电子装置模块制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面。所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。表面中。表面中。

【技术实现步骤摘要】
电子装置模块
[0001]本申请要求于2020年8月7日向韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
‑
0098917号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]以下描述涉及一种电子装置模块。

技术介绍

[0003]在电子产品市场中对便携式电子产品的需求已经增加。为了满足这种需求，已经要求安装在这样的便携式电子产品上的电子装置具有减小的尺寸和重量。
[0004]为了减小这样的电子装置的尺寸和重量，不断研究了减小单独安装组件的尺寸的技术、用于在单个芯片上构造多个单独装置的片上系统(SOC)技术以及用于将多个单独装置集成为单个封装件的系统级封装(SIP)技术。
[0005]特别地，使用高频信号的高频电子装置模块(诸如通信模块或网络模块)在其操作期间可能随着频带增加而产生大量热。在这方面，需要一种能够有效地释放热的电子装置模块。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置模块，包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中，其中，所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面，所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触，并且多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部包括暴露于所述密封部的外部并且与所述热辐射部的所述下表面相对的暴露表面。3.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的水平截面面积朝向所述暴露表面增大。4.根据权利要求3所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述侧表面是倾斜的。5.根据权利要求3所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件，其中，所述热辐射部的一部分面向所述电子组件的上表面。6.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述暴露表面的表面积大于所述发热装置的所述一个表面的表面积。7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述下表面的表面积小于所述发热装置的所述一个表面的表面积。8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述侧表面包括第一侧表面部分和第二侧表面部分，所述第一侧表面部分形成为具有拱形形状，并且所述第二侧表面部分中重复地设置有脊和谷。9.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括结合层，所述结合层设置在所述发热装置和所述热辐射部之间并且将所述发热装置结合到所述热辐射部。10.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件，其中，所述电子组...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪锡润，朴汉洙，权赫基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：