一种晶圆外观检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆外观检测设备，属于晶圆检测技术领域，其通过料盒、取料工位、校准工位、检测工位和检测组件的对应设置，能快速实现待测晶圆的存放、取料、校准和检测，利用待测晶圆取料后、检测前的校准作业，可以有效保证晶圆外观检测的准确性，提升晶圆检测的效率。本实用新型专利技术的晶圆外观检测设备，其结构简单，设置简便，能准确实现晶圆产品的快速取放料和检测作业，提升晶圆产品检测的精度和效率，降低晶圆产品的检测成本和应用成本，具有较好的实用价值和应用前景。较好的实用价值和应用前景。较好的实用价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆外观检测设备


[0001]本技术属于晶圆检测
，具体涉及一种晶圆外观检测设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的快速发展，电子市场对于晶圆的需求量日益增大，对晶圆的产品质量、产品规格、制备工艺等提出了更高的要求。
[0003]在晶圆的生产过程中，晶圆的检测过程是必不可少的，其往往关系着晶圆后续使用的可靠性和准确性。目前，针对晶圆检测的设备种类繁多，可以在一定程度上满足晶圆产品的检测过程。但是，现有技术中的晶圆检测设备在进行晶圆检测时的稳定性较差，检测过程中存在明显的检测误差，且晶圆的检测效率较低，无法充分满足晶圆生产过程中多种阶段的检测，制约了晶圆检测的效率和成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种晶圆外观检测设备，能准确实现晶圆产品的外观检测，保证检测过程中晶圆产品定位、取放的准确性，提升晶圆检测的效率和精度。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种晶圆外观检测设备，其包括料盒、取料工位、校准工位、检测工位和检测组件；
[0006]所述料盒设置在所述取料工位的一侧，用于待测晶圆的存放；
[0007]所述取料工位上设置有机械手和位移组件；所述机械手设置在所述位移组件上，用于所述待测晶圆的取放料，并可在所述位移组件的带动下实现所述待测晶圆在不同工位之间的位置切换；
[0008]所述校准工位设置在所述取料工位的一侧，用于所述待测晶圆向检测工位上料前的对位校准；所述检测工位与所述检测组件对应设置，分别用于校准后待测晶圆的承载与外观检测。
[0009]作为技术的进一步改进，所述机械手的一端为连接所述位移组件的连接端，另一端为用于所述待测晶圆取料的取料端；
[0010]所述取料端的顶面上间隔设置有多个第一吸嘴，用于实现所述待测晶圆底部的吸附。
[0011]作为技术的进一步改进，所述取料端的端部开设有缺口，且所述第一吸嘴间隔设置于所述缺口的外周。
[0012]作为技术的进一步改进，所述检测工位上设置有检测台，并在该检测台上设置有用于承载、吸附所述待测晶圆的检测吸盘，以及在所述检测台底部设置有减振组件。
[0013]作为技术的进一步改进，在所述检测吸盘与所述检测台之间设置有XY轴运动模组，使得所述检测吸盘可在该XY轴运动模组的带动下实现水平面内正交方向上的往复运动。
[0014]作为技术的进一步改进，所述减振组件包括多个呈间隔设置的减振单元，且所述检测台在工作时以其底面同时支撑在各减振单元上；
[0015]所述减振单元包括一个基准单元和多个调节单元，对应各调节单元分别设置有比例控制阀，使得各调节单元可在对应比例控制阀的控制下配合所述基准单元完成所述检测台的减振。
[0016]作为技术的进一步改进，在所述检测台的下方还设置有多个可升降的运输支撑脚，用于在该晶圆外观检测设备运输时将该检测台的底面支撑至远离所述减振单元顶面的位置，并在所述检测台工作时远离该检测台的底面。
[0017]作为技术的进一步改进，所述运输支撑脚与所述减振单元一一对应设置，且所述检测台的四角处分别同时设置有所述运输支撑脚和所述减振单元。
[0018]作为技术的进一步改进，所述检测组件设置在所述检测台上，其包括检测单元和对应该检测单元设置的Z轴模组，并使得所述检测单元可在该Z轴模组的带动下实现竖向的升降调节。
[0019]作为技术的进一步改进，还包括设备箱体；
[0020]所述料盒设置在所述设备箱体的外部，且所述取料工位、所述校准工位、所述检测工位中的部分或者全部设置在所述设备箱体内。
[0021]上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0022]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
[0023](1)本技术的晶圆外观检测设备，其通过料盒、取料工位、校准工位、检测工位和检测组件的对应设置，能快速实现待测晶圆的存放、取料、校准和检测，利用待测晶圆取料后、检测前的校准作业，可以有效保证晶圆外观检测的准确性，提升晶圆检测的效率，降低晶圆外观检测的成本。
[0024](2)本技术的晶圆外观检测设备，其通过优选设计机械手的结构，利用机械手上端部缺口和第一吸嘴的对应设置，可以有效避免机械手取放待测晶圆时与对应部件之间的干涉，保证待测晶圆取放的准确性。
[0025](3)本技术的晶圆外观检测设备，其通过检测台底部减震组件的对应设置，可以有效隔绝外界环境振动对晶圆检测的影响，降低检测组件的振动频率，进而提升检测台上待测晶圆检测的准确性，减少外部环境振动所引入的检测误差。
[0026](4)本技术的晶圆外观检测设备，其通过检测台上XY轴运动模组和检测组件中Z轴模组的对应设置，可以实现检测单元和待测晶圆在三维空间内的快速对正，保证检测精度的同时，提升对位调整的效率；而且，通过XY轴运动模组和Z轴模组的分别设置，简化了对位组件的控制过程，避免了两模组之间设置与运动的干涉，保证运动调整的精度。
[0027](5)本技术的晶圆外观检测设备，其结构简单，设置简便，能准确实现晶圆产品的快速取放料和检测作业，提升晶圆产品检测的精度和效率，降低晶圆产品的检测成本和应用成本，具有较好的实用价值和应用前景。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例中晶圆外观检测设备的轴测示意图；
[0029]图2是本技术实施例中晶圆外观检测设备的结构俯视图；
[0030]图3是本技术实施例中机械手与检测吸盘的组合结构示意图；
[0031]图4是本技术实施例中检测台与XY轴运动模组的组合设置示意图；
[0032]图5是本技术实施例中检测工位的减振组件结构示意图；
[0033]图6是本技术实施例中检测组件的结构示意图；
[0034]在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：
[0035]1、设备箱体；2、料盒；3、取料工位；4、校准工位；5、检测工位；6、检测组件；
[0036]301、机械手；302、第一吸嘴；501、检测台；502、XY轴运动模组；503、检测吸盘；504、第二吸嘴；505、减振单元；506、比例控制阀；507、运输支撑脚；601、检测单元；602、Z轴模组。
具体实施方式
[0037]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0038]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆外观检测设备，其特征在于，包括料盒、取料工位、校准工位、检测工位和检测组件；所述料盒设置在所述取料工位的一侧，用于待测晶圆的存放；所述取料工位上设置有机械手和位移组件；所述机械手设置在所述位移组件上，用于所述待测晶圆的取放料，并可在所述位移组件的带动下实现所述待测晶圆在不同工位之间的位置切换；所述校准工位设置在所述取料工位的一侧，用于所述待测晶圆向检测工位上料前的对位校准；所述检测工位与所述检测组件对应设置，分别用于校准后待测晶圆的承载与外观检测。2.根据权利要求1所述的晶圆外观检测设备，其中，所述机械手的一端为连接所述位移组件的连接端，另一端为用于所述待测晶圆取料的取料端；所述取料端的顶面上间隔设置有多个第一吸嘴，用于实现所述待测晶圆底部的吸附。3.根据权利要求2所述的晶圆外观检测设备，其中，所述取料端的端部开设有缺口，且所述第一吸嘴间隔设置于所述缺口的外周。4.根据权利要求1所述的晶圆外观检测设备，其中，所述检测工位上设置有检测台，并在该检测台上设置有用于承载、吸附所述待测晶圆的检测吸盘，以及在所述检测台底部设置有减振组件。5.根据权利要求4所述的晶圆外观检测设备，其中，在所述检测吸盘与所述检测台之间设置有XY轴运动模组，使得所述检测吸盘可在该XY轴运动模组的带动下...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖治祥，许锐，朱涛，饶兴，
申请(专利权)人：苏州精濑光电有限公司，
类型：新型
国别省市：