检查装置的控制方法以及检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种提高了处理能力的检查装置的控制方法以及检查装置。该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。升温。升温。

【技术实现步骤摘要】
检查装置的控制方法以及检查装置


[0001]本专利技术涉及检查装置的控制方法以及检查装置。

技术介绍

[0002]公知有将形成有电子器件的晶圆、配置有电子器件的托架载置于载置台,并且自测试器通过探针等对电子器件供给电流,从而对电子器件的电气特性进行检查的检查装置。通过设于载置台的温度调整机构,对电子器件的温度进行控制。
[0003]在专利文献1中,公开了一种探测器,其用于通过测试器按顺序对在基板上以矩阵状设置的多个被检查芯片的电气特性进行检查,该探测器包括:载置台,其用于载置上述基板；触头,其按顺序与上述多个被检查芯片的电极焊盘接触；多个LED单元,其各自由一个或多个LED构成,该多个LED单元在上述载置台的与载置面相反一侧中以对多个被检查芯片分别位于的多个区域彼此独立进行加热的方式设置；以及控制部,其在被检查芯片的检查时,以对上述多个LED单元中的、进行该检查的被检查芯片的区域以及该区域的周边区域中的、至少与进行该检查的被检查芯片的区域对应的区域的LED单元进行驱动的方式输出控制信号。
[0004]<现有技术文献>
[0005]<专利文献>
[0006]专利文献1:日本国特开2019
‑
102645号公报

技术实现思路

[0007]<本专利技术要解决的问题>
[0008]但是,在使基板整体的温度升温至目标温度的检查装置(探测器)中,在到达目标温度且经过规定时间从而基于热膨胀的位移结束后进行对准。另一方面,在使用LED单元对基板进行部分加热的检查装置(探测器)中,由于针对每个检查对象的电子器件进行部分升温,因此每次进行部分升温则产生基于热膨胀的位移。因此,在部分升温后,对准之前,进行待机直至基于热膨胀的位移结束,从而检查装置的处理能力降低。
[0009]在一个侧面中,本专利技术提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装置。
[0010]<用于解决问题的手段>
[0011]为了解决上述课题,根据一个方式,提供一种检查装置的控制方法,该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。
[0012]<专利技术的效果>
[0013]根据一个侧面,能够提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装
置。
附图说明
[0014]图1是用于说明本实施方式的检查装置的构成的剖视示意图。
[0015]图2是用于说明本实施方式的检查装置中的晶圆的温度调整机构的剖视示意图的一个例子。
[0016]图3是用于说明光照射机构中的用于使光进行照射的LED分区的一个例子的俯视图的一个例子。
[0017]图4是示出本实施方式的检查装置的处理的时序图的一个例子。
具体实施方式
[0018]以下,参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。在各附图中,有时对相同构成部分付与相同的附图标记,并且省略重复的说明。
[0019]<检查装置>
[0020]使用图1对本实施方式的包括平台(载置台)11的检查装置10进行说明。图1是用于说明本实施方式的检查装置10的构成的剖视示意图的一个例子。
[0021]检查装置10是用于进行形成于晶圆(基板)W上的多个电子器件(被检查体、芯片)各自的电气特性的检查的装置。需要说明的是,具有被检查体的基板不限于晶圆W,还包括配置有电子器件的托架、玻璃基板、芯片单体等。检查装置10包括用于容纳载置晶圆W的平台11的容纳室12、与容纳室12相邻配置的加载器13、以及以覆盖容纳室12的方式配置的测试器14。
[0022]容纳室12具有内部为空洞的壳体形状。在容纳室12的内部容纳有用于载置晶圆W的平台11、以及与平台11相对配置的探针卡15。探针卡15具有与晶圆W的各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、以及与焊料凸点对应配置的许多针状的探针(接触端子)16。
[0023]平台11具有用于将晶圆W固定于平台11的固定机构(未图示)。由此,防止晶圆W相对于平台11的相对位置的位置偏差。另外,在容纳室12中,设有用于使平台11在水平方向以及上下方向移动的移动机构(未图示)。由此,调整探针卡15以及晶圆W的相对位置而使与各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、焊料凸点接触探针卡15的各探针16。
[0024]加载器13用于自输送容器即FOUP(未图示)将配置有电子器件的晶圆W取出并载置于容纳室12的内部的平台11上,并且将进行检查后的晶圆W自平台11移除并容纳于FOUP中。
[0025]探针卡15通过接口17与测试器14连接,各探针16在接触与晶圆W的各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、焊料凸点时,各探针16自测试器14通过接口17向电子器件供给电力,或者通过接口17将来自电子器件的信号传递至测试器14。
[0026]测试器14具有用于再现供电子器件搭载的主板的电路构成的一部分的测试板(未图示),测试板与基于来自电子器件的信号对电子器件的优劣进行判断的测试计算机18连接。通过在测试器14更换测试板,能够再现多种主板的电路构成。
[0027]控制部19用于控制平台11的动作。控制部19控制平台11的移动机构(未图示),从而使平台11在水平方向以及上下方向移动。另外,控制部19通过配线20与平台11连接。控制部19通过配线20对后述光照射机构40的动作进行控制。
[0028]热介质供给装置21通过前去配管22以及返回配管23与平台11的热介质流路33连接,从而能够在热介质供给装置21和平台11的热介质流路33之间使热介质进行循环。控制部19对热介质供给装置21进行控制,从而对自热介质供给装置21供给至热介质流路33的热介质的温度、流量等进行控制。
[0029]需要说明的是,虽然控制部19以及热介质供给装置21作为设于加载器13内的装置进行了图示,但是不限于此,也可以设于其他位置。
[0030]在检查装置10中,在进行电子器件的电气特性的检查时,测试计算机18向通过各探针16与电子器件连接的测试板发送数据,而且,基于来自测试板的电信号对发送的数据是否被该测试板正确处理进行判定。
[0031]接下来,参照图2对本实施方式的检查装置10中的晶圆W的温度调整机构进行说明。图2是用于说明本实施方式的检查装置10中的晶圆W的温度调整机构的剖视示意图的一个例子。需要说明的是,在图2中,用白底箭头示出热介质的流动。另外,在图2中,用实线箭头示出自光照射机构40照射的光的一个例子。
[0032]平台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置的控制方法,该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。2.根据权利要求1所述的检查装置的控制方法,其中,上述第二被检查体在上述基板之上配置于上述第一被检查体的旁边。3.根据权利要求1或2所述的检查装置的控制方法,其中,上述检查装置包括用于对上述被检查体的温度进行检测的温度传感器,在对与上述被检查体对应的分区进行升温时,基于由上述温度传感器检测的上述被检查体的温度,以上述被检查体的温度成为目标温度的方式对上述加热部进行控制。4.根据权利要求3所述的检查装置的控制方法,其中,还具有如下工序：若上述被检查体的温度于目标温度稳定后经过阈值时间,则判定上述被检查体的基于热膨胀的位移稳定。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山直树，中山博之，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：