充电方法、充电装置及存储介质制造方法及图纸

技术编号:32356721 阅读:26 留言:0更新日期:2022-02-20 03:17
本公开是关于一种充电方法、充电装置及存储介质。充电方法包括:监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度;若所述温度大于目标温度阈值,则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节,使所述终端中的部分充电IC处于导通状态,另一部分充电IC处于断开状态。通过本公开可以改善充电过程中的发热问题。可以改善充电过程中的发热问题。可以改善充电过程中的发热问题。

【技术实现步骤摘要】
充电方法、充电装置及存储介质


[0001]本公开涉及充电
,尤其涉及一种充电方法、充电装置及存储介质。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,充电技术的应用领域越来越广泛,日常生活中对于充电效率的需求也越来越高。
[0003]相关技术中,随着终端充电效率的提高,终端的发热问题也越来越严重,过热的温度不但会影响充电效率,还会降低用户的使用体验。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种充电方法、充电装置及存储介质。
[0005]根据本公开实施例的第一方面,提供一种充电方法,应用于包括至少两个充电IC的终端,所述充电方法包括:
[0006]监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度;若所述温度大于目标温度阈值,则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节,使所述终端中的部分充电IC处于导通状态,另一部分充电IC处于断开状态。
[0007]一种实施方式中,所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC;对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节,包括:控制所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电方法,其特征在于,应用于包括至少两个充电IC的终端,所述充电方法包括:监测所述终端中充电IC在充电过程中的温度;若所述温度大于目标温度阈值,则对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节,使所述终端中的部分充电IC处于导通状态,另一部分充电IC处于断开状态。2.根据权利要求1所述的充电方法,其特征在于,所述至少两个充电IC包括第一充电IC和第二充电IC;对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节,包括:控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。3.根据权利要求2所述的充电方法,其特征在于,控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通,包括:基于第一导通时长占空比,控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通;所述第一导通时长占空比为第一充电IC的导通时长与所述第二充电IC的导通时长相等。4.根据权利要求2所述的充电方法,其特征在于,控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通,包括:确定第一温度与第二温度之间的温度差值,所述第一温度为所述第一充电IC的温度,所述第二温度为所述第二充电IC的温度;基于所述温度差值,确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比;基于所述第二导通时长占空比,控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通,其中,所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通的导通时长不相等。5.根据权利要求4所述的充电方法,其特征在于,基于所述温度差值,确定所述第一充电IC与所述第二充电IC之间的第二导通时长占空比,包括:若所述第一温度大于所述第二温度,且所述温度差值大于第一预设差值,则确定第一充电IC的导通时长小于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比;或者若所述第二温度大于所述第一温度,且所述温度差值的绝对值大于第二预设差值,则确定第一充电IC的导通时长大于所述第二充电IC的导通时长的第二导通时长占空比。6.根据权利要求2所述的充电方法,其特征在于,控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通,包括:通过方波信号控制所述第一充电IC与所述第二充电IC交替导通。7.根据权利要求1所述的充电方法,其特征在于,对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后,所述方法还包括:基于处于导通状态的充电IC,将所述终端的充电电流调节为目标充电电流,所述目标充电电流为对所述至少两个充电IC的通断状态进行动态调节前所述终端的充电电流。8.根据权利要求1至7任一项所述的充电方法,其特征在于,对所述终端中充电IC的通断状态进行动态调节之后,所述方法还包括:若所述终端中充电IC在充电过程中的温度小于或等于所述目标温度阈值,则将所述至少两个充电IC调...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱峰
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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