电子设备及设备制造技术

本申请提供一种电子设备及设备，涉及电子设备技术领域。其中，电子设备包括：透明组件，所述透明组件上设置有导电层；金属边框，沿所述透明组件的至少部分边缘设置；导电连接层，所述导电层分别连接于所述导电层和所述金属边框，以使得所述金属边框与所述导电层导电连接。本申请技术方案中的电子设备不仅具有屏蔽电磁干扰的作用，避免设备内部的电子器件受到电磁干扰，且电子设备是透明的，能够使得设备具有良好外观。具有良好外观。具有良好外观。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备及设备。

技术介绍

[0002]目前，市场上的电子设备的外壳，均由不透明材质制成，且由于透明材质不具有抗电磁干扰的性能，因此，市场上并没有透明外壳的电子设备，无法满足用户的多种需求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种电子设备及设备。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0005]本申请第一方面提供一种电子设备，包括：
[0006]透明组件，所述透明组件上设置有导电层；
[0007]金属边框，沿所述透明组件的至少部分边缘设置；
[0008]导电连接层，所述导电层分别连接于所述导电层和所述金属边框，以使得所述金属边框与所述导电层导电连接。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述导电连接层沿所述透明组件的至少部分边缘设置。
[0010]具体地，电子设备还包括：
[0011]防爆膜层，设置于所述导电连接层背离所述透明组件的一侧，且覆盖于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：透明组件，所述透明组件上设置有导电层；金属边框，沿所述透明组件的至少部分边缘设置；导电连接层，所述导电层分别连接于所述导电层和所述金属边框，以使得所述金属边框与所述导电层导电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述导电连接层沿所述透明组件的至少部分边缘设置。3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：防爆膜层，设置于所述导电连接层背离所述透明组件的一侧，且覆盖于所述导电层未被所述导电连接层覆盖的部分。4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：第一UV层和第二UV层，所述第一UV层和第二UV层分别设置在所述透明组件相背的两个表面。5.根据权利要求4所述的电子设备，还包括：第一硬化层和第二硬化层，分别设置于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺薇，徐宏博，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：