保温杯垫制造技术

本实用新型专利技术公开了保温杯垫，包括上壳、下壳和USB线，所述上壳位于下壳的上方且上壳扣接在下壳上，上壳和下壳合围成一个安装腔，上壳为圆环状结构且上壳的顶面中部设有第一通孔，上壳与下壳合围成的安装腔内设有底板发热组件，底板发热组件的中部安装有顶块发热组件，上壳与下壳合围成的安装腔内右侧设有PCB板，USB线的一端与PCB板电连接，USB线的另一端为自由端且该自由端穿出上壳与下壳合围成的安装腔。本实用新型专利技术具有适用于弧形杯底或高脚杯底，升温速度快等优点。升温速度快等优点。升温速度快等优点。

【技术实现步骤摘要】
保温杯垫


[0001]本技术属于保温杯具
，具体涉及保温杯垫。

技术介绍

[0002]保温杯垫的主要作用就是为杯具中的液体进行加热，为杯具中的液体持续保温，目前市面上的保温杯垫的加热面为平面，无法为弧形杯底及杯底较厚的杯具加热，升温速度慢，使用者体验差，然而市面上，大多杯具的底面多为弧形杯底面，因此急需一种可以适用于弧形杯底，升温速度快的保温杯垫。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种适用于弧形杯底，升温速度快的保温杯垫。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]保温杯垫，包括上壳、下壳和USB线，所述上壳位于下壳的上方且上壳扣接在下壳上，上壳和下壳合围成一个安装腔，上壳为圆环状结构且上壳的顶面中部设有第一通孔，上壳与下壳合围成的安装腔内设有底板发热组件，底板发热组件的中部安装有顶块发热组件，上壳与下壳合围成的安装腔内右侧设有PCB板，USB线的一端与PCB板电连接，USB线的另一端为自由端且该自由端穿出上壳与下壳合围成的安装腔。
[0006]优选的，所述底板发热组件包括发热底板和底板发热膜，发热底板通过安装架安装在上壳与下壳合围成的安装腔内，底板发热膜位于发热底板的下方且底板发热膜与PCB板电连接，发热底板的顶面位于第一通孔内，发热底板的中部设有第二通孔，发热底板的第二通孔的侧壁上沿上下方向设有导滑槽，底板发热膜与PCB板电连接。
[0007]优选的，所述顶块发热组件包括发热顶块、顶块发热膜和弹簧，下壳顶面中部设有安装槽，弹簧安装在安装槽内，发热顶块安装在第二通孔内且发热顶块的侧壁卡接在导滑槽内，顶块发热膜位于发热顶块的正下方且顶块发热膜的底面与弹簧的顶部抵触连接，顶块发热膜的顶面与发热顶块的底面抵触连接，底板发热膜套设在弹簧上，发热顶块、顶块发热膜、底板发热膜和弹簧位于同一条竖向直线上,发热顶块的顶面为球面，发热顶块的侧壁底部固定有限位台阶，限位台阶与下壳的底面抵触连接，顶块发热膜与PCB板电连接。
[0008]优选的，所述上壳的右部开设有安装孔，安装孔内安装有显示屏镜片，所述显示屏镜片与PCB板的显示屏上下对应设置。
[0009]优选的，还包括杯垫硅胶套，所述杯垫硅胶套套设在上壳与下壳上，所述杯垫硅胶套的底部设有若干个防滑支撑脚。
[0010]优选的，所述底板发热膜包括自上向下依次设置的第一耐高温面膜、第一导电导热层和第一耐高温底膜，所述第一导电导热层由铜箔材料或者石墨烯材料制成，所述底板发热膜的顶面通过高温胶与发热底板相粘接，底板发热膜通过螺丝固定下壳上。
[0011]优选的，所述顶块发热膜包括自上向下依次设置的第二耐高温面膜、第二导电导
热层和第二耐高温底膜，所述第二导电导热层由铜箔材料或者石墨烯材料制成，所述顶块发热膜的顶面通过高温胶与发热顶块相粘接。
[0012]采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0013](1)本技术设有底板发热组件和顶块发热组件，顶块发热组件的发热顶块的顶面为球面，在使用时，杯具可以放置在发热底板和发热顶块上，由于发热顶块的顶面为球面可以很好的贴合杯具的弧形杯底或高脚杯底，从而对杯具进行保温，且底板发热组件和顶块发热组件一起发热可以更快速的使杯具升温并保温，且耗费功率低；
[0014](2)本技术的发热顶块上设有限位台阶，能够限制回弹行程，发热底板的第二通孔的侧壁上沿上下方向设有导滑槽，导滑槽便于对发热顶块进行导向，防止发热顶块卡死；
[0015](3)本技术的底板发热膜和顶块发热膜均为三层结构，由铜箔或石墨烯制成的第一导电导热层和第二导电导热层通电即可进行加热，第一耐高温面膜、第一耐高温底膜、第二耐高温面膜和第二耐高温底膜可以有效防水，防止水分进入；
[0016]综上所述，本技术具有适用于弧形杯底或高脚杯底，升温速度快等优点。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是图1的爆炸图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
[0021]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1和图2所示，本技术的保温杯垫，包括上壳1、下壳2和USB线3，所述上壳1位于下壳2的上方且上壳1扣接在下壳2上，上壳1和下壳2合围成一个安装腔，上壳1为圆环
状结构且上壳1的顶面中部设有第一通孔4，上壳1与下壳2合围成的安装腔内设有底板发热组件，底板发热组件的中部安装有顶块发热组件，上壳1与下壳2合围成的安装腔内右侧设有PCB板5，USB线3的一端与PCB板5电连接，USB线3的另一端为自由端且该自由端穿出上壳1与下壳2合围成的安装腔，所述底板发热组件和所述顶块发热组件也即设置在本申请内用于与本申请适配的杯具进行加热的结构。
[0025]所述底板发热组件包括发热底板6和底板发热膜7，发热底板6通过安装架安装在上壳1与下壳2合围成的安装腔内，底板发热膜7位于发热底板6的下方且底板发热膜7与 PCB板5电连接，发热底板6的顶面位于第一通孔4内，发热底板6的中部设有第二通孔 8，发热底板6的第二通孔8的侧壁上沿上下方向设有导滑槽，底板发热膜7与PCB板5 电连接。
[0026]所述顶块发热组件包括发热顶块9、顶块发热膜10和弹簧11，下壳2顶面中部设有安装槽，弹簧11安装在安装槽内，弹簧11对发热顶块9起回弹作用，在使用时，杯具放置在发热顶块9上且将发热顶块9下压，发热顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.保温杯垫，包括上壳、下壳和USB线，其特征在于：所述上壳位于下壳的上方且上壳扣接在下壳上，上壳和下壳合围成一个安装腔，上壳为圆环状结构且上壳的顶面中部设有第一通孔，上壳与下壳合围成的安装腔内设有底板发热组件，底板发热组件的中部安装有顶块发热组件，上壳与下壳合围成的安装腔内右侧设有PCB板，USB线的一端与PCB板电连接，USB线的另一端为自由端且该自由端穿出上壳与下壳合围成的安装腔。2.根据权利要求1所述的保温杯垫，其特征在于：所述底板发热组件包括发热底板和底板发热膜，发热底板通过安装架安装在上壳与下壳合围成的安装腔内，底板发热膜位于发热底板的下方且底板发热膜与PCB板电连接，发热底板的顶面位于第一通孔内，发热底板的中部设有第二通孔，发热底板的第二通孔的侧壁上沿上下方向设有导滑槽，底板发热膜与PCB板电连接。3.根据权利要求2所述的保温杯垫，其特征在于：所述顶块发热组件包括发热顶块、顶块发热膜和弹簧，下壳顶面中部设有安装槽，弹簧安装在安装槽内，发热顶块安装在第二通孔内且发热顶块的侧壁卡接在导滑槽内，顶块发热膜位于发热顶块的正下方且顶块发热膜的底面与弹簧的顶部抵触连接，顶块发热膜的顶面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭嘉鑫，郭嘉怡，郭斐，
申请(专利权)人：东莞市嘉木仕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：