【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于装卸半导体晶片的末端执行器设计，特别是公开了 一 种用于装卸处于相对较低温度的晶片的末端执行器和一种用于装卸处于相 对较高温度的晶片的末端执行器。
技术介绍
通常，集成电路指的是一种包含于单块芯片上的电路，其包含有有源 的和无源的电路元件。集成电路通过在基片上利用各种材料以预定的图案 扩散和淀积连续的层而形成。所述材料可以包括诸如硅这样的半导电性材 料、诸如金属这样的导电性材料以及诸如氧化硅这样的低介电性材料。包 含在集成电路芯片中的半导电性材料被用来形成差不多所有的普通电路元 件，比如电阻器、电容器、二极管以及晶体管。一般来说，用于成形集成电路芯片的基片由薄的硅切片或者硅晶片制 成。在集成电路芯片的制造过程中，半导体晶片一般被保持在被称作"匣 (cassette)"的载体中。在所述匣中晶片以堆叠方式相互间隔开。这些晶 片利用晶片装卸设备，通常也被称作末端执行器，单个地送入匣中和从匣 中取出。末端执行器可以被固连在一个机械手上，由所述机械手在一个、 两个或者三个方向上移动该末端执行器。末端执行器被设计成在一对相邻晶片之间进入所述匣中，并且拾取出...
【技术保护点】
一种用于装卸半导体晶片的末端执行器，包括： 具有近端和远端的基座构件； 多个位于所述基座构件上的支撑构件，用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片，这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域； 送光通道，包括与光导管连通的光源和角型光学器件，其中由所述光源发出的光束通过光导管传导至所述角型光学器件，所述角型光学器件被构造成使得所述光束改变方向而穿过所述晶片接收区域； 受光通道，跨过所述晶片接收区域与所述送光通道对置，用于接收由所述送光通道发出的光束；以及 与所述受光通道连通的光传感器，该光传感器被构造成当横穿所述晶片接收区域的光束被阻断时指示出晶片的存在。
【技术特征摘要】
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