电子装置制造方法及图纸

本申请涉及一种电子装置。电子装置包括第一电子部件和第二电子部件。第一电子部件包括第一焊盘区域，第一焊盘区域包括第一焊盘和与第一焊盘间隔开的第二焊盘。第一焊盘的数量大于第二焊盘的数量。第二电子部件包括：第一凸起部，电连接到第一焊盘；以及第二凸起部，电连接到第二焊盘。第二凸起部中的每个的结合面积大于第一凸起部中的每个的结合面积。导电粘合剂层设置在第一电子部件和第二电子部件之间，以将第一焊盘电连接到第一凸起部。以将第一焊盘电连接到第一凸起部。以将第一焊盘电连接到第一凸起部。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开在本文中涉及电子装置，并且涉及一种包括彼此电连接的 电子部件的电子装置。

技术介绍

[0002]正在开发在诸如电视、移动电话、台式计算机、导航装置和游戏 机的多媒体设备中使用的各种电子装置。电子装置包括多个电子部件。 多个电子部件可以包括显示面板、驱动芯片和电路板。电子部件可以 通过各种方法彼此电连接。
[0003]将理解的是，该技术背景小节部分地旨在为理解该技术提供有用 的背景。然而，该技术背景小节也可以包括在本文中所公开的主题的 相应有效申请日之前不为由相关领域的技术人员已知或理解的内容的 部分的思想、构思或认识。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种具有改善的电结合可靠性的电子装置。
[0005]实施方式提供了一种电子装置，电子装置可以包括第一电子部件 和第二电子部件。第一电子部件可以包括第一焊盘区域，第一焊盘区 域包括第一焊盘和与第一焊盘间隔开的第二焊盘，其中，第一焊盘的 数量大于第二焊盘的数量。第二电子部件可以包括：第一凸起部，电 连接到第一焊盘；以及第二凸起部，电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子装置，包括：第一电子部件，包括第一焊盘区域，所述第一焊盘区域包括第一焊盘和与所述第一焊盘间隔开的第二焊盘，其中，所述第一焊盘的数量大于所述第二焊盘的数量；第二电子部件，包括：第一凸起部，电连接到所述第一焊盘；以及第二凸起部，电连接到所述第二焊盘，其中，所述第二凸起部中的每个的结合面积大于所述第一凸起部中的每个的结合面积；以及导电粘合剂层，设置在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，以将所述第一焊盘电连接到所述第一凸起部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一电子部件包括与所述第一焊盘区域相邻的显示区域，其中，在所述显示区域中设置有像素，以及所述第二电子部件包括驱动芯片。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一电子部件包括第二焊盘区域，所述第二焊盘区域包括电连接到所述第二焊盘的第三焊盘。4.根据权利要求3所述的电子装置，还包括电连接到所述第二焊盘区域的电路板。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述驱动芯片通过所述第二焊盘和所述第二凸起部接收第一信号，以及所述驱动芯片通过所述第一凸起部向所述第一焊盘提供第二信号，所述第二信号是基于所述第一信号生成的。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一焊盘设置成包括多个行和多个列的矩阵布置，以及所述第二焊盘在与所述矩阵布置的所述多个行的行方向平行的方向上设置。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一焊盘限定在第一方向上设置的第一焊盘行、第二焊盘行、第三焊盘行和第四焊盘行，所述第一焊盘行、所述第二焊盘行、所述第三焊盘行和所述第四焊盘行中的每个包括所述第一焊盘中的相应焊盘，所述第一焊盘中的所述相应焊盘在与所述第一方向相交的第二方向上设置，以及所述第一焊盘中的所述相应焊盘中的至少一部分在平面图中在与所述第一方向和所述第二方向相交的方向上延伸。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂层包括：粘合剂层；以及单层的多个导电球，包括在所述粘合剂层中。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述多个导电球中的一部分设置在所述第一焊盘和所述第一凸起部之间，以及所述多个导电球中的另外部分不与所述第一焊盘和所述第一凸起部重叠。10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂层在平面图中包括第一区域和第二区域，
所述多个导电球设置在所述第一区域中，并且所述多个导电球不设置在所述第二区域中，所述导电粘合剂层的所述第一区域与所述第一焊盘重叠，以及所述导电粘合剂层的所述第二区域与所述第二焊盘重叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹荣敏，金弘岩，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：