一种用于存储设备的转接卡制造技术

本公开公开了一种用于存储设备的转接卡，包括基板，被布置为支承所述存储设备中的开放计算项目夹层卡；连接部，其耦合至所述基板并且被布置为与所述存储设备连接；以及转接部，其耦合至所述基板，并且包括用于接纳所述OCP夹层卡的第一接口部的插槽。夹层卡的第一接口部的插槽。夹层卡的第一接口部的插槽。

【技术实现步骤摘要】
一种用于存储设备的转接卡
[0001]本申请是于2017年4月17日向中国国家专利局提出、申请号为201710250230.7、专利技术名称为“一种用于存储设备的转接卡”的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开的各种实施例总体上涉及存储领域，并更为具体地，涉及一种在存储设备中使用的转接卡。

技术介绍

[0003]开放计算项目(OCP)夹层卡(Mezzanine cards)旨在提供行业标准硬件来降低成本，其具有明确的外形尺寸、功能和引脚等。作为高密度输入/输出(I/O)卡，OCP夹层卡被服务器行业广泛采用。但目前还有很多存储设备的机架并没有OCP夹层卡的接口，使OCP夹层卡不能直接地应用于这些存储设备的机架上。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面提供一种用于存储设备的转接卡。该转接卡包括基板，被布置为支承该存储设备中的开放计算项目(OCP)夹层卡；连接部，其耦合至该基板并且被布置为与该存储设备连接；以及转接部，其耦合至该基板，并且包括用于接纳该OCP夹层卡的第一接口部的插槽。
[0005]在一个实施例中，在上述转接卡中，基板具有开口，该开口形成于该基板对应于该转接部的一侧中部。
[0006]在一个实施例中，在上述转接卡中，还包括：框架，至少部分地包围该基板。
[0007]在一个实施例中，在上述转接卡中，该框架包括面板，该面板包括接收部，适于容纳该OCP夹层卡的第二接口部。
[0008]在一个实施例中，在上述转接卡中，还包括闭锁部，被操作以将该框架锁定在该存储设备上或者从该存储设备上解锁。
[0009]在一个实施例中，在上述转接卡中，其中该连接部与该第一接口部遵循相同的外围组件快速互连协议。
[0010]在一个实施例中，在上述转接卡中，该隔板平行于该第一端设置。
[0011]在一个实施例中，在上述转接卡中，其中该连接部设置在该基板的第一侧并从该第一侧向该基板外伸出，该第一侧平行于该面板；并且该转接部设置在该基板的与该第一侧垂直的第二侧。
[0012]在一个实施例中，在上述转接卡中，该OCP夹层卡通过卡扣可拆卸地耦合至所述基板。
[0013]本公开的另一方面提供一种输入/输出(I/O)卡。该I/O卡包括开放计算项目(OCP)夹层卡；以及根据前述的转接卡。
[0014]本公开的另一方面提供一种用于制造前述的转接卡的方法。
[0015]通过以下参照附图对示例性实施例的说明，本公开的进一步特征将变得显而易见。
[0016]应当理解，公开内容部分并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，亦非旨在用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0017]通过参照附图的以下详细描述，本公开实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本公开的多个实施例进行说明，其中：
[0018]图1示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡未安装在一起的立体示意图；
[0019]图2示出根据本公开示例性实施例的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的立体示意图；
[0020]图3示出根据本公开示例性实施例的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的另一角度的立体示意图；
[0021]图4示出根据本公开示例性实施例的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的俯视图；
[0022]图5示出根据本公开示例性实施例的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的侧视图；以及
[0023]图6示出可以用来实施本公开内容的基板上电路的示意性框图。
具体实施方式
[0024]现在将参照附图中所示的各种示例性实施例对本公开的原理进行说明。应当理解，这些实施例的描述仅仅为了使得本领域的技术人员能够更好地理解并进一步实现本公开，而并不意在以任何方式限制本公开的范围。应当注意的是，在可行情况下可以在图中使用类似或相同的附图标记，并且类似或相同的附图标记可以表示类似或相同的功能。本领域的技术人员将容易地认识到，从下面的描述中，本文中所说明的结构和方法的替代实施例可以被采用而不脱离通过本文描述的本公开的原理。
[0025]如本文中，术语“包括”及其各种变体可以被理解为开放式术语，其意味着“包括但不限于”。术语“基于”可以被理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”可以被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”可以被理解为“至少一个其它实施例”。
[0026]OCP夹层卡作为一种高密度的输入/输出(I/O)卡，目前在服务器领域应用越来越广泛，而且其功能也越来越多。然而在很多存储设备的机架并不支持OCP夹层卡。所以，在设计用于这些存储设备的I/O卡时，需要对I/O卡进行全面的设计以实现各种功能。这样做时间成本和经济成本都会相应的提高。
[0027]本公开的实施例提供了一种用于存储设备的转接卡，能够将OCP夹层卡转接以形成一种新的I/O卡，使其能够应用到一些不能直接使用OCP夹层卡的存储设备(例如，专用或特定的存储设备)中。
[0028]下面将结合图1至图6详细说明根据本公开的示例性实施例的转接卡结构。图1示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡未安装在一起的立体
示意图；图2示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的立体示意图；图3示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的另一角度的立体示意图；图4示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的俯视图；图5示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡以及OCP夹层卡安装在一起的侧视图；以及图6示出根据本公开示例性实施例的用于存储设备的转接卡的基板的主要布线示意图。
[0029]如图1所示，总体上，在此描述的用于存储设备的转接卡包括基板101、连接部102和转接部103。基板101能够支承在存储设备中的OCP夹层卡200。这里的存储设备可以是机架、机框或者服务器等。基板101上包括电路，以将连接部102和转接部103电连接。连接部102连接到基板101的相应位置上，并且能够与存储设备连接。转接部103连接到基板101的另一相应位置上，具有能够使OCP夹层卡的接口部(以下称第一接口部)插入的插槽104。
[0030]以此方式，在充分已有OCP夹层卡功能的同时，还能够根据用户需要在转接卡100上集成诸如独立的板卡电源开关、对I/O卡的散热状况进行监控等附加功能。此外，通过这样的设计，实现了I/O卡的灵活配置并大幅缩短了新产品的上市时间。此外，还相应地降低了相关制造及研发成本。
[0031]在一些实施例中，基板101上的电路可以以电路板的形式提供。并且，电路板可以安装到基板101上，也可以是集成到基板101上。在电路板集成到基板101的情况下，电路板可以只是基板101的一部分，也可以整个基板101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将开放计算项目OCP夹层卡的功能并入存储设备中的转接卡，包括：框架；基板，安装在所述框架上，并且被布置成具有可拆卸地安装在其上的开放计算项目OCP夹层卡，所述OCP夹层卡独立于安装到所述框架的所述基板；在所述基板上的转接部，所述转接部包括用于接纳所述OCP夹层卡的第一接口部的插槽；以及在所述基板上的连接部，所述连接部被配置为与所述存储设备连接，所述基板包括在所述连接部和转接部之间的互连部，以提供所述OCP夹层卡和所述存储设备之间的数据交换。2.根据权利要求1所述的转接卡，其中所述基板具有开口，当所述OCP夹层卡被插入所述转接卡时，所述OCP夹层卡的主要发热部件位于所述开口处，所述开口有利于所述OCP夹层卡的散热。3.根据权利要求1所述的转接卡，其中所述框架至少部分地包围所述基板。4.根据权利要求3所述的转接卡，其中所述框架包括面板，所述面板包括用于接纳所述OCP夹层卡的第二接口部的开口，所述第二接口部接纳外部设备。5.根据权利要求4所述的转接卡，其中所述基板大致是细长的且矩形的，并且具有两端和两侧，其中(1)所述面板位于所述基板的一端，并且所述连接部设置在所述基板的另一端，并从所述另一端向外延伸，以及(2)所述转接部设置在所述基板的与所述框架的对应部分相邻的一侧。6.根据权利要求4所述的转接卡，还包括：闭锁部，可操作以将所述框架锁定在所述存储设备上或从所述存储设备解锁所述框架。7.根据权利要求1所述的转接卡，其中所述连接部和所述第一接口部遵循相同的外围组件快速互连(PCIe)协议。8.根据权利要求1所述的转接卡，被配置为使得所述OCP夹层卡经由可移除卡扣而被可拆卸地固定到其上。9.根据权利要求1所述的转接卡，其中所述基板包括用于控制向所述OCP夹层卡供电的电源开关和用于监测所述OCP夹层卡的散热的电路。10.一种用于将功能并入存储设备的装置，包括：开放...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟海防，董玮，周豪，胡豪，陈旭，
申请(专利权)人：伊姆西IP控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：