气密端子及气密端子的制造方法技术

提高气密端子中的封接部的气密可靠性。提供一种气密端子及气密端子的制造方法，在进行气密密封的金属件的所期望的表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。气密端子具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，所述引线挿通于该金属外环的贯通孔；以及绝缘材料，所述绝缘材料封接金属外环和引线，其中在由引线及金属外环构成的金属件中的所期望的金属件的预定表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。处理痕。处理痕。

【技术实现步骤摘要】
气密端子及气密端子的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种气密端子。

技术介绍

[0002]气密端子是将引线用绝缘材料气封装接到金属外环(也称为小孔或者孔眼)的挿通孔而获得的部件，用于向收容在气密容器内的电气设备或元件供给电流、或从电气设备或元件向外部导出信号的情况。特别是，将金属外环和引线用绝缘玻璃封接的GTMS(Glass
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to
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Metal
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Seal，玻璃到金属封接)类型气密端子大致分为匹配封装型和压缩封装型两种。对于确保所述气密端子中气密封装的高可靠性，重要的是适当地选择外环及引线的金属材料和绝缘玻璃的热膨胀系数。用于封装的绝缘玻璃由金属外环和引线的原材料、所需要的温度分布及其热膨胀系数决定。在匹配封装的情况下，选择封装原材料，以使金属材料和绝缘玻璃的热膨胀系数尽可能一致。另一方面，在压缩封装的情况下，有意地选择不同热膨胀系数的金属材料和绝缘玻璃的材料，以使金属外环压缩绝缘玻璃和引线。
[0003]为确保上述气密端子具有高气密可靠性和电绝缘性，在匹配封装型气密端子中，金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密端子，其特征在于，具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，挿通于所述金属外环的所述贯通孔；以及绝缘材料，封接所述金属外环和所述引线，其中在所述引线或所述金属外环的表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。2.根据权利要求1所述的气密端子，其中，所述机械表面处理痕由目标表面的微点刻、或者通过力学/力化学作用粘着到目标表面的所述颗粒的构成物的粘着物、或者目标表面与所述颗粒反应得到的反应产物中的任意一种以上形成。3.根据权利要求1或2所述的气密端子，其中，所述颗粒选自陶瓷、玻璃、塑料、金属、金属化合物和反应性固体的组。4.根据权利要求1至3中任一项所述的气密端子，其中，所述引线或所述金属外环为不锈钢或铜。5.根据权利要求4所述的气密端子，其中，所述不锈钢由铁铬合金制成。6.根据权利要求1至5中任一项所述的气密端子，其中，所述引线或所述金属外环在表面具有镀镍被膜。7.一种气密端子，其特征在于，具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，挿通于所述金属外环的所述贯通孔；以及绝缘材料，封接所述金属外环和所述引线，其中所述引线或所述金属外环在表面具有颗粒粘着层。8.根据权利要求7所述的气密端子，其中，所述颗粒选自陶瓷、玻璃、塑料、金属和反应性固体的组。9.根据权利要求7或8所述的气密端子，其中，所述引线或所述金属外环为不锈钢或铜。10.根据权利要求9所述的气密端子，其中，所述不锈钢由铁铬合金制成。11.根据权利要求7至10中任一项所述的气密端子，其中，所述引线或所述金属外环在表面具有镀镍被膜。12.一种气密端子的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村典史，小林直树，福本雅史，
申请(专利权)人：肖特日本株式会社，
类型：发明
国别省市：