【技术实现步骤摘要】
本专利技术通常涉及等离子处理，更加具体地，涉及用于选择性地从基片去除外来杂质的等离子处理设备。
技术介绍
等离子处理系统日常用于修改涉及集成电路、电子封装和印刷电路板的应用中使用的基片的表面性质。具体地，等离子处理系统用于处理例如电子封装的表面，以增加表面活性和/或表面清洁度，用于消除分层和连接故障、改善导线连接强度、确保电路板上芯片的无空隙底层填料、去除氧化物、增强芯片连接以及改善芯片封装的粘附。典型地，在等离子处理系统中放置基片，并且每个基片的至少一个表面暴露于等离子体。通过物理溅射、化学辅助溅射、由活性等离子组分促发的化学反应以及这些机制的联合，可以从表面去除基片的最外原子层。物理或化学作用还可以用于修整表面，以改善诸如粘附之类的性质或从基片表面清除不希望有的污染物。在半导体制造期间，半导体芯片通常由导线连接器电连接到诸如引线框(lead frame)之类的金属载体上的引线。引线框通常包括若干焊盘，每个所述焊盘具有暴露的引线，其用于将单个半导体芯片电连接到电路板。一个半导体芯片连接到每个焊盘，并且将芯片的外部电触点和引线的附近部分导线连接。每个半导体芯片...
【技术保护点】
一种屏蔽组件，用于在用等离子体处理期间保持基片，所述基片具有第一区域、从所述第一区域凸起的器件以及由外来杂质覆盖的第二区域，所述屏蔽组件包括：第一部件，其包括凹陷，所述凹陷被安置并定好尺寸，以接收所述器件并屏蔽所述器件免受所述等离子 体的影响；以及第二部件，其包括用于使所述等离子体进入以接触所述外来杂质的窗口，以便用所述等离子体从所述第二区域去除所述外来杂质。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特康德拉少弗，詹姆士D格蒂，詹姆士S泰勒，
申请(专利权)人：诺信公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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