传感器器件、传感器系统及其制造方法技术方案

一种传感器系统，包括传感器器件（１０）和用于驱动器件（１０）的集成电路（２０）。该器件（１０）包括硅基材料的传感器主体（１）、硅基材料的上密封构件（２）和硅基材料的下密封构件（３）。上密封构件（２）和下密封构件（３）以密封方式接合在一起以共同在其中容纳主体（１）。器件（１０）和电路（２０）被形成为堆叠体。主体（１）通过穿通上密封构件（２）的导电通路（４）以及设置在上密封构件（２）的外表面上的安装电极（５），与电路（２０）的布线图样（１２）相连。器件（１０）通过电路（２０）与ＭＩＤ衬底（３０）相连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种传感器器件、一种传感器系统及制造这种传感器器件和系统的方法。
技术介绍
现今，已知一种整体上包括使用基于半导体工艺的微机械技术制造的微小尺寸的传感器或激励器和其驱动电路(包括控制电路)的微系统，并且该系统被描述为“MEMS”(微机电系统)。图12是形成为MEMS的传统传感器系统的截面图。该传感器系统150包括陶瓷衬底70、传感器器件74、集成电路75、安装外部电极77以及密封材料78。陶瓷衬底70具有布线图样76。传感器器件74被设计成为角速度传感器，包括由硅基材料制成的传感器主体71；由玻璃制成的上密封构件72；以及由玻璃制成的下密封构件73。上和下密封构件72、73被设置作为以密封方式容纳传感器主体71的装置。集成电路75被设计成为用于驱动(并控制)传感器器件74的驱动电路，并且形成为通过隆起焊盘(bump)与形成在陶瓷衬底70上的布线图样76相连的裸芯片。即，集成电路75是以倒装片方式安装在陶瓷衬底70上的。传感器器件74也被以与倒装片方式安装相同的方式安装在陶瓷衬底70上。用树脂密封材料78密封传感器器件74和集成电路75。传感器系统150可以通过与布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器器件，包括：传感器主体；上密封构件，由与所述传感器主体的材料相同的材料制成；以及下密封构件，由与所述传感器主体的材料相同的材料制成，所述下密封构件与所述上密封构件接合，从而与所述上密封构件配合，在其中容纳所 述传感器主体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻幸司，佐名川佳治，桐原昌男，江田和夫，西岛洋一，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]