一种一次性PICC导管固定组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一次性PICC导管固定组件，包括贴片，贴片的顶面设有有导管卡持夹，所述贴片顶面设有贴膜，所述贴膜包括贴膜层和底膜层，所述底膜层上设有大小略大于贴片的孔洞，所述孔洞外所对应的贴膜层底面设有贴膜黏胶，所述贴膜层位于底膜层的孔洞处设有和贴片顶面连接的固定连接线，所述底膜层上设有若干条延伸至孔洞处的预撕线。本实用新型专利技术中贴膜在贴片处有一块非粘区，贴膜在撕开时不会将贴片带起，且由于贴膜和贴片之间由固定连接线，所以非粘区可精准对位。所以非粘区可精准对位。所以非粘区可精准对位。

【技术实现步骤摘要】
一种一次性PICC导管固定组件


[0001]本技术涉及医疗器械领域，尤其涉及一种一次性PICC导管固定组件。

技术介绍

[0002]现有的一次性PICC导管固定装置在导管固定完成后还需要再在上方贴一层贴膜将导管和固定装置全部封在里面，但在拆卸时，撕开贴膜时容易将导轨和固定装置一块撕下，所以拆卸时容易出问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种一次性PICC导管固定组件。
[0004]本技术的创新点在于本技术中贴膜在贴片处有一块非粘区，贴膜在撕开时不会将贴片带起，且由于贴膜和贴片之间由固定连接线，所以非粘区可精准对位。
[0005]为实现上述技术目的，本技术的技术方案是：一种一次性PICC导管固定组件，包括贴片，贴片的顶面设有有导管卡持夹，所述贴片顶面设有贴膜，所述贴膜包括贴膜层和底膜层，所述底膜层上设有大小略大于贴片的孔洞，所述孔洞外所对应的贴膜层底面设有贴膜黏胶，所述贴膜层位于底膜层的孔洞处设有和贴片顶面连接的固定连接线，所述底膜层上设有若干条延伸至孔洞处的预撕线。
[0006]进一步地，所述固定连接线位于贴片的角落处。
[0007]进一步地，所述固定连接线和导管卡持夹的夹管方向平行，所述贴膜以固定连接线为翻折线翻折设置。安装导管时，贴膜在一侧不会影响导管安装。
[0008]进一步地，所述贴膜层远离固定连接线一边处设有贴膜手指预撕片。后期需撕去贴膜层时容易操作。
[0009]进一步地，所述底膜层侧边设有底膜手指预撕片，底膜手指预撕片位于预撕线处。需撕去底膜层时容易操作。
[0010]本技术的有益效果是 ：
[0011]1、本技术中贴膜在贴片处有一块非粘区，贴膜在撕开时不会将贴片带起，且由于贴膜和贴片之间由固定连接线，所以非粘区可精准对位。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为本技术贴膜贴好后的结构示意图。
[0014]图3为贴膜的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0016]实施例1：如图1、2、3所示，一种一次性PICC导管固定组件，包括贴片1，贴片1的顶
面设有有导管卡持夹2，贴片1顶面设有贴膜3，贴膜3包括贴膜层3.1和底膜层3.2，底膜层3.2上设有大小略大于贴片的孔洞4，孔洞4外所对应的贴膜层底面设有贴膜黏胶，贴膜层3.1位于底膜层3.2的孔洞4处设有和贴片顶面连接的固定连接线5, 固定连接线5位于贴片1的角落处，固定连接线5和导管卡持夹2的夹管方向平行，贴膜3以固定连接线5为翻折线翻折设置。贴膜层3.1远离固定连接线5一边处设有贴膜手指预撕片7。底膜层3.2上设有若干条延伸至孔洞4处的预撕线6，底膜层3.2侧边设有底膜手指预撕片8，底膜手指预撕片8位于预撕线6处。
[0017]固定导管时，将贴片1贴在手臂上，然后将导管固定在导管卡持夹2内，拉住底膜手指预撕片8将贴膜3上的底膜层3.2撕下，翻折过来后贴住贴片及手臂；拆卸时，拉住贴膜手指预撕片7将贴膜层3.1撕去，由于贴片处贴膜无黏连力，待露出一个贴片角时，即可按住贴片继续撕，撕到露出导管和导管卡持夹2即可将导管拿出，不会将贴片和导管连着贴膜一起撕脱。
[0018]所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一次性PICC导管固定组件，包括贴片，贴片的顶面设有有导管卡持夹，其特征在于，所述贴片顶面设有贴膜，所述贴膜包括贴膜层和底膜层，所述底膜层上设有大小略大于贴片的孔洞，所述孔洞外所对应的贴膜层底面设有贴膜黏胶，所述贴膜层位于底膜层的孔洞处设有和贴片顶面连接的固定连接线，所述底膜层上设有若干条延伸至孔洞处的预撕线。2.根据权利要求1所述的一次性PICC导管固定组件，其特征在于，所述固定连接线位于贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋鑫，
申请(专利权)人：宜兴市人民医院，
类型：新型
国别省市：