带烧水功能的茶几制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带烧水功能的茶几，其包括：茶几本体，其包括基板；以及，内侧面状的发热体，其形成于基板的一面；发热体包括呈相互间隔布置的加热轨道；水冷系统，其包括引流管道，引流管道包括若干与之贯通的散热翅，散热翅至少部分分布于加热轨道的间隔区域内。该技术方案采用面状的发热体，能够最大限度地对加热对象均匀地进行加热，并布置水冷系统，水冷系统的工作能够对内侧面状的发热体进行快速降温冷却。快速降温冷却。快速降温冷却。

【技术实现步骤摘要】
带烧水功能的茶几


[0001]本技术涉及一种带烧水功能的茶几。

技术介绍

[0002]现在家用、商用和办公环境使用的茶几大多为普通茶几，功能单一。虽然近年陆续有多功能茶几的报道，在扩大茶几的台面面积上有所改进，增加了取暖、保温、烧水等功能。但是，目前这种多功能茶几在实际使用过程中存在诸多问题，如在带烧水功能的茶几中，当水壶水烧开后，被带离台面移至它处时，茶几的烧水台面温度任然较高，极易被他人触碰，而导致烫伤；此外，茶几的防干烧也少有考虑；并且，由于此种带烧水功能的茶几多带有触控设计，由于烧水过程中产生的高温对触控系统的MCU有高温影响，常导致MCU功能异常，影响正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有快速冷却降温的带烧水功能的茶几。
[0004]本技术提供的一种带烧水功能的茶几，其包括：
[0005]茶几本体，其包括基板；以及，
[0006]内侧面状的发热体，其形成于所述基板的一面；
[0007]所述发热体包括呈相互间隔布置的加热轨道；
[0008]水冷系统，其包括引流管道，所述引流管道包括若干与之贯通的散热翅，所述散热翅至少部分分布于所述加热轨道的间隔区域内。
[0009]进一步地，所述散热翅的竖直高度与所述发热体的分布平面垂直。
[0010]进一步地，所述水冷系统包括散热液体存储器，其用于存储散热液体，并且通过一阀门与所述引流管道连通；所述阀门与MCU控制器相连接；
[0011]传感器，其用于检测壶体是否离开所述基板，并与所述MCU控制器相连接，当检测到壶体离开基板，则所述MCU控制器控制打开所述阀门，从而将所述散热液体导引至所述引流管道。
[0012]进一步地，所述传感器布置与所述发热体的中间区域。
[0013]进一步地，所述传感器为压力传感器。
[0014]进一步地，所述传感器为红外探物传感器。
[0015]较现有技术，本技术的有益技术效果在于：
[0016]该技术方案采用面状的发热体，能够最大限度地对加热对象均匀地进行加热，并布置水冷系统，水冷系统中设计若干与其引流管道相贯通的散热翅，并且将散热翅分布在发热体的加热轨道的间隔区域内，当系统只要检测到壶体离开茶几台面，则水冷系统开始工作，对内侧面状的发热体进行降温冷却。
[0017]本技术的另一目的在于提供一中具有防干烧功能的带烧水功能的茶几。
[0018]本技术提供的一种带烧水功能的茶几，其包括：
[0019]茶几本体，其包括基板，所述基板具有测温透视区，
[0020]发热体，其形成于所述基板的一面；
[0021]所述发热体包括呈相互间隔布置的加热轨道；
[0022]水冷系统，其包括与所述加热轨道相邻布置的引流管道，用于所述加热轨道快速冷却；
[0023]测温传感器，其安装位置与所述测温透视区相对应，并与MCU控制器相连接；当检测到壶底的温度高于预设的温度值时，则所述MCU控制器控制发热体的工作电路断开。
[0024]进一步地，所述测温传感器为红外测温传感器，其适于将检测到的红外信号转换为温度监测电信号，由信号处理电路将所述温度监测电信号进行放大降噪处理，输出温度反馈电信号，所述MCU控制器接收所述温度反馈电信号，并根据所述温度反馈电信号控制所述发热体的工作电路断开或闭合。
[0025]进一步地，所述引流管道包括若干与之贯通的散热翅，所述散热翅至少部分分布于所述加热轨道的间隔区域内。
[0026]较现有技术，本技术的有益技术效果在于：
[0027]该技术方案在茶几本体的基板上布置测温透视区，并匹配与之对应的测温传感器，当测温传感器检测到壶底的温度高于预设的温度值(阈值)时，则MCU控制器控制发热体的工作电路断开，发热体即时停止工作，防止干烧；当然，该技术方案一并配置有水冷系统，水冷系统中的引流管道与发热体的加热轨道相邻，水冷系统工作时，对发热体能够起到快速降温冷却的作用。
[0028]本技术的又一目的在于提供一种能够避免MCU受高温影响的带烧水功能的茶几。
[0029]本技术提供的一种带烧水功能的茶几，其包括：
[0030]茶几本体，其包括基板；
[0031]发热体，其形成于所述基板的一面；
[0032]所述发热体包括呈相互间隔布置的加热轨道；
[0033]水冷系统，其包括与所述加热轨道相邻布置的引流管道，用于所述加热轨道快速冷却；以及，
[0034]控制系统，其包括MCU控制器和操控面板；
[0035]所述水冷系统和所述发热体相邻，布置于所述基板的第一区；
[0036]所述控制系统布置于所述基板的第二区；
[0037]所述第二区与所述第一区之间设有隔温区。
[0038]较现有技术，本技术的有益技术效果在于：
[0039]该技术方案将水冷系统和发热体相邻布置，并具体布置于第一区；而将带有MCU控制器的控制系统单独布置于第二区，第一区和第二区分区布置，并在二者之间布置隔温区，如此，能够有效减小发热体高温过程中对MCU的高温影响。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述
中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1：本技术具体实施例结构示意图；
[0042]图2：本技术具体实施例发热体简要示意图；
[0043]图3：本技术具体实施例压力传感器或红外探物传感器与水冷系统的布置原理示意图；
[0044]图4：本技术具体实施例发热体和控制系统分区布置示意图；
[0045]图5：本技术具体实施例测温传感器与水冷系统的布置原理示意图。
具体实施方式
[0046]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]请参照图1，图2和图3所示，一种带烧水功能的茶几100，其包括：
[0048]茶几本体100a，其包括基板100b；以及，
[0049]内侧面状的发热体10，其形成于基板100b的一面；
[0050]发热体10包括呈相互间隔布置的加热轨道(10a,10b,10c,10d)；
[0051]水冷系统20，其包括引流管道20a，引流管道20a包括若干与之贯通的散热翅20b，散热翅20b至少部分分布于加热轨道(10a,10b,10c,10d)的间隔区域内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带烧水功能的茶几，其特征在于，包括：茶几本体，其包括基板；以及，内侧面状的发热体，其形成于所述基板的一面；所述发热体包括呈相互间隔布置的加热轨道；水冷系统，其包括引流管道，所述引流管道包括若干与之贯通的散热翅，所述散热翅至少部分分布于所述加热轨道的间隔区域内。2.根据权利要求1所述的带烧水功能的茶几，其特征在于：所述散热翅的竖直高度与所述发热体的分布平面垂直。3.根据权利要求1所述的带烧水功能的茶几，其特征在于：所述水冷系统包括散热液体存储器，其用于存储散热液体，并且通过一阀门与所述引流管道连通；所述阀门与MCU控制器相连接；传感器，其用于检测壶体是否离开所述基板，并与所述MCU控制器相连接，当检测到壶体离开基板，则所述MCU控制器控制打开所述阀门，从而将所述散热液体导引至所述引流管道。4.根据权利要求3所述的带烧水功能的茶几，其特征在于：所述传感器布置与所述发热体的中间区域。5.根据权利要求3或4所述的带烧水功能的茶几，其特征在于：所述传感器为压力传感器。6.根据权利要求3或4所述的带烧水功能的茶几，其特征在于：所述传感器为红外探物传感器。7.一种带烧水功能的茶几，其特征在于，包括：茶几本体，其包括基板，所述基板具有测温透视区，发热体，其形成于所述基板的一面；所述发热体包括呈相互间...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾江生，
申请(专利权)人：浙江顾家梅林家居有限公司，
类型：新型
国别省市：