一种防粘贴空洞瓷砖制造技术

本实用新型专利技术涉及瓷砖制造技术领域，尤其为一种防粘贴空洞瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的包括表面层、排气层、下压层和摩擦层，所述表面层位于排气层的上侧设置，所述下压层位于排气层的下侧设置，所述摩擦层位于下压层的下侧设置，所述瓷砖本体的侧壁并且贯穿排气层开设有排气通孔，所述瓷砖本体的下侧并且贯穿摩擦层下压层与排气通孔对应开设有集气孔，所述摩擦层的表面设置有摩擦条，通过设置的集气孔、排气通孔能够有效的排出因瓷砖本体下压制造出来的气体，通过把多余的气体的排出，从而瓷砖本体和水泥、沙子等粘合物之间粘合的更近，从而导致因粘合不紧产生空洞的情况，使瓷砖粘贴更完美。砖粘贴更完美。砖粘贴更完美。

【技术实现步骤摘要】
一种防粘贴空洞瓷砖


[0001]本技术涉及瓷砖制造
，具体为一种防粘贴空洞瓷砖。

技术介绍

[0002]瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后压缩等等混合而成，具有很高的硬度，随着生活质量的提高，作为地面、墙面普通装饰瓷砖也发生了变革，不再是纯色瓷砖，演变成多姿多彩的艺术瓷砖，这是源于唐梦对瓷砖的研究，作为艺术瓷砖的创始者之一，2008年率先把德国先进的雕刻设备引进中国，把当时人手工雕刻改进为机械雕刻，大大降低了瓷砖的损耗，提高了生产效率，增加了瓷砖的观赏性，大幅度降低了成本，让数万一副的瓷砖画走进平凡消费者的家里，以其独特的特性受消费者的青睐。
[0003]现有的瓷砖外形基本上为立方体板块形状，在粘贴时，会因为空气残留或粘合物与瓷砖贴的不禁出现空洞的现象，因此需要一种防粘贴空洞瓷砖对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防粘贴空洞瓷砖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种防粘贴空洞瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的包括表面层、排气层、下压层和摩擦层，所述表面层位于排气层的上侧设置，所述下压层位于排气层的下侧设置，所述摩擦层位于下压层的下侧设置，所述瓷砖本体的侧壁并且贯穿排气层开设有排气通孔，所述瓷砖本体的下侧并且贯穿摩擦层下压层与排气通孔对应开设有集气孔，所述摩擦层的表面设置有摩擦条。
[0007]优选的，所述下压层和摩擦层的外形为均为四棱锥结构，并且底面为正方形结构，侧壁为梯形结构。
[0008]优选的，所述排气通孔开设在排气层的四面侧壁，并且所述排气通孔在排气层的每面侧壁最低开设一个。
[0009]优选的，所述集气孔开设在瓷砖本体下侧的四棱锥的五个面上，并且所述集气孔在四棱锥的五个面上最低开设一个。
[0010]优选的，所述瓷砖本体的材质为大理石材质。
[0011]优选的，所述集气孔与排气通孔贯通连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过设置的集气孔、排气通孔能够有效的排出因瓷砖本体下压制造出来的气体，通过把多余的气体的排出，从而瓷砖本体和水泥、沙子等粘合物之间粘合的更近，从而导致因粘合不紧产生空洞的情况，使瓷砖粘贴更完美。
[0014]2、本技术中，通过设置的摩擦层、摩擦条能够在粘贴瓷砖时，增大瓷砖本体与水泥、沙子等粘合物之间的摩擦力，使水泥和沙子的混合物能够在瓷砖本体的四周稳定的凝固。
[0015]3、本技术中，通过设置的下压层、摩擦层为四棱锥结构，在下压时，能够把水泥、沙子等粘合物向四周均匀散开，从而杜绝了因空气残留而导致产生空洞的情况。
附图说明
[0016]图1为本技术整体主视图；
[0017]图2为本技术整体三维示意图；
[0018]图3为本技术整体剖视图。
[0019]图中：1
‑
瓷砖本体、2
‑
表面层、3
‑
排气层、4
‑
下压层、5
‑
摩擦层、6
‑
排气通孔、7
‑
集气孔、8
‑
摩擦条。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种防粘贴空洞瓷砖，包括瓷砖本体1，瓷砖本体1的包括表面层2、排气层3、下压层4和摩擦层5，表面层2位于排气层3的上侧设置，下压层4位于排气层3的下侧设置，摩擦层5位于下压层3的下侧设置，瓷砖本体1的侧壁并且贯穿排气层3开设有排气通孔6，瓷砖本体1的下侧并且贯穿摩擦层5下压层4与排气通孔6对应开设有集气孔7，摩擦层5的表面设置有摩擦条8，下压层4和摩擦层5的外形为均为四棱锥结构，并且底面为正方形结构，侧壁为梯形结构，排气通孔6开设在排气层3的四面侧壁，并且排气通孔6在排气层3的每面侧壁最低开设一个，集气孔7开设在瓷砖本体1下侧的四棱锥的五个面上，并且集气孔7在四棱锥的五个面上最低开设一个，瓷砖本体1的材质为大理石材质，集气孔7与排气通孔6贯通连接，通过设置的集气孔7、排气通孔6能够有效的排出因瓷砖本体1下压制造出来的气体，通过把多余的气体的排出，从而瓷砖本体1和水泥、沙子等粘合物之间粘合的更紧，从而导致因粘合不紧产生空洞的情况，使瓷砖粘贴更完美，通过设置的摩擦层5、摩擦条8能够在粘贴瓷砖时，增大瓷砖本体与水泥、沙子等粘合物之间的摩擦力，使水泥和沙子的混合物能够在瓷砖本体的四周稳定的凝固，通过设置的下压层4、摩擦层5为四棱锥结构，在下压时，能够把水泥、沙子等粘合物向四周均匀散开，从而杜绝了因空气残留而导致产生空洞的情况。
[0023]本技术工作流程：使用时，首先把水泥、沙子等粘合物均匀涂抹在地面上，然后把瓷砖本体1的摩擦层5对着水泥、沙子等粘合物往下缓慢的往下按，此时水泥、沙子等粘合物会向四周散开，下压时产生的空气也会向四周散开，残留在瓷砖本体1与水泥、沙子等粘合物之间的空气，则会通过集孔7再转排气通孔6排除，然后把瓷砖本体1铺平即可，通过设置的集气孔7、排气通孔6能够有效的排出因瓷砖本体1下压制造出来的气体，通过把多余的气体的排出，从而瓷砖本体1和水泥、沙子等粘合物之间粘合的更紧，从而导致因粘合不
紧产生空洞的情况，使瓷砖粘贴更完美，通过设置的摩擦层5、摩擦条8能够在粘贴瓷砖时，增大瓷砖本体与水泥、沙子等粘合物之间的摩擦力，使水泥和沙子的混合物能够在瓷砖本体的四周稳定的凝固，通过设置的下压层4、摩擦层5为四棱锥结构，在下压时，能够把水泥、沙子等粘合物向四周均匀散开，从而杜绝了因空气残留而导致产生空洞的情况。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防粘贴空洞瓷砖，包括瓷砖本体(1)，其特征在于：所述瓷砖本体(1)的包括表面层(2)、排气层(3)、下压层(4)和摩擦层(5)，所述表面层(2)位于排气层(3)的上侧设置，所述下压层(4)位于排气层(3)的下侧设置，所述摩擦层(5)位于下压层(3)的下侧设置，所述瓷砖本体(1)的侧壁并且贯穿排气层(3)开设有排气通孔(6)，所述瓷砖本体(1)的下侧并且贯穿摩擦层(5)下压层(4)与排气通孔(6)对应开设有集气孔(7)，所述摩擦层(5)的表面设置有摩擦条(8)。2.根据权利要求1所述的一种防粘贴空洞瓷砖，其特征在于：所述下压层(4)和摩擦层(5)的外形为均为四棱锥结...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉海欣，
申请(专利权)人：上海欧开建筑装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：