一种气密性检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于气密性检测技术领域，公开了一种气密性检测装置，该气密性检测装置用于检测覆设在面板的第一通孔的孔口内侧的片材的气密性，并包括载具、覆盖件及气密性检测仪，载具承载面板，覆盖件设于载具的上方，并能升降，覆盖件设有第一凹槽，且覆盖件上凹设有第二凹槽和/或载具上凹设有第三凹槽，当覆盖件抵压至载具上时，部分覆盖件抵压至面板上，使第一凹槽和面板之间形成第一腔体，并使第二凹槽和/或第三凹槽形成为第二腔体的腔室，第一通孔的两端的孔口分别与第一腔体和第二腔体连通，载具或覆盖件上设置有与第一腔体和第二腔体中一个连通的充气端口，气密性检测仪检测第一腔体和第二腔体中另一个的气压,从而对片材的气密性进行检测。密性进行检测。密性进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种气密性检测装置


[0001]本专利技术涉及气密性检测
，尤其涉及一种气密性检测装置。

技术介绍

[0002]电子产品屏幕的面板上通常设置有听筒孔，面板的听筒孔的孔口内侧覆设有呈网状的片材，为保证电子产品能够正常工作，在将面板与电子产品的壳体等部件组装在一起之前，需要对电子产品的面板上的听筒孔的孔口内侧覆设的片材的气密性进行检测，以防止电子产品在使用过程中其内部进水、空气或者灰尘，但是目前并没有专门用于电子产品屏幕的面板上的气密性检测的仪器。
[0003]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种气密性检测装置，以检测电子产品屏幕的面板的听筒孔的孔口内侧覆设的片材的气密性。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种气密性检测装置，用于检测覆设在面板的第一通孔的孔口内侧的片材的气密性，所述气密性检测装置包括：
[0007]载具，被配置为承载所述面板；
[0008]覆盖件，设置于所述载具的上方，所述覆盖件能够相对所述载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密性检测装置，用于检测覆设在面板(110)的第一通孔(111)的孔口内侧的片材的气密性，其特征在于，所述气密性检测装置包括：载具(210)，被配置为承载所述面板(110)；覆盖件(220)，设置于所述载具(210)的上方，所述覆盖件(220)能够相对所述载具(210)升降，并抵压至所述载具(210)上，所述覆盖件(220)设置有第一凹槽(2221)，且所述覆盖件(220)上凹设有第二凹槽(2211)和/或所述载具(210)上凹设有第三凹槽(211)，当所述覆盖件(220)抵压至所述载具(210)上时，部分所述覆盖件(220)能够抵压至所述面板(110)上，使所述第一凹槽(2221)的内壁和所述面板(110)之间形成第一腔体，并使所述第二凹槽(2211)和/或所述第三凹槽(211)形成为第二腔体的腔室，所述第一通孔(111)的两端的孔口分别与所述第一腔体和所述第二腔体连通，所述载具(210)或所述覆盖件(220)上设置有与所述第一腔体和所述第二腔体中的一个连通的充气端口(224)；及气密性检测仪(230)，被配置为检测所述第一腔体和所述第二腔体中的另一个的气压。2.根据权利要求1所述的气密性检测装置，其特征在于，所述覆盖件(220)包括第一密封圈(2222)，所述第一密封圈(2222)设置于所述第一凹槽(2221)的外周，当所述覆盖件(220)抵压至所述载具(210)上时，所述第一密封圈(2222)抵压至所述面板(110)上，所述第一通孔(111)位于所述第一密封圈(2222)的内侧。3.根据权利要求2所述的气密性检测装置，其特征在于，部分所述第一密封圈(2222)位于所述面板(110)的轮廓外。4.根据权利要求2所述的气密性检测装置，其特征在于，所述气密性检测装置还包括第二密封圈(240)和第三密封圈(250)，所述第二密封圈(240)设置于所述载具(210)上，所述第二密封圈(240)抵压于所述面板(110)的下方，所述第三密封圈(250)设置于所述载具(210)或所述覆盖件(220)上，当所述覆盖件(220)抵压...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭方勇，陶卫东，刘震，胡焕昭，何难，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：