【技术实现步骤摘要】
散热组件检测电路、方法和装置、电子设备
[0001]本公开涉及电子设备散热
，尤其涉及一种散热组件检测电路、方法和装置、电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备性能提升，电子设备内部的CPU的核心数量越来越多。但是多核心工作发热，会提高电子设备内部温度。通常，在电子设备中安装有用于降温的散热组件。并且为了保障散热组件的散热效果，需要在电子设备生产过程中对散热组件进行检测，以筛除失效的散热组件。
技术实现思路
[0003]本公开提供了一种散热组件检测电路、方法和装置、电子设备，以实现对电子设备内散热组件导热性能的检测。
[0004]根据本公开实施例第一方面提供的散热组件检测电路，所述电路设置在电子设备内部，用于检测所述电子设备内散热组件的导热性能；所述电路包括：温度检测电路和处理器；
[0005]所述温度检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，根据所述电子设备的内部温度输出温度检测信号；
[0006]所述处理器与所述温度检测电路电连接，用于根据所述温度检测信号和预设阈值...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热组件检测电路，其特征在于，所述电路设置在电子设备内部，用于检测所述电子设备内散热组件的导热性能；所述电路包括：温度检测电路和处理器；所述温度检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，根据所述电子设备的内部温度输出温度检测信号；所述处理器与所述温度检测电路电连接，用于根据所述温度检测信号和预设阈值确定所述电子设备内散热组件为有效状态或失效状态。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述温度检测电路包括第一检测电路；所述第一检测电路设置在所述处理器周围，或者封装在所述处理器内部。3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路包括第一热敏元件；在所述第一检测电路设置在所述处理器周围的情况下，所述第一热敏元件到所述处理器的距离小于或者等于5毫米。4.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路与所述处理器电连接；所述第一检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出处理器温度检测信号；所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。5.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路与所述处理器电连接；所述第一检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，在第一时刻向所述处理器输出第一温度检测信号，在第二时刻向所述处理器输出第二温度检测信号；所述处理器用于根据所述第一温度检测信号和所述第二温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。6.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述温度检测电路还包括位于所述处理器外部的第二检测电路；所述第二电路包括第二热敏元件，所述第二热敏元件到所述处理器的距离大于所述第一热敏元件到所述处理器的距离。7.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述第二检测电路与所述处理器电连接；所述第二检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出环境温度检测信号；所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号和所述环境温度检测信号确定检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。8.根据权利要求4、5和7中任一项所述的电路，其特征在于，所述处理器具体用于：响应于所述检测温度值大于或者等于所述预设阈值，确定所述散热组件为失效状态；和/或响应于所述检测温度值小于所述预设阈值，确定所述散热组件为有效状态。9.根据权利要求4、5和7中任一项所述的电路，其特征在于，所述电路还包括为所述处理器和所述温度检测电路供电的电源管理模组，所述预设阈值包括最大值和最小值，所述处理器具体用于：响应于所述检测温度值小于或者等于所述最小值，确定所述散热组件为有效状态；和/或
响应于所述检测温度值大于或者等于所述最大值，确定所述散热组件为无效状态；和/或响应于所述检测温度值大于所述最小值且小于所述最大值，控制所述电源管理模组停止供电设定时长，之后再次接收所述温度检测电路输出的温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号确定所述散热组件为有效状态或失效状态。10.一种散热组...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。