制程控制方法及制程控制系统技术方案

本发明专利技术提供一种制程控制方法及制程控制系统，所述制造流程控制方法，用于半成加工物料的运输过程中进行检测，半成加工物料于运输过程中是以运输工具承载。通过检测的半成加工物料，则载入制程设备中。检测可包括限制检测、制程及设备检测以及加工程序比较检测。另外当载入端口以及标示读取器是设置于运输工具上时，检测还可包括制造执行系统进站检测。本发明专利技术可以有效的减少制程设备空置及半成加工物料等待处理的时间，进而提高制程效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种制造流程控制相关的技术，特别是有关于一种于制造流程中进行检测的流程控制方法。
技术介绍
一般WIP物料针对半导体物料、元件、晶片(粒)等产制品(在此泛称半成加工物料，WIP(Work In Process))所进行加工的制造流程，通常包括若干循环的步骤，如派工(dispatching)、运输(transporting)、检测(testing)、载入(loading)及处理(processing)等。由于循环步骤的复杂度高，生产力即取决于制造流程控制的自动化程度。对于高科技产业，如半导体产品制造厂，制造成本往往相当昂贵。因此，在WIP物料被载入制程设备(manufacturingtool)前，通常必须进行一些检测(check)，以确保所送入的物料WIP物料可以正确地进行制程。举例而言，制造执行系统追踪检测(MES track in check)是用以确认欲进行的WIP物料数据是否与制造执行系统(manufacturing execution system，MES)数据库中的设定吻合。又如限制检测(constraint check)用来验证目前WIP物料欲针对WIP物料所进行的操作参数(operatingparameter)是否正确。前述对于WIP物料所进行的各项检测均非常耗时，因此当WIP物料到达制程设备时，必须先进行各项检测才能载入制程设备中进行处理。在进行检测时，WIP物料便无法进行其他制程。而在WIP物料进行检测的同时，制程设备也必须空置以等待WIP物料完成检测。因此，对于制程控制而言，如何在充分完成检测的情下，又能确保制程的连续性，实为一重要课题。目前已有若干方案可用以解决前述制程控制的问题。但目前所发展的各项方案主要均着重于制程设备自身的检测。如美国第6,351,723号专利，其揭露一种以侦测设备操作状态错误为主的侦错方法。在美国第6,351,723号专利所揭露的方法中，是以时序为基准取得操作参数(operating parameter)，并加以选择及计算，以求得制程偏差量值。而制程设备的错误便可根据计算所得的量值加以决定。前述如美国第6,351,723号专利等所揭露的方案，对于改善制程设备的侦测有效，但对于整体制程控制却无明显的改善效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就在于提出将WIP物料运输与针对WIP物料的制程参数检测相互结合的方法，以减少制程设备空置及WIP物料等待处理的时间。必须说明的是，于下揭露内容中所提出的不同实施例或范例，是用以说明本专利技术所揭示的不同技术特征，其所描述的特定范例或排列是用以简化本专利技术，然非用以限定本专利技术。此外，在不同实施例或范例中可能重复使用相同的参考数字与符号，此等重复使用的参考数字与符号是用以说明本专利技术所揭示的内容，而非用以表示不同实施例或范例间的关系。为达成上述目的，本专利技术提出一种制造流程方法。首先，于WIP物料(半成加工物料)的运输过程中，对WIP物料进行检测。前述WIP物料是承载于运输工具(transport vehicle)中以进行运输。对于WIP物料的检测，举例包括限制检测(constraint check)、制程及设备参数条件检测((Process and Equipment parametercheck)以及加工程序(Recipe)比较检测。当提供载入端口(loadport)以及标示读取器(tag reader)于运输工具中时，检测还可包括制造执行系统进站检测(MES track in check)。然后，将通过检测的WIP物料载入制程设备中。因此，检测开始的时间可有不同的选择，检测可当WIP物料进行派工时即开始执行。或者，检测可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者，检测的开始时间可使得检测将于WIP物料载入制程设备前恰好完成。对于检测的执行可以包含有线(Wire)或无线(Wireless)的通讯方式进行控制。当本专利技术所提出的方法应用于半导体产品制造厂中时，前述WIP物料即为半导体产品的制造材料。再者，本专利技术提出一种储存介质，用以储存一计算机程序，此计算机程序用以载入至一计算机系统中并且使得计算机系统执行如前所述的制程控制方法步骤。又再者，本专利技术提出一种制程控制系统，包括检测执行模块以及载入模块。检测执行模块，用以于WIP物料的运输过程中，对WIP物料进行检测。前述WIP物料是承载于一运输工具中进行运输。同样地，对于WIP物料的检测包括限制检测、制程及设备检测以及条件比较检测等等。当提供载入端口以及标示读取器于运输工具中时，检测还可包括制造执行系统进站检测。载入模块用以将通过检测的WIP物料，载入制程设备中。检测开始的时间可有不同的选择，检测执行模块可当WIP物料进行派工时即开始执行。或者，检测执行模块可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者，检测执行模块的开始时间可使检测于WIP物料载入制程设备时完成。对于检测的执行可以有线或无线的通讯方式进行控制。当本专利技术所提出的方法应用于半导体产品制造厂中时，前述WIP物料即为半导体产品的制造材料。本专利技术可以有效的减少制程设备空置及WIP物料等待处理的时间，进而提高制程效率。附图说明图1是显示本专利技术所揭示的制程控制方法的一实施例的执行流程图；图2是显示本专利技术所揭示的储存介质的一实施例的示意图；图3是显示本专利技术所揭示的制程控制系统的一实施例的功能方框图；图4是显示本专利技术所揭示的制程控制方法的一应用范例的功能方框图。具体实施例方式为使本专利技术的技术特征易于了解，于下揭露内容中提出了不同实施例及范例，辅以图式及特定文字叙述，以说明本专利技术，然非用以限定本专利技术。若所叙述的实施例或范例中，有任何关于本专利技术的修正或变更，其为本领域技术人员所能自然推得，则本专利技术可随之修正或变更，以因应不同的需求。请参照图1，图1是显示本专利技术所揭示的制程控制方法的一实施例的执行流程图。如图所示，首先于WIP物料的运输过程中，对WIP物料进行检测，如步骤S10所示。例如，本专利技术所提出的方法应用于半导体产品制造厂中，则其WIP物料即为半导体产品制造材料，如晶圆等。对于WIP物料的检测包括限制检测、制程设备检测以及条件比较检测。限制检测用以验证WIP物料的操作参数，制程设备检测用以验证设备检测器(equipment sensor)以提供客制制程条件设定。条件比较检测用以决定一制程设备目前的制程条件，是否符合所欲进行处理的WIP物料。然后，将通过检测的WIP物料载入制程设备中，如步骤S12所示，前述WIP物料是承载于运输工具中进行运输。如果当载入端口以及标示读取器设置于运输工具中时，检测还可包括制造执行系统进站检测。制造执行系统进站检测是用以验证所欲进行处理的WIP物料其数据是否与制造执行系统数据库中的设定相吻合。然若载入端口以及标示读取器是置于制程设备入口平台上时，制造执行系统进站检测则不会于运输期间执行。在运输期间，检测开始的时间可有不同的选择，检测可当WIP物料进行派工时开始执行。或者，检测可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者，检测的开始时间可使检测于WIP物料载入制程设备时完成。对于检测的执行可以有线或无线的通讯方式进行控制。如前所述的制程控制方法可以计算机程序加以实现，请参照图2，图2是显示本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制程控制方法，其特征在于，所述制程控制方法包括下列步骤：于至少一半成加工物料的运输过程中，对上述半成加工物料进行至少一检测，其中上述半成加工物料是承载于一运输工具中进行运输；以及将通过上述检测的上述半成加工物料，载入一制 程设备中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖元利，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]