术优选的LED筒灯(无透光板)的立体结构图； 图3是本技术优选的LED筒灯(有透光板)的立体结构图； 图4是本技术优选的LED筒灯的立体外观图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的基本思想是，在LED筒灯的灯头壳内装置风扇作为散热结 构，直接用风扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器，其散 热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。图1~图4示出了本技术优选的LED筒灯结构，所述LED筒灯100 至少包括灯头壳10和电源盒20,所述灯头壳10内设有LED灯板40，尤其是， 所述灯头壳10内还装置有至少一风扇30作为唯一的散热结构，所述风扇30 电气连接电源盒20，且所述风扇30工作时吹风至LED灯板40实现散热。由 于LED筒灯100在工作时会有发出大量的热量，需要及时把热量散发到空气 中去，所以在灯头壳10内装置风扇30作为散热结构，以便有效地对LED灯 板40进行风冷散热，而不需加其他任何散热器。风扇30可以螺接或者卡接等 方式安置在灯头壳10内。所述电源盒20用于连接外部电源以对LED筒灯100 供电。优选的是，所述电源盒20设置在灯头壳10的顶部，且灯头壳10和电源 盒20可以一体成型，或者灯头壳10和电源盒20彼此卡接、螺接或焊接等方 式连接在一起。所述风扇30装置在灯头壳10内部且靠近电源盒20的位置， 且风扇30前方装置有LED灯板40。如图4所示，所述灯头壳IO外围是外沿框11,且灯头壳10还可设有若 干进风口 12和出风口 13，这些进风口 12和出风口 13形成可流通的气道，以 便风扇30能更好地将LED灯板40产生的热量排出。需指出，灯头壳10的形 状可以根据实际需要而多种多样，其并不受限制。所述灯头壳10在LED灯板40的前方还可装置有至少一透光板50，该透 光板50可以起到保护LED灯板40的作用，但透光板50需要具有良好的透光 性，以便透出LED灯板40发出的光。所述透光板50的材质可以为普通玻璃、 石英玻璃、有机玻璃或者PVC (Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)等，所述透光板 50的表面可以处理成透明型或者磨砂型。当然，本技术LED筒灯100也 可以不包含透光板50。更优选的是，所述LED灯板40的形状不限，其可以是方形、圆形或者 椭圆形等任意形状，LED灯板40包括基板和若干颗LED芯片(图中未示)， 所述若干颗LED芯片电气连接在基板上。所述基板可以为PCB板、柔性PCB 板、铝基板或者铜基板等，且所述基板可以是双层基板或单层基板。所述若干 颗LED芯片以贴片式或者插件式焊接在基板上，或者所述若干颗LED芯片直 接封装在基板上。所述单颗LED芯片的功率不限制，可以是大功率LED芯片 或小功率LED芯片，并且LED芯片的颗数也不受限制。综上可知，本技术LED筒灯通过在灯头壳内装置风扇作为散热结构， 直接用风扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器。这样，本 技术LED筒灯可以在不影响散热效果的前提下，减少了散热结构的体积 和重量，并且降低了散热结构的成本。另外，本技术可以使得LED筒灯 达到轻便美观的效果，从而起到推动LED照明普及的作用。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其 实质的情况下，熟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ筒灯，至少包括灯头壳和电源盒，所述灯头壳内设有ＬＥＤ灯板，其特征在于，所述灯头壳内还装置有至少一风扇作为唯一的散热结构，所述风扇电气连接所述电源盒，且所述风扇工作时吹风至所述ＬＥＤ灯板实现散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金明武，张道静，
申请(专利权)人：金明武，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]