一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路制造技术

本发明专利技术公开了一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，它涉及绝缘阻抗测试技术领域。它包括绝缘阻抗测试机、第一点触复位开关、第二点触复位开关和负载电阻，绝缘阻抗测试机的L端依次连接第一点触复位开关、阻焊层、线路层、绝缘介质层、金属层、第二点触复位开关至绝缘阻抗测试机的E端，第一点触复位开关与负载电阻的一端相连，负载电阻的另一端连接氧化层G2、G3、G4至金属层。本发明专利技术能够对产品绝缘性能进行更好的测试，测试时间短，测试效率高，测试安全性好，有效解决误判、漏测问题，能更好把控产品安全性能，且测试成本低，应用前景广阔。应用前景广阔。应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路


[0001]本专利技术涉及的是绝缘阻抗测试
，具体涉及一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路。

技术介绍

[0002]目前，现有的DOB高压模组的绝缘阻抗测试有很多种，其中常用的为以下两种：一种是在金属铝基板没有做成DOB高压模组前，使用高压测试仪器用固定的电流、固定的电压测试金属铝基板是否超漏，通过固定测试金属铝基板铜箔层对金属氧化层间的电压和漏电流，可通过R=U/I算出绝缘电阻值；另一种是做DOB高压模组后，使用缘缘阻抗机设定固定电压值，测试DOB高压模组的铜箔层(线路层)对金属氧化层间的阻抗值，即DOB高压模组的绝缘阻抗值。具体地：(1)使用高压测试仪测试绝缘阻抗方式：通过设定高压测试仪器的电压和电流，在一定的时间内金属铝基板铜箔层(线路层)与铝板(金属层)所能承受的电压值，设定完成后高压测试按下启动按钮后，电压通过测试仪器作用于铜箔(线路层)与氧化层之间，测出漏电流，使用欧母定律R=U/I即可得出绝缘阻抗。
[0003]该方案存在以下缺点：
①
只能测试金属铝板，测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，其特征在于，包括绝缘阻抗测试机(1)、第一点触复位开关(SW1)、第二点触复位开关(SW2)和负载电阻(RL)，绝缘阻抗测试机(1)的L 端依次连接第一点触复位开关(SW1)、阻焊层(2)、线路层(3)、绝缘介质层(4)、金属层(5)、第二点触复位开关(SW2)至绝缘阻抗测试机(1)的E端，第一点触复位开关(SW1)与负载电阻(RL)的一端相连，负载电阻(RL)的另一端连接氧化层G2、G3、G4至金属层(5)；当第一点触复位开关(SW1)、第二点触复位开关(SW2)导通时，按下绝缘阻抗测试机(1)的机台启动按键后，绝缘阻抗机台发生出设定的电压电流，电压电流通过上述回路，测出绝缘阻抗。2.根据权利要求1所述的一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，其特征在于，所述的负载电阻(RL)的电阻值在50
‑
1000MΩ之间，负载电阻(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆鹏军，张路华，蔡广明，李邵军，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：