一种防水型长寿命LED封装灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型长寿命LED封装灯珠，包括电路板，所述电路板的顶端设有安装槽，所述安装槽内设有与其相匹配的安装座，所述安装座的顶端中部设有LED芯片，所述安装座的顶端中部设有与所述LED芯片相连接的灯珠本体，所述电路板的顶端设有密封安装环。有益效果为：通过在环形安装槽的内壁设置填充槽，在填充槽的内壁设置倒刺槽，并在安装圈13上设置多个交叉分布的通孔，在保护罩安装完成后，通过注胶管道注入胶水，不但提高保护罩的牢固性，同时提高保护罩与密封安装环之间的密封性，且在环形连接圈上设置干燥硅胶片，可以对保护罩内部的空气进行干燥处理，两者配合使用，有效的提高LED封装灯珠的防水性能。有效的提高LED封装灯珠的防水性能。有效的提高LED封装灯珠的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型长寿命LED封装灯珠


[0001]本技术涉及LED灯具
，具体来说，涉及一种防水型长寿命LED封装灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，并用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。随着时代的发展，LED灯逐渐的取代了之前的传统的电灯泡、白炽灯及日光灯，LED灯更加节能环保，可以大大节约电力能源。
[0003]现有的LED灯珠其外部的保护罩一般直接通过焊接连接，虽然牢固性得到保障，但防水性能大大降低，而通过胶水在保护罩的外部进行密封连接，极易脱离，保护罩的牢固性很难得到保障；现在的LED灯珠的散热效果较差，长期处于高温环境的LED灯珠大大降低其使用寿命。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种防水型长寿命LED封装灯珠，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水型长寿命LED封装灯珠，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)的顶端设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内设有与其相匹配的安装座(3)，所述安装座(3)的顶端中部设有LED芯片(4)，所述安装座(3)的顶端中部设有与所述LED芯片(4)相连接的灯珠本体(5)，所述电路板(1)的顶端设有密封安装环(6)，所述密封安装环(6)的顶端设有环形安装槽，所述密封安装环(6)的顶端设有与所述环形安装槽相匹配的保护罩，所述环形安装槽的内壁均设有填充槽(8)，所述填充槽(8)的内壁均设有倒刺槽(9)，所述密封安装环(6)的外壁设有连接块(10)，所述连接块(10)的顶端设有与所述环形安装槽相连接的注胶管道(11)，所述保护罩表面底端设有多个交叉分布的通孔(12)，所述安装座(3)和所述电路板(1)上设有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种防水型长寿命LED封装灯珠，其特征在于，所述保护罩包括与所述环形安装槽相匹配的安装圈(13)，且所述通孔(12)位于所述安装圈(13)上，所述安装圈(13)的顶端设有连接硅胶圈(14)，所述连接硅胶圈(14)的顶端设有透明罩(15)。3.根据权利要求2所述的一种防水型长寿命LED封装灯珠，其特征在于，所述密封安装环(6)的内壁设有若干均匀分布的弧形弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢斌，崔庆洋，
申请(专利权)人：杭州般若高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：