基板处理装置制造方法及图纸

形成单一正向路径（第一基板输送路径），用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径（第二基板输送路径），专用于后曝光烘烤（ＰＥＢ）。沿着每条路径进行基板输送，而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构，该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤（ＰＥＢ）单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和ＰＥＢ单元之间输送基板的路径，以使基板的ＰＥＢ处理顺利进行。同样，顺利地将基板输送到缓冲器。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于处理半导体晶片、液晶显示器的玻璃基板、光掩膜的玻璃基板和光盘的基板的基板处理装置(以下简称为“基板”)。
技术介绍
通常，这种基板处理装置用在光刻工艺中，用于在基板上形成光致抗蚀剂膜、对具有形成于其上的光致抗蚀剂膜的基板曝光、并对该曝光的基板显影，例如，如在日本未审专利公开No.6-151293(1994)和8-17724(1996)中所公开的。常规的基板处理装置包括诸如光致抗蚀剂形成单元和显影单元的基板处理单元，以及用于在基板处理装置和其为外部装置的曝光装置(步进机)之间输送基板的接口单元。经由接口单元将涂覆有光致抗蚀剂的基板输送到曝光装置。近年来已广泛使用化学增强(amplified)的光致抗蚀剂。为了保持高的构图精度，这种类型的光致抗蚀剂需要严格控制从曝光到加热基板的时间。为了满足这种要求，常规的基板处理装置具有设置在接口单元中的加热和冷却模组，用于迅速加热曝光的基板。通过接口单元的基板输送机构，将从曝光装置送回到接口单元的基板迅速装载到接口单元中的加热模组内。然后将加热了的基板装载到接口单元的冷却模组中，以被冷却到室温。以这种方式将受到后曝光烘烤(PEB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，具有用于热处理基板的热处理模组和基板输送机构，该基板输送机构用于将基板输送到处理单元和自处理单元输送基板，该处理单元包括热处理模组，其中：所述的热处理模组包括用于冷却基板的冷却模组和用于加热基板的加热模组； 将所述的冷却模组和所述的加热模组彼此热隔绝；所述的冷却模组包括基板架，用于经由基板架输送基板；以及通过相对于基板输送路径倾斜的基板架输送基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田芳久，前田正史，田口隆志，
申请(专利权)人：日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]