一种DPC陶瓷基板包装盒制造技术

技术编号:32368298 阅读:54 留言:0更新日期:2022-02-20 08:40
本实用新型专利技术公开了一种DPC陶瓷基板包装盒,包括底座、盒体、盒盖,所述底座、盒体、盒盖之间互相配合安装;盒盖下方设有盒盖凹槽,盒体上设有盒体凸台,盒体凸台上设有一组横向凸条和一组纵向凸条,横向凸条和纵向凸条均匀交叉设置且形成间隔分布的一组置物槽。本实用新型专利技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,结构简单,设计巧妙,设置横向凸条和纵向凸条使盒体凸台上形成多个间隔分布的置物槽,每个置物槽中均可放置DPC陶瓷基板,放置数量多,包装盒载量大;各个DPC陶瓷基板之间分开放置,有效避免互相磨损碰撞,确保DPC陶瓷基板表面干净、无磨损;且盒盖凹槽和盒体凸台互相配合,有效防止DPC陶瓷基板从底座和盒体之间滑出掉落。基板从底座和盒体之间滑出掉落。基板从底座和盒体之间滑出掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种DPC陶瓷基板包装盒


[0001]本技术涉及包装盒
,具体为一种DPC陶瓷基板包装盒。

技术介绍

[0002]DPC陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]由于DPC陶瓷基板重量轻、体积较小,而且价格昂贵,在运输过程及储放过程中容易磨损,表面易粘附脏污,导致DPC陶瓷基板不能正常使用。
[0004]因此,上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]技术目的:为了克服以上不足,本技术的目的是提供一种DPC陶瓷基板包装盒,各个DPC陶瓷基板间隔放置,确保DPC陶瓷基板表面干净、无磨损。
[0006]技术方案:为了实现上述目的,本技术提供了一种DPC陶瓷基板包装盒,包括底座、盒体、盒盖,所述底座、盒体、盒盖之间互相配合安装;所述盒盖下方设有盒盖凹槽,所述盒体上设有盒体凸台,所述盒体凸台上设有一组横向凸条和一组纵向凸条,所述横向凸条和纵向凸条均匀交叉设置且形成间隔分布的一组置物槽。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,DPC陶瓷基板放置在置物槽中,通过横向凸条和纵向凸条划分出多个间隔分布的置物槽,可以在盒体中放置多个DPC陶瓷基板,并且相互之间不会产生磨损碰撞,避免DPC陶瓷基板在贮存或运输过程中表面产生磨损等;且盒盖凹槽和盒体凸台互相配合,有效防止DPC陶瓷基板从底座和盒体之间滑出掉落。
[0007]更进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述置物槽的深度为0.6mm,长度为6.6mm,宽度为5.4mm。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,置物槽可放置更多型号的DPC陶瓷基板。
[0008]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,每个所述置物槽对应的横向凸条中间设有开口。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,设置开口便于使用镊子取出置物槽中的DPC陶瓷基板。
[0009]更进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述开口的宽度为1mm。
[0010]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述底座包括平面部、一组挡板部,所述挡板部平行于纵向凸条设在平面部两侧。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,通过挡板部将盒体和盒盖限制在平面部上,防止盒体和盒盖左右移动。
[0011]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述挡板部上方内侧设有挡边,所述挡边前后两侧设有弧面。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,通过挡边将盒体和盒盖扣在底座上,防止盒体和盒盖上下移动;挡边前后设成弧面可以使盒盖和盒体装进底座时更加顺
滑。
[0012]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述平面部上方中间设有一组卡筋,所述平面部近挡板部的两侧设有避空槽。
[0013]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述盒体底部设有盒体凹槽,所述盒体凹槽的尺寸与盒盖凹槽的尺寸相同。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,盒体凹槽配合底座的卡筋可以防止盒体和盒盖前后移动,使包装盒结构更紧凑。
[0014]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述盒盖上设有盒盖凸台,所述底座下方设有一组地脚,所述地脚平行于纵向凸条设置,所述地脚之间的距离与盒盖凸台的宽度相匹配,所述地脚的高度小于盒盖凸台的高度。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,在使用、储存和运输过程中可以互相堆叠放置,地脚之间的距离与盒盖凸台的宽度相匹配,并且地脚的高度小于盒盖凸台的高度,便于包装盒之间的摆放。
[0015]更进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述地脚的高度比盒盖凸台的高度小0.4mm。
[0016]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述盒盖凹槽的深度与盒体凸台的高度相同。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,盒盖凹槽与盒体凸台互相匹配,包装严密。
[0017]进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述盒盖凹槽的深度小于盒体凸台的高度,所述盒盖凹槽的长度和宽度分别大于盒体凸台的长度和宽度。本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,盒盖凹槽比盒体凸台浅,且盒盖凹槽面积比盒体凸台面积大,可以使盒盖能够更好的与盒体盖合。
[0018]更进一步的,上述的DPC陶瓷基板包装盒,所述盒盖凹槽的深度尺寸比盒体凸台的高度尺寸小0.42mm,所述盒盖凹槽的长度和宽度尺寸分别比盒体凸台的长度和宽度尺寸大0.2mm。
[0019]上述技术方案可以看出,本技术具有如下有益效果:
[0020]1、本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,结构简单,设计巧妙,设置横向凸条和纵向凸条使盒体凸台上形成多个间隔分布的置物槽,每个置物槽中均可放置DPC陶瓷基板,放置数量多,包装盒载量大;各个DPC陶瓷基板之间分开放置,有效避免互相磨损碰撞,确保DPC陶瓷基板表面干净、无磨损;且盒盖凹槽和盒体凸台互相配合,有效防止DPC陶瓷基板从底座和盒体之间滑出掉落。
[0021]2、本技术所述的DPC陶瓷基板包装盒,通过盒盖和盒体的凸台和凹槽以及挡板部、挡边、卡筋等设置,可以使包装盒结构更加紧凑,摆放严密,防止运输过程中存在颠簸时盒盖或盒体掉落。有效防止包装盒内的DPC陶瓷基板产生磨损或表面沾附脏污。
附图说明
[0022]图1为本技术所述DPC陶瓷基板包装盒的结构示意图;
[0023]图中:1、底座;11、平面部;12、挡板部;13、挡边;131、弧面;14、卡筋;15、避空槽;16、地脚;2、盒体;21、盒体凸台;3、盒盖;31、盒盖凸台;4、横向凸条;5、纵向凸条;6、置物槽;7、开口。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DPC陶瓷基板包装盒,其特征在于,包括底座(1)、盒体(2)、盒盖(3),所述底座(1)、盒体(2)、盒盖(3)之间互相配合安装;所述盒盖(3)下方设有盒盖凹槽,所述盒体(2)上设有盒体凸台(21),所述盒体凸台(21)上设有一组横向凸条(4)和一组纵向凸条,所述横向凸条(4)和纵向凸条(5)均匀交叉设置且形成间隔分布的一组置物槽(6)。2.根据权利要求1所述的DPC陶瓷基板包装盒,其特征在于,每个所述置物槽(6)对应的横向凸条(4)中间设有开口(7)。3.根据权利要求2所述的DPC陶瓷基板包装盒,其特征在于,所述底座(1)包括平面部(11)、一组挡板部(12),所述挡板部(12)平行于纵向凸条(5)设在平面部(11)两侧。4.根据权利要求3所述的DPC陶瓷基板包装盒,其特征在于,所述挡板部(12)上方内侧设有挡边(13),所述挡边(13)前后两侧设有弧面(131)。5.根据权利要求4所述的DPC陶瓷基板包...

【专利技术属性】
技术研发人员:周东平孟志成
申请(专利权)人:镇江晶鼎光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1