【技术实现步骤摘要】
一种多态磁性存储器件及制备方法
[0001]本专利技术涉及磁性存储
,更具体地说,涉及一种多态磁性存储器件及制备方法。
技术介绍
[0002]磁性存储器件作为新型存储器件,是将信息储存于磁性层的磁结构当中,具有读写速度快、能耗低、非易失等特点。
[0003]巨磁阻(GMR)效应可以在磁性薄膜层和非磁性薄膜层相间的多层膜结构中观察到。这种结构物质的电阻值与铁磁性薄膜层的磁化方向有关,两层磁性薄膜磁化方向相反情况下的电阻值,明显大于磁化方向相同时的电阻值,进而可以通过改变两层磁性薄膜层磁化方向来改变电阻值。
[0004]通常巨磁阻结构器件在电学探测时只能区分两个磁性层的平行和反平行两种状态,而不能完整地区分两个磁性薄膜层存在的四种磁性状态,因而在源头上限制了存储密度。
[0005]而且,巨磁阻效应对界面质量要求较高,传统的溅射镀膜在原子尺度上难以高质量成膜,从而不能完整呈现出界面效应。
技术实现思路
[0006]有鉴于此,为解决上述问题,本专利技术提供一种多态磁性存储器件及制备方法,
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多态磁性存储器件,其特征在于,所述多态磁性存储器件包括:衬底;位于所述衬底一侧的底电极,所述底电极包括第一底电极与第二底电极;位于所述第一底电极背离所述衬底一侧的第一磁性层;位于所述第一磁性层背离所述衬底一侧的非磁性层;位于所述非磁性层背离所述衬底一侧的第二磁性层,所述第二磁性层在第一方向上延伸覆盖所述第二底电极;所述第一方向平行于所述衬底所在平面,且由所述第一底电极指向所述第二底电极;所述第二磁性层包括铁磁层和反铁磁层;所述第二磁性层包括第一部分,所述第一部分位于所述第二底电极背离所述第一底电极一侧;位于所述第一部分背离所述衬底一侧的绝缘层;位于所述绝缘层背离所述衬底一侧的顶电极。2.根据权利要求1所述的多态磁性存储器件,其特征在于,所述第一磁性层与所述第二磁性层的材料相同,且为范德瓦尔斯铁磁金属薄膜。3.根据权利要求1所述的多态磁性存储器件,其特征在于,所述非磁性层为石墨薄膜。4.根据权利要求1所述的多态磁性存储器件,其特征在于,所述第一磁性层的厚度范围为30nm
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40nm;所述第二磁性层的厚度范围为10nm
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20nm。5.根据权利要求1所述的多态磁性存储器件,其特征在于,所述非...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆亚林,吴清梅,傅正平,崔璋璋,王建林,黄浩亮,黄秋萍,
申请(专利权)人:中国科学技术大学,
类型:发明
国别省市:
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